之前已經宣布放棄7納米及其以下先進制程研發，并將專注在成熟制程定制化進展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技術會議上宣布推出了12LP+制程，主要將針對人工智能培訓和推理應用領域。

格芯強調，相較于上一代的12LP制程，12LP+提供了20%的性能提升，或40%的功耗降低，而且能夠將邏輯芯片的面積減少15%。而且，12LP+制程的一個關鍵特性，是擁有一個高速、低功耗的0.5V SRAM存儲單元，它能夠支持處理器和存儲器之間快速且節能的數據傳輸，這是套別針對計算和有線基礎設施市場對人工智能應用的重要需求。

另外，格芯還表示，12LP+制程可提供人工智能應用和設計/技術聯合開發（DTCO）服務的設計參考包，這兩個服務都能讓客戶從整體的角度來審視人工智能電路設計，以便降低能耗和成本。除此之外，12LP+還擁有新的硅中介層可用于2.5D封裝，這也將有助于將高寬頻存儲器與處理器整合，以達成快速、節能的資料處理效能。

而針對12LP+的解決方案用到了ARM為格芯開發的Artisan物理IP，以及用于人工智能應用的POP IP。這兩種解決方案也將應用于格芯的第一代12LP制程平臺上。

對此，ARM物理設計部門總經理兼研究員Gus Yeung表示，人工智能、汽車、以及高端消費型移動產品只是為滿足高性能SoC迫切需求而不斷增長的應用中的一小部分。在其更加廣泛使用的ARM Artisan物理IP和先進的處理器設計的支持下，格芯的12LP+制程將幫助設計師們更快速和高效的設計出相應產品。

格芯數位技術解決方案副總裁Michael Mendicino則是指出，12LP+制程的推出是格芯為客戶提供差異化解決方案戰略的結果。與其他解決方案相比，格芯能夠在不中斷工作流程的情況下擴展設計規模，這具有非常高的成本效益。

例如，作為一種先進的12納米制程技術，格芯的12LP+制程解決方案已經為客戶提供他們希望從7納米制程中獲得的大部分性能和功率，但是卻只要花費平均只有一半左右的成本，這帶來了顯著的成本下降。此外，由于12納米節點的運行時間更長，也更為成熟，客戶將能夠快速流片，來充分把握人工智能技術日益增長的需求。

格芯方面透露，12LP+PDK現已可用，公司目前正與幾個客戶合作。預計將于2020年下半年流片，2021年在位于紐約馬爾他的Fab 8量產。