近二十年來，精密和超精密加工技術行業對表面質量和性能的評價，提出了越來越高的要求，表面測量技術因此由傳統的二維接觸式向三維光學非接觸是測量發展。
1）接觸式測量

接觸式測量是從1927年就開始采用的傳統粗糙度測量方法，其測量原理是：當驅動器帶動傳感器沿工件被測表面作勻速運動時，傳感器的測針隨工件表面的微觀起伏作上下運動，測針的運動經過傳感器轉換為電信號的變化，電信號的變化再經過后期電路的處理和計算，得到工件表面粗糙度參數值。

中圖儀器接觸式粗糙度測量儀器主要有SJ57系列臺式和SJ325便攜式兩種，可滿足不同客戶測量需求。

SJ5701粗糙度輪廓測量儀

SJ325便攜式粗糙度儀

粗糙度三維光學測量主要有共聚焦顯微測量和白光干涉測量兩種。

2）共聚焦顯微鏡方法

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多針孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多針孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的針孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多針孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
中圖儀器共聚焦顯微鏡即將面世，盡請期待！

3）白光干涉法

白光干涉儀一直被用于測量表面形狀的高精度工具，可以達到0.1納米的超高分辨率，用來測量超高精度3D表面粗糙度，中圖儀器SuperView W1系列已經廣泛用于各科研院所、大專院校、光電企業、半導體芯片企業中。

SuperView W1白光干涉儀

SuperView W1白光干涉儀應用