在SMT貼片加工中，焊料是用來連接兩種或多種金屬表面，同時在被連接金屬的表面之間起冶金學橋梁作用的金屬材料。它是電路組裝中最常用的傳統焊接材料，那么在SMT貼片使用焊料時，又有哪些注意事項呢？

1.正確的選擇溫度范圍：焊料是溫度敏感材料。有些焊料不適合在低溫下使用；在高溫下強度也會大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時，應盡可能限定溫度在90℃以下。

2.機械性能的適用性：Sn-Pb焊料屬軟焊料，本身的機械應力不高，焊接部位容易發生塑性變形，并最終形成焊料裂縫。應注意在任何條件下，選擇焊料合金時，必須滿足機械強度的要求。

3.被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。：這些化合物具有硬而脆的性質，會成為焊料開裂的原因。由于這種金屬間化合物的形成與溫度和時間有關，所以焊接應盡量在低溫和短時間內完成。

4.熔點問題：大部分電子元器件都能適應表面組裝的一般焊接工藝，但其中有些熱敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶溫度（183℃）。另外，由于多引線細間距器件常采用多層基板組裝，這種基板往往經受不住高于150℃的焊接高溫，所以需要采用低熔點焊料，而功率器件多的組件則需要采用高溫焊。

5.防止溶蝕現象的發生：防止溶蝕最好的方法就是采用加銀焊料，為此常在Sn-Pb中添加Ag的合金焊料。

6.防止焊料沉積氧化：在波峰焊接時，在焊料槽中加入防氧化添加劑，防止在焊接停止時，焊料表面氧化出現浮渣。

7.無鉛焊料：由于鉛及其化合物是污染環境的有毒物質，使用無鉛焊料是一種必然的發展趨勢。與之對應的焊接工藝、工藝材料選擇和焊接設備參數要求也將發生變化。目前，國內無鉛焊料及其組裝工藝技術均尚處于研究階段，工藝技術尚不是很成熟，選用無鉛焊料時要充分重視與工藝改進的配合。

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