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嵌入式主板

君正集成電路

Halley2 IoT模組

?超小尺寸、超低成本IoT模組（尺寸：26 * 37 mm）

?采用君正X1000E處理器，最高運行1.0GHz，高性能、低功耗

?支持64MBLPDDR (X1000E內(nèi)置)，32MBSPI Flash（兼容大容量SPI NAND）

?支持Wi-Fi2.4GHzIEEE 802.11 b/g/n

?支持Bluetooth 4.1和Bluetooth Low Energy

?可擴展Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART, I2C, SPI, PWM, GPIO等

主要優(yōu)勢

?高性能：最高1GHz主頻，支持硬件浮點，支持SIMD指令加速。可運行各類語音識別、圖像識別、降噪、消回音、APE/FLAC解碼等算法。
?低功耗：待機功耗2mW，平均運行功耗200mW，最高運行功耗700mW。
?多外設(shè)：支持WiFi、藍牙、以太網(wǎng)、LCD顯示、錄音、放音、攝像頭、SD卡、USB 2.0 OTG、I2C、UART等。
?模塊化：超小模塊，鍍金半孔PCB板，可直接量產(chǎn)，大大降低產(chǎn)品開發(fā)難度，縮短產(chǎn)品上市時間。

目標應(yīng)用

_{Halley2開發(fā)套件示意圖}

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