立碑又稱為吊橋、曼哈頓現象，是指兩個韓端的表面組裝元器件，經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。

幾種常見的立碑狀況分析如下所述：

（1）貼裝精度不夠：一般情況下，貼裝時產生的組件偏移，在再流焊時由于焊膏熔化產生表面張力，拉動組件進行自動定位，即自對位。但如果偏移嚴重，拉動反而會使組件豎起，產生立碑現象。另外，組件兩端與焊膏的黏度不同，也是產生立碑現象的原因之一。其解決方法是，調整貼片機的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。

（2）焊盤尺寸設計不合理：若片式組件的一對焊盤不對稱，則會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，焊盤上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，因此，當小焊盤上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產生立碑現象。器解決辦法是：嚴格按標準規范進行焊盤設計，確保焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致。同時，設計焊盤時，在保證焊點強度的前提下，焊盤尺寸應盡可能小，立碑現象就會大幅度下降。

（3）焊膏涂敷過厚：焊膏過厚時，兩個焊盤上的焊膏不是同時熔化的概率就會大大增加，從而導致組件兩個焊端表面張力不平衡，產生立碑現象。相反，焊膏變薄時，兩個焊盤上的焊膏同時熔化的概率就大大增加，立碑現象就會大幅減少。其解決方法是：由于焊膏厚度是由模板厚度決定的，因而應選用厚度較薄的模塊。

（4）預熱不充分：當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短時，組件兩端焊膏不能同時熔化的概率就大大增加，從而導致組件兩個焊端的表面張力不平衡，產生立碑現象。其解決辦法是：正確設置預熱期工藝參數，延長預熱時間。

（5）組件排列方向設計上存在缺陷：如果在再流焊時，使片主角的一個焊端先通過再流焊區域，焊膏先熔化，而另一焊端未達到熔化溫度，那么先熔化的焊端在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產生立碑現象。其解決辦法是：確保片式組件兩焊端同時進入再流焊區域，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化。

（6）組件質量較輕：較輕的組件立碑現象發生率較高，這是因為組件兩端不均衡的表面張力可以容易地拉動組件。

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