QFN24轉(zhuǎn)DIP24 編程座 IC測(cè)試座 QFN-24BT-0.5-01帶板
適用封裝 QFN24,MLP24,MLF24 引腳間距0.5mm,長(zhǎng)寬4×4mm
型號(hào) QFN24 TO DIP24 (A)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
規(guī)格尺寸
引腳對(duì)照表 產(chǎn)品圖片
產(chǎn)品用途 | 編程座、測(cè)試座,對(duì)QFN24的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試 |
---|---|
適用封裝 | QFN24,MLP24,MLF24 引腳間距0.5mm |
測(cè)試座 | QFN-24BT-0.5-01 |
特點(diǎn) | QFN24轉(zhuǎn)DIP24,底板引出為雙列直插排針,引腳間距2.54mm(100mil),寬度1.52cm(600mil) |
QFN24轉(zhuǎn)DIP24 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
型號(hào) | 引腳間距 | 引腳數(shù) | 適用IC尺寸 | 外型尺寸 | 中心腳 |
---|---|---|---|---|---|
實(shí)體 A x B |
|||||
QFN-24BT-0.5-01 | 0.5 | 24 | 4 × 4 | 33 x 29 | 有 |
示意圖 (僅供參考,詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物) |
QFN24轉(zhuǎn)DIP24 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片:
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
嵌入式主板
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
6086瀏覽量
35612 -
微雪電子
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
873瀏覽量
6793
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
請(qǐng)教QFN24里能放進(jìn)的最大的die面積是多少(2.7x2.7mm可以嗎)
請(qǐng)教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封裝嗎?需要將地線bongding到底部的散熱大焊盤。到底部大焊盤的bonding線和到四周管腳的bonding線最短要求一般是多少啊?下面兩種
發(fā)表于 08-19 14:11
請(qǐng)教QFN24里能放進(jìn)的最大的die面積是多少
請(qǐng)教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封裝嗎?需要將地線bongding到底部的散熱大焊盤。到底部大焊盤的bonding線和到四周管腳的bonding線最短要求一般是多少啊?下面兩種
發(fā)表于 08-19 17:12
請(qǐng)教2.7x2.7mm的die能用QFN24的封裝嗎?
請(qǐng)教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封裝嗎?需要將地線bongding到底部的散熱大焊盤。到底部大焊盤的bonding線和到四周管腳的bonding線最短要求一般是多少啊?下面兩種
發(fā)表于 08-19 18:38
請(qǐng)問ADI是否有qfn24封裝的雙通道輸出的驅(qū)動(dòng)NMOSFET的芯片?
我最近在找一款芯片,qfn24封裝的,雙通道輸出的,驅(qū)動(dòng)NMOSFET的芯片,輸出提供大概0.7V的電壓,提供10A以上的電流。請(qǐng)問是ADI的哪款芯片?電路圖如下。謝謝
發(fā)表于 10-31 14:34
ab5635b qfn24 4x4運(yùn)動(dòng)款藍(lán)牙耳機(jī)v1.3電路
ab5635b qfn24 4x4運(yùn)動(dòng)款藍(lán)牙耳機(jī)v1.3電路
發(fā)表于 08-05 16:37
?15次下載
評(píng)論