電路板在生產中工藝要求是一個非常重要的因素，他直接決定著一個PCB板的質量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子，沉金由于質量好，相對于成本也是比較高，所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種，那這兩者有什么關聯？

有鉛和無鉛的性能差別

1、 可焊性

無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產品的熱損壞較小。從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的，無鉛錫（SAC）是比較暗淡。

2、成本差異

無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

3、安全性

有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有，有鉛共晶溫度比無鉛要低，具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實際調整，有鉛共晶是183度，機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

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