在使用EM9170的過程中，常常會出現不明的原因使CPU發熱且部份功能損壞，主要表現的現象是：系統能正常啟動、外設大部份功能正常、CPU發熱嚴重。

經我們翻閱相關資料及實驗后發現，造成這種結果的主要原因是：USB-OTG接口與PCB接通時，由于物理連接器及其它原因，偶爾會在USB_VBUS及GND信號上產生一個浪涌脈沖。正是由于這樣一個浪涌脈沖的存在，可能使CPU內部的一部份功能電路損壞。為了消除USB連接時的浪涌脈沖對系統的影響，需要在USB連接器及系統之間的USB_VBUS及GND信號上串入一個磁珠，從而起到對系統的相對保護作用。

磁珠在圖中的連接方式如下圖所示：

上圖中的ZE1及ZE2就是串入的磁珠PBY160808T－600Y－S，它在100MHz頻率時的阻抗為60歐母。在我們的測試中，串入了磁珠以后，對系統的保護有明顯的改善。

因此，客戶在使用過程中如需要使用到USB OTG接口，強烈推薦按上圖方式對VBUS電源進行必要的處理，以降低隨機的浪涌電壓對系統可能的損壞。同時建議客戶檢查并確認基于EM9170的應用底板上是否已這樣處理過,如沒有串入磁珠，則盡可能地進行修改完善PCB。在EM9170EVB中，該USB-OTG接口的大概位置如下圖片中紅圈內所示：

沒有加磁珠的PCB

已添加磁珠的PCB