目前行業內已量產的最先進半導體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產5nm工藝，后續的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規模量產。

5nm節點上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據說已經在9月份完成流片驗證。

另外，AMD Zen4架構處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。

還有說法稱，臺積電5nm的良品率現在已經爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。

不過最新消息稱，臺積電5nm Fab 18A工廠的產能，基本都被蘋果、華為給包圓了，尤其是蘋果就要吃下大約70％甚至是更多。

AMD雖然也是臺積電的超大客戶，但仍然要往后排，預計要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工廠量產后，才能拿到足夠的5nm芯片。

當然在另一方面，AMD或許也并不著急，畢竟明年還有第三代霄龍、第四代銳龍，預計屆時會上馬7nm EUV，而且目前為止AMD的領先優勢很明顯，Intel 10nm也還在難產中上不了高性能，新架構同樣一時之間難以扭轉局面。

更何況，5nm工藝初期良品率、產能、成本等各項指標肯定都不會是最理想的，AMD完全可以趁著自己的產品節奏，耐心等一等。