由于無鉛合金熔點溫度高、潤濕性差、工藝窗口小造成的。smt貼片加工手工焊接和返修最容易損壞的是PCB焊盤，因為貼片加工廠常用的FR4環(huán)氧玻璃纖維覆銅層壓板是在高溫高壓下通過粘結(jié)膠將銅箔與玻璃纖維布粘結(jié)在一起的，大約能夠承受290℃高溫。Sn-Pb焊接的峰值溫度與PCB銅焊盤的極限溫度之間有60℃的工藝窗口，而無鉛（Sn-3.8A8-0.7Cu）焊接只有30℃的工藝窗口。

由于smt加工手工焊暴露在空氣中散熱快,無鉛焊接烙鐵頭溫度一般在360～410℃之間，厚板、大熱容量元件、大焊盤、粗引腳等難焊的情況下，可能需要420℃以上，因此很容易使焊盤脫落。

一、無鉛手工焊接和返修注意事項。

1、選擇適當?shù)暮附印⒎敌拊O(shè)備和工具。

2、正確使用焊接、返修設(shè)備和工具。

3、正確選擇SMT貼片焊膏、焊劑、焊錫絲等材料。

4、正確設(shè)置焊接參數(shù)（溫度曲線）。

5、注意潛在的靜電放電（ESD）危喜的次數(shù)。

6、拆卸器件時，應(yīng)等全部引腳完全熔化時再取下器件，預(yù)防損壞元件和焊盤脫落。

返修過程中要小心，將任何潛在的對元件和PCB的可靠性產(chǎn)生不利影響的因素降至最低。

二、無鉛手工焊接溫度和時間。見本圖表

三、對應(yīng)無鉛手工焊接的主要措施

1、掌握正確的焊接方法。

2、增加助焊劑活性。

3、提高焊接溫度。

4、適當延長焊接時間。

5、及時清洗殘留物。

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