說起當前的國產(chǎn)手機競爭狀態(tài)，大家都在說是“一超三強”，一超是指超級廠商華為，而三強則是指小米、OPPO、VIVO。至于其它的國產(chǎn)手機廠商基本上都掉隊了。

不過在今年隨著5G的到來，其它國產(chǎn)機廠商都有點尷尬，因為目前只有華為的5G手機是多模的，既支持SA又支持NSA，不僅如此華為還發(fā)布了麒麟990 5G版這一顆領(lǐng)先別人很久的集成版5G芯片。

對于這些國產(chǎn)手機廠商們而言，在5G上落后華為是真的一點辦法都沒有，畢竟他們沒有基帶芯片自研能力，只能依靠別人，比如高通、聯(lián)發(fā)科、三星。

不過對于這些國產(chǎn)機廠商而言，也有了一個好消息，那就是他們最期待的一款芯片即將發(fā)布了，可以說除了華為不期待之外，所有的國產(chǎn)手機廠商都在期待這顆芯片。這顆芯片就是高通計劃在12月3日至12月5日發(fā)布的高通驍龍865芯片。

這顆芯片將是高通今年的旗艦芯片，相當于高通驍龍855的后續(xù)版本，采用的會是ARM最新CPU內(nèi)核CortexA77，同時會采用臺積電的7nmEUV工藝，當然這些可能都不是重點，重點是這款芯片將集成5G基帶，支持SA/NSA雙模，同時也支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)。

看到這里大家就明白了，為何華為不期待，因為這顆芯片一旦發(fā)布，就預示著麒麟990 5G版不再有優(yōu)勢了，高通驍龍865不管是CPU、GPU，或5G上都不會遜色于麒麟990 5G版，是華為麒麟990 5G版的最強對手。

而國產(chǎn)機為什么都期待，是因為從明年起，單模的5G手機已經(jīng)不能入網(wǎng)了，國產(chǎn)機急需雙模式的5G芯片出來，并且是集成的，而高通865這顆芯片就滿足了大家需求，像小米10、MIX4，三星S11，甚至還有一些廠商可能都會爭首發(fā)。

不知道大家對于高通865這款芯片怎么看？我覺得對于很多消費者來講，期待應(yīng)該也是有的，畢竟一旦這顆芯片發(fā)布，大家的旗艦5G手機就會有更多的選擇，不一定非得選Mate30系列的5G版了，你覺得呢？