從定義上來(lái)看，WiFi Direct是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，WiFi Direct標(biāo)準(zhǔn)是指允許無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中的設(shè)備無(wú)需通過無(wú)線路由器即可相互連接。與藍(lán)牙技術(shù)類似，這種標(biāo)準(zhǔn)允許無(wú)線設(shè)備以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)形式互連，不過在傳輸速度與傳輸距離方面則比藍(lán)牙有大幅提升。簡(jiǎn)單的講就的兩臺(tái)WiFi Direct認(rèn)證的手機(jī)能夠想藍(lán)牙一樣相互連接，從而可以交換數(shù)據(jù)。今天SKYLAB就來(lái)帶大家了解一下支持WiFi Direct的SPI接口WiFi模塊WG228。

WG228

WiFi Direct的優(yōu)勢(shì)就是傳輸速率高，兼容原有設(shè)備，而SPI接口的顯著優(yōu)勢(shì)是比I2C更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。顯而易見，SKYLAB的SPI接口WiFi模塊WG228就是一款高速率的WiFi模塊。實(shí)質(zhì)上，WG228是SKYLAB攜手Microchip，專門為實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的無(wú)線局域網(wǎng)通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)的一款工業(yè)級(jí)、低功耗、小尺寸并符合802.11b/g/n 標(biāo)準(zhǔn)的高速率物聯(lián)網(wǎng)SPI WiFi模塊。

SPI接口WiFi模塊WG228參數(shù)特性：

WG228

Microchip芯片方案，性能穩(wěn)定可靠，原廠技術(shù)支持；

支持省電模式，低功耗硬件設(shè)計(jì)和軟件架構(gòu)，功耗更低；

SMD貼片封裝，尺寸小巧，更易集成，21.7*14.7*2.1（mm）；

工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度范圍為-40°C至+ 85°C；

工作模式：支持WiFi Direct/Soft AP模式；

集成功率放大器（PA）和發(fā)送/接收（T / R）開關(guān)；

嵌入式硬件SPI/SDIO 接口高效快捷的擴(kuò)展出無(wú)線局域網(wǎng)通信功能；

加速產(chǎn)品智能化設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品上市速度并降低開發(fā)成本；

支持對(duì)接不同平臺(tái)，滿足物聯(lián)網(wǎng)不同應(yīng)用場(chǎng)景需求；

3.3V供電；

生產(chǎn)流程符合ISO9001/IATF16949認(rèn)證要求。

支持WiFi Direct的SPI接口WiFi模塊WG228目前已廣泛應(yīng)用于IoT應(yīng)用、智能電器、多媒體流、智慧安防、家居自動(dòng)化、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，WG228模塊索樣可直撥0755-83408210。