高通驍龍865移動平臺即將來臨，性能跑分已曝光
（文章來源：CNMO手機中國）
目前，除了華為5G手機是搭載自家的麒麟990 5G芯片外，大多數(shù)手機廠商發(fā)布的5G手機都是采用驍龍855或驍龍855 Plus移動平臺外掛5G基帶的方式。不過現(xiàn)在，驍龍865移動平臺要來了！11月7日，高通宣布將于12月3日-5日在夏威夷毛伊島舉行2019驍龍技術峰會。根據(jù)此前的消息來看，備受矚目的驍龍865移動平臺應該會在此次大會上與我們見面。
根據(jù)之前的信息來看，驍龍865移動平臺有兩個版本，分別名為Kona和Huracan，其中一個支持5G網(wǎng)絡，另一個不支持，但是兩者都采用了LPDDR5X存儲器，可以帶來更好的傳輸功率，并擁有更少的功耗，并有UFS 3.0儲存規(guī)格加持，傳輸能效要比UFS 2.1高出約1倍，性能值得期待。
另外，前段時間，有人在GeekBench跑分網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一款代號為“Kona”的設備，很可能就是搭載的驍龍865移動平臺。網(wǎng)站顯示，該設備的單核成績?yōu)?149分，多核成績?yōu)?2915分。還值得一提的是，從以往的情況來看，高通驍龍865移動平臺本很有可能會在明年年初才與我們見面，而現(xiàn)在提前到了12月發(fā)布，與麒麟990的發(fā)布或許有很大關系。
（責任編輯：fqj）
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