鋪銅片對EMI有什么影響？

雙面板PCB系統鋪地的理論和分析

1. 鋪地好的方面：

注意信號線的PCB板邊緣的走線 如果鋪地；這個信號線對外的信號耦合就減小了；PCB鋪銅地在PCB板的邊緣的地方就要有；

鋪銅鋪在信號線之間，它就能降低信號間的串擾，串擾中的EMI輻射是跟它間接的關系的！

如果兩個都能達到或者做到了 EMI效果就會好！鋪地不是每個地方按面積來數的，地要有目標的去鋪設才會有好的作用的！

2.我的觀點：

PCB有鋪銅的條件，且這個鋪銅是有作用的，如果能提升EMI的性能；可建議采用PCB鋪地銅的法則！

3.注意點：

在這個設計上要鋪地就要保證信號的鋪地平面與系統的參考地電位的阻抗要足夠小；否則這個鋪地就會對輻射干擾或抗輻射干擾都會有影響！

實際案例分享

對于高頻的應用電子產品線路；系統由于共模電流的干擾EMI的問題，我們在DC-DC直流電流輸出端以及功能電路的接口連接器端需要增加共模電感及其組合的LCM*C的EMI濾波器的設計；此時的PCB鋪地銅布局布線會對我們的高頻EMI就會帶來影響；分析參如下：

分析：

1.當電子線路中有共模電感的濾波設計時，前后級進行PCB鋪地銅設計時TOP層的走線與BOTTOM底層的PCB鋪地就會存在耦合電容Cp;高頻的騷擾信號就會通過耦合電容影響共模電感的噪聲阻抗性能；等效電路如下：

2.比如系統的設計LCM器件的雜散電容為2pF;其諧振頻率點在4MHZ左右；進行PCB的鋪地銅的設計由于PCB的布線，其輸入的走線與PCB的鋪地銅帶來有6pF的耦合電容參數；在其LCM的諧振點后就會降低其阻抗值-如上圖的頻率&阻抗特性曲線參考數據；在進行EMI測試時就會帶來高頻>4MHZ的高頻EMI的問題！

3.在進行PCB雙面板布線鋪銅地的設計時；在某些電路設計中改進PCB布局及走線就可以降低高頻的EMI電磁干擾；簡單優化的PCB設計參考如下：

注意：如果接地層存在噪聲耦合源，則接地層不應靠近敏感輸入電路。

總結

對于PCB雙面板的鋪銅地不是每個地方按面積來鋪設的，鋪地要有目標的去鋪設才能有好的作用，不正確的鋪地設計反而會惡化系統的EMC性能。

實際應用中電子產品的EMC涉及面比較廣；我們有時需要對電子設計師遇到的實際問題 進行實戰分析！先分析再設計；實現性價比最優化原則！