現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。

一、電路板維修所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、電路板維修焊接方法

1．在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2．用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

3．開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4．焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹電路板維修的方法。專家解答電路板維修：

電路板維修基本口訣

一塊普通線路板，電路組合成千萬

元件長相經(jīng)常變，字符認清是關(guān)鍵

電阻電容最常見，損壞也是很普遍

電阻阻值易變化，電容漏容還漏電

電感變壓器是線圈，簡單測試看通斷

二極管和三極管，測那PN結(jié)正和反

MOS管和可控硅，觸發(fā)測試是關(guān)鍵

以上都是分立件，集成電路很多年

模擬器件有運放，虛短虛端來判斷

光耦隔離前后級，損壞那是千千萬

數(shù)字器件經(jīng)常見，40和74標前面

還有模數(shù)轉(zhuǎn)換器，測試起來很費力

別忘ROM和CPLD，燒寫要靠編程器

CPU、單片機，時序判斷邏輯儀

各種各樣傳感器，損壞幾率排第一