全球晶圓代工廠（Foundry）都在努力確保客戶的安全。排名第一和第二的臺積電、三星電子擁有更先進的制造技術，競爭相當激烈，其他代工廠如中芯國際，GlobalFoundries和聯華電子（UMC）之間的競爭也非常激烈。由于對系統半導體的需求增加，他們正在盡力確保新客戶的安全。 GlobalFoundries最近表示，它已與英國半導體設計公司Arm一起完成了對12nm 3D芯片制造工藝的研究，并正在進行12nm 3D芯片的測試。GlobalFoundries正試圖通過12nm 3D芯片制造技術將集成度提高到最大，從而最大限度地增加“核心”的數量。 “我們可以通過我們的制造工藝開發可用于AI（人工智能）和機器學習的芯片。”GlobalFoundries表示。“我們在總部所在地雇用了500多名員工，計劃在今年年底之前再雇用約200名員工。”GlobalFoundries的首席執行官Thomas Caulfield表示。 來自中國***的聯華電子和來自中國大陸的中芯國際也在努力改進他們的技術。 聯華電子通過與全球三大EDA公司之一的Cadence合作，改進了芯片制造技術。聯華電子表示，他們進一步開發了28nm制程技術，可以制造用于人工智能和汽車半導體以及物聯網所需的高性能計算產品。這意味著，當基于UMC的FDK（FoundryDesign Kit）設計芯片時，可以通過Cadence的AMS（模擬/混合信號）IC設計工具將28nm芯片提升到更高水平。 三星電子曾與Cadence合作，生產基于FD-SOI的28nm芯片。

圖：2Q19全球前10大晶圓代工廠排名（來源：TrendForce） 中芯國際也開始生產14nm芯片。據悉，有超過10位客戶通過中芯國際的制造工藝完成了芯片設計。14nm是目前半導體市場中最常見的制程工藝。 目前，三星電子和臺積電是全球領先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場份額，正在開發3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導體IC的線寬。他們相互競爭，確保了英偉達和高通等全球半導體公司的安全。 然而，其它規模較小的Foundry則難以對先進制造工藝進行額外投資，難以成為10nm及更先進工藝的玩家。他們正在尋找通過區分當前半導體工藝的差異化服務來確保更多客戶的方法。由于生產傳統產品（如傳感器，功率半導體和顯示器芯片）需要特殊工藝，因此代工廠正在尋求各種合作。