PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見(jiàn)到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類(lèi)，即“球——焊盤(pán)”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲(chǔ)器，而底層封裝是包含某種類(lèi)型的邏輯器件或ASIC處理器。

（1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性能。

（2）相對(duì)于裸芯片安裝，省去了昂貴芯片測(cè)試問(wèn)題并為手持設(shè)備制造商提供了更好的設(shè)計(jì)選擇，可以把存儲(chǔ)器和邏輯芯片相互匹配地安裝起來(lái)——即使是來(lái)自不同制造商的產(chǎn)品。

（3）頂層封裝的安裝工藝控制要求比較高，特別是“球——球”結(jié)構(gòu)的 PoP，同時(shí)，維修也比較困難，大多數(shù)情況下拆卸下來(lái)的芯片基本不能再次利用。

工藝的核心是頂層封裝的沾焊劑或焊膏工藝以及再流焊接時(shí)的封裝變形控制問(wèn)題。

1）沾焊劑或焊膏

頂層封裝的安裝通常采用焊球沾焊劑或焊膏的工藝，焊劑工藝相對(duì)而言應(yīng)用更普遍一些。

沾焊劑與沾焊膏哪種更好？這主要取決于PoP的安裝結(jié)構(gòu)。一般而言，“球——焊盤(pán)”結(jié)構(gòu)，更傾向于采用沾焊劑工藝，“球——球”結(jié)構(gòu)，則更傾向于采用粘焊膏工藝。

2）變形控制

由于上下芯片的受熱狀態(tài)不同，導(dǎo)致再流焊接過(guò)程中上下封裝的翹曲方向不同，而且翹曲的大小與芯片的尺寸有關(guān)。

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