SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和SMB（Surface Mount Board）設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。

就可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT（Design For Testability）的概念而言，是一個(gè)包括集成電路的可測(cè)性設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）、系統(tǒng)級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)、板級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)以及電路結(jié)構(gòu)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等方面的新興的系統(tǒng)工程。

它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制，提高產(chǎn)品的可制造性，降低產(chǎn)品的測(cè)試成本，縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去。

SMB設(shè)計(jì)的基本原則

在進(jìn)行SMB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)遵循以下基本原則。

1） 元器件布局

布局是指按照電原理圖的要求和元器件的外形尺寸，在保證滿足整機(jī)機(jī)械和電氣性能要求的前提下，將元器件均勻整齊的布置在PCB上。布局合理與否不僅影響PCB組裝件和整機(jī)的性能和可靠性，也影響PCB及其組裝件加工和維修的難易度，所以布局時(shí)應(yīng)盡量做到以下幾點(diǎn)。

（1） 元器件分布均勻、排在同一電路單元的元器件應(yīng)相對(duì)集中排列，以便于調(diào)試和維修。

（2） 有互連線的元器件應(yīng)相對(duì)靠近排列，以利于提高布線密度和保證走線距離最短。

（3） 對(duì)熱敏感的元器件，布置時(shí)應(yīng)原理發(fā)熱量大的元器件。

（4） 相互可能有電磁干擾的元器件，應(yīng)采取屏蔽或隔離措施。

常見SMD設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因

（1） SMB外形異形或尺寸過大、過小，不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求，不能滿足大生產(chǎn)的要求。

（2） SMB沒有工藝邊、工藝孔，也不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求。

（3） SMB、FQFP焊盤四周沒有光學(xué)定位標(biāo)志（Msrk）或者定位標(biāo)志點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如定位標(biāo)志點(diǎn)周圍有阻焊膜，會(huì)造成定位標(biāo)志點(diǎn)圖像反差過小，機(jī)器頻繁報(bào)警不能正常工作。

（4） 焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確，如片式元件的焊盤間距過大或過小、焊盤不對(duì)稱等都會(huì)造成片式元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。

（5） 片式元件焊盤大小不對(duì)稱，特別是用地線、過線的一部分作為焊盤使用，以致再流焊時(shí)片式元件兩端焊盤受熱不均勻，焊錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。

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