COB（ Chip On Board）是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進行電子連接，檢測后封膠。COB技術(shù)上要應(yīng)用在兩個方面：PCB（板）級、元件級。元件級的COB應(yīng)用主要在IC的制造及封裝廠，其工藝技術(shù)較復(fù)雜，要求也嚴(yán)格。本節(jié)介紹PCB級的COB如圖所示。COB主要用于低端產(chǎn)品，如電子玩具、計算器、控制器等。

COB工藝的主要優(yōu)點：降低了產(chǎn)品的成本。

COB工藝的主要缺點：

①可靠性較差

②工藝流程復(fù)雜

③對環(huán)境及ESD的要求高。

一、COB一般工藝流程

清潔基板→點膠→貼芯片（Chip）→膠→哪線（ Wire Bonding）→部線檢查→封裝前功能測試→封膠（ Encapsulation）→烘烤→封裝后功能測試。

二、COB主要設(shè)備

①綁線機，又稱自動線焊機，是用來綁線（自動互連健合，也稱自動線焊）的。

②點膠機：點膠機與底部填充和貼片加工元件的點膠機相同。

③烘箱（帶鼓風(fēng)）：帶鼓風(fēng)的烘箱其主要作用是將枯結(jié)膠固化。

④拉力測試儀：拉力測試儀的主要作用是測試綁線的拉力大小。

COB工藝要求較高的環(huán)境條件（100000級凈化環(huán)境）及防靜電要求，遠比SMT嚴(yán)格。

推薦閱讀：http://www.solar-ruike.com.cn/d/778503.html

責(zé)任編輯：gt