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TE Connectivity推出Sliver跨接式連接器,支持下一代硅技術PCIe標準

電子工程師 ? 來源:郭婷 ? 2019-08-19 11:55 ? 次閱讀

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業領先的 Sliver 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規格,支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔,是市面上性價比最高、性能最高的解決方案之一。

此新型跨接式連接器適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實現系統維護的同時改善散熱性能。支持PCIe Gen 5高速數據傳輸,并可拓展至112G。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。

作為TE的授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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