隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(Signal Integrity) 已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設計必須關心的問題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引起信號完整性的問題。

對于PCB布局來說，信號完整性需要提供不影響信號時序或電壓的電路板布局，而對電路布線來說，信號完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線信息。PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題，從而可能使系統(tǒng)輸出不正確的數(shù)據(jù)、電路工作不正常甚至完全不工作。如何在PCB板的設計過程中充分考慮信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經(jīng)成為當今PCB設計業(yè)界中的一個熱門話題。

信號完整性問題良好的信號完整性，是指信號在需要的時候能以正確的時序和電壓電平數(shù)值做出響應。反之，當信號不能正常響應時，就出現(xiàn)了信號完整性問題。信號完整性問題能導致或直接帶來信號失真、定時錯誤、不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線以及系統(tǒng)誤工作，甚至系統(tǒng)崩潰。PCB的信號完整性設計方法在PCB設計的實踐過程中，人們不斷積累了很多電路板的設計規(guī)則。在PCB設計時，認真參照這些設計規(guī)則，可以更好地達到PCB的信號完整性。

在設計PCB時，首先要了解整個電路板的設計信息，這主要包括：

1、器件數(shù)量、器件大小、器件封裝，芯片的速率、PCB是否分為低速中速高速區(qū)、哪些是接口輸入輸出區(qū)；

2、整體布局的要求、器件布局位置、有無大功率器件、芯片器件散熱的特殊要求；

3、信號線的種類速率及傳送方向、信號線的阻抗控制要求、總線速率走向及驅動情況、關鍵信號及保護措施；

4、電源種類、地的種類、對電源和地的噪聲容限要求、電源和地平面的設置及分割；

5、時鐘線的種類和速率、時鐘線的來源和去向、時鐘延時要求、最長走線要求。

PCB的分層設計

了解電路板的基本信息后，要權衡電路板成本與信號完整性的設計要求，選擇合理的布線層數(shù)。目前電路板已由單層、雙層、四層板逐步向更多層電路板方向發(fā)展，多層PCB設計能提高信號走線的參考面，為信號提供回流路徑，是達到良好信號完整性的主要措施。在進行PCB分層設計時，要遵循以下規(guī)則：

1、參考面應優(yōu)選地平面。電源、地平面均能用作參考平面，且都具有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，且與參考地電平之間存在較大的電位差，其屏蔽效果遠低于地平面。

2、數(shù)字電路與模擬電路分層。在設計成本允許的情況下，最好把數(shù)字電路和模擬電路安排在不同的層上。如果必須要安排在同一個布線層上，則可以采用開溝、加接地線條、分割線等方法補救。模擬與數(shù)字的電源和地一定要分開，絕不能混用。

3、相鄰層的關鍵信號走線不跨分割區(qū)。信號跨區(qū)將形成較大的信號環(huán)路產(chǎn)生很強的輻射。如果在地線分割的情況下，信號線必須要跨區(qū)，可以先在被分割的地之間進行單點連接，形成兩個地之間的連接橋，然后通過該連接橋布線。

4、元件面下面要有相對完整的地平面。對多層板必須盡可能保持地平面的完整性，通常不允許有信號線在地平面內(nèi)走線。

5、高頻、高速、時鐘等關鍵信號線都應有相鄰的地平面。這樣設計的信號線與地線間的距離僅為PCB層間的距離，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成最小的信號環(huán)路面積，減小輻射。

PCB的布局設計

印制板信號完整性設計的關鍵是布局和布線，其好壞直接關系到電路板的性能。在布局之前，必須確定盡量低的成本下滿足功能的PCB大小。如果PCB尺寸過大，布局時器件分布分散，則傳輸線可能會很長，這樣造成阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加。如果器件集中放置，則散熱不好，相鄰的走線容易產(chǎn)生耦合串擾。所以必須根據(jù)電路功能單元進行布局，同時考慮到電磁兼容、散熱和接口等因素。

在布局數(shù)字和模擬混合信號的PCB時，不能將數(shù)字和模擬信號混雜。如果模擬和數(shù)字信號必須混雜，要確保進行垂直走線以降低交互耦合的效應。電路板上的數(shù)字電路、模擬電路、以及易產(chǎn)生噪聲的電路應予以分隔，并先對敏感線路進行布線，并消除電路間的耦合路徑。尤其要考慮時鐘、復位和中斷線路，千萬不要將這些線路與高電流開關線路平行，否則容易被電磁耦合信號破壞，引起非預期的復位或中斷。進行整體布局時應遵循如下一些原則：

1、功能分區(qū)布局，PCB上模擬電路和數(shù)字電路應各自有不同的空間布局。

2、按照電路信號的流程來安排各功能電路單元，使信號流通保持方向一致。

3、以每個功能電路單元核心元件為中心，別的元件圍繞它進行布局。

4、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減小它們的分布參數(shù)。

5、易受干擾的元器件相互間不能太近，輸入輸出元件要遠離。

PCB的布線設計

PCB布線時，要先對所有信號線進行分類。首先布時鐘線，敏感信號線，再布高速信號線，在確保此類信號的過孔足夠少，分布參數(shù)特性好以后，再布一般的不重要的信號線。

不相容的信號線應相互遠離不要并行布線，如數(shù)字與模擬，高速與低速，大電流與小電流，高電壓與低電壓等。分布在不同層上的信號線應相互垂直地布線，這樣可以減少線間的串擾。信號線的布置最好根據(jù)信號的流動方向順序安排，一個電路的輸出信號線不要再折回輸入信號線區(qū)域。高速信號線要盡可能地短，以免干擾其他信號線。在雙面板上，必要時可在高速信號線兩側加隔離地線。多層板上所有高速時鐘線都應根據(jù)時鐘線的長短，采用相應的屏蔽措施。

布線時應遵循的一般原則有：

1、盡量選用低密度布線設計，并且信號走線盡量粗細一致，有利于阻抗匹配。對于射頻電路，信號線的走向、寬度、線間距的不合理設計，可能造成信號傳輸線之間的交叉干擾。

2、盡量避免輸入輸出端的導線相鄰以及長距離的并行布線。為了減少并行信號線的串擾，可增大信號線間的間距，或信號線間插入隔離帶。

3、PCB上的走線寬度要均勻，不能發(fā)生線寬的突變。PCB走線拐彎處絕對不要采用90度的拐角，要采用圓弧或135度角，盡可能保持線路阻抗的連續(xù)性。

4、盡量減小電流環(huán)路的面積。載流電路對外的輻射強度與通過的電流、環(huán)路面積和信號頻率的平方成正比，減小電流環(huán)路的面積可以減小PCB的電磁干擾。

5、盡量減少導線的長度，增加導線的寬度，有利于減少導線的阻抗。

6、對于開關控制信號，應盡量減少同時改變狀態(tài)的信號PCB走線數(shù)量。