東大金智科技10GBASE-SR | 300m | XFP | FTLX8512D3BCL光模塊介紹
特征
Supports 8.5Gb/s to 10.5Gb/s bit rates
Hot-pluggable XFP footprint
Power dissipation 《1.5W
RoHS-6 compliant （lead-free）
Temperature range -5°C to 70°C
Single power supply： 3.3V
Maximum link length of 300m （OM3）
Uncooled 850nm VCSEL laser
Duplex LC connector
Built-in digital diagnostic functions
應用
10GBASE-SR/SW 10G Ethernet
1200-Mx-SN-I 10G Fibre Channel
10GBASE-SR/SW 10G Ethernet OTN/FEC （OTU1e and OTU2e）
800-Mx-SN-I 8G Fibre Channel
10G CPRI
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特征
可熱插拔的XFP封裝
符合XFP MSA標準
符合IEEE 802.3ae標準
符合OTN OTU2e
東大金智科技10G DWDM XFP光模塊特征
特征 可熱插拔的XFP外形 符合XFP MSA標準 符合IEEE 802.3ae標準 符合OTN OTU2e 符合10G光纖通道 符合SONET OC-192和SDH STM-64 單通道全雙工
單模數據通信SFP+收發器FTLX1471D3BCL數據手冊
和IEEE 802.3ae10GBASE-LR/LW3和10G光纖通道1200-SM-LL-L4數字診斷功能可通過SFF-84725中規定的2線串行接口實現. 這個FTLX1471D3BCL
發表于 07-12 16:15
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工商網監
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