采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果。

孔無(wú)銅開路，對(duì)PCB行業(yè)人士來(lái)講并不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次問(wèn)··！切片做了一大堆，問(wèn)題還是不能徹底改善，總是反復(fù)重來(lái)，今天是這個(gè)工序產(chǎn)生的，明天又是那個(gè)工序產(chǎn)生的。其實(shí)控制并不難，只是一些人不能去堅(jiān)持監(jiān)督預(yù)防而已，總是頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳。

個(gè)人對(duì)孔無(wú)銅開路的見解及控制方法。產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因不外乎就是：

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。

3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無(wú)銅。

4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(zhǎng)，產(chǎn)生慢咬蝕。

5.操作不當(dāng)，在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。

6.沖板壓力過(guò)大，（設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

針對(duì)這7大產(chǎn)生孔無(wú)銅問(wèn)題的原因作改善。

1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。

2.提高藥水活性及震蕩效果。

3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林。

4.延長(zhǎng)水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。

5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。6.增加防爆孔。減小板子受力。

7.定期做滲透能力測(cè)試。

來(lái)源：pcb世家