國內半導體制造商中芯國際（SMIC）于8月8日宣布，已開始使用FinFET工藝生產半導體芯片，并計劃在2019年底前將其市場化。

這是該公司2019年第二季度財務報告中公布的內容，其聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士表示，“FinFET的研發(fā)工作繼續(xù)加速。”該公司的14納米工藝目前正處于風險生產階段，預計將在年底前實現(xiàn)盈利。

此外，該公司還開始與12nm工藝的客戶合作，提供了第一代FinFET技術的增強版本。并抓住5G / IoT /汽車和其他行業(yè)趨勢的機會實現(xiàn)突破。

據(jù)SMIC稱，14nm FinFET制造技術已在內部開發(fā)，與平面28nm工藝制造設備相比，預計將顯著提高晶體管密度和性能，并降低功耗。

在2019年初，該公司宣布在今年上半年開始生產14nm，預計將略微落后于原始路線圖。

該公司在其第一季度收益報告中宣布，為FinFET工藝生產而建造的Southern FinFET Fab已經完成，12nm工藝的開發(fā)正處于客戶的指導階段。