印度新奧爾巴尼 - Samtec公司稱其新推出的RISE-UP高速RU8系列互連系統采用兩個標準微型卡連接器（HSEC8系列）和一個帶嵌入式接地平面（HSC8系列）的匹配阻抗PC板與傳統的連接器組相比，可以顯著提高性能，實現高架電路板堆疊。

現成的系統可提供單端（50或70 I/O）或差分對（33或46 I/O對）路由選擇標準的25毫米堆疊高度。 25毫米（1英寸）電路板間距的典型性能是單端系統為2.5 GHz，差分對系統為3.5 GHz。該公司表示，通過將一些信號引腳專用于額外的接地引腳，可以提高性能。

適用于其他堆棧高度的應用專用板可用于快速轉變。連接器接口也可用于垂直子卡型應用和水平或共面“披薩盒”應用。

整個組件的每線價格為0.35美元（兩個連接器和一個帶有嵌入式地平面的PC板）。