1. 任何基準旁路電容的接地端（MAX1576沒有該引腳）或設置電阻的接地端（MAX1576的RM和RF）應接地引腳（與功率地相對）。這有助于降低芯片模擬電路的耦合噪聲。

2. 輸入、輸出和飛電容最好使用電解質為X5R或性能更好的陶瓷電容。低ESR對于大電流輸出、低輸入/輸出紋波和穩定性非常關鍵。

3. 為避免芯片偏置電路的開關噪聲，需要在盡可能靠近輸入和地引腳的位置放置輸入電容（CIN和CINP）， 電容和芯片之間最好沒有過孔。

4. 為了確保電荷泵穩定工作，需盡可能靠近OUT引腳放置輸出電容，COUT。COUT的地端接到最近的功率地或地引腳，或者是裸露焊盤（EP）。

5. 如果有獨立的地與功率地和/或IN與PIN引腳，則芯片包含有獨立的電源和偏置輸入。如果這些引腳不是緊靠在一起，則需要兩個輸入電容：從PIN到功率地的CINP和IN到地的CIN，每個電容都要盡可能靠近芯片放置。這種情況下，PIN和功率地應該分別接到系統電源和地層，而IN和地則就近連接。PCB電源線首先進入CINP和INP，然后通過一些過孔連接到CIN和IN，在IN端提供一定的輸入噪聲濾波。功率地和地應該通過裸露焊盤連接在一起。

6. 為保證電荷泵的地輸出阻抗，飛電容（C1和C2）要盡可能靠近芯片安裝。如果無法避免使用過孔，最好使其與C1和/或C2串聯，而不要與CIN或CINP串聯，因為飛電容對器件的穩定性沒有影響。

7. 邏輯輸入可根據需要布線，與LED連接。這些引線上的過孔不會引起任何問題，因為這些輸出端的電流是穩定的。但須注意，如果這些引線靠近敏感的射頻電路，引線上的紋波可能會對RF電路產生影響。

8. 裸露焊盤可以選擇使用大過孔，有利于檢查焊接點，方便維修時用烙鐵從PCB上拆除芯片，減少對芯片的損壞。