熱轉印制作電路板需要準備以下物品：熱轉印紙（可用不干膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光打印機（必須是激光打印機，其它打印機不行）、熱轉印機（可用電熨斗代替）、油性記號筆（必須是油性油墨的記號筆，水性油墨的不行）、砂紙、臺鉆、腐蝕藥品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。

使用激光打印機，將PCB走線打印在熱轉印紙的光滑表面上。打印頂層走線時需要設置鏡像。

用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈并吹干。

將熱轉印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉印過程中紙張和覆銅板之間不能發生任何相對移動。同時要確保轉印紙的打印面平整無任何褶皺。

打開熱轉印機電源并設定好溫度，機器預熱后，將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙，根據情況轉印1~10次（與機器溫度、墨粉質量等因素有關）。如果使用電熨斗來轉印，則將熨斗調至最高溫度，然后反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的打印面，直到所有區域都被均勻的壓過。

轉印結束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉印紙，檢查轉印效果。如果轉印后有少量導線缺失可以用油性記號筆修補，但如果缺失面積較大、整體轉印效果不佳，則只能放棄，打磨后重新轉印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉印紙！在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致制作失敗！

在塑料容器中用熱水將腐蝕藥品溶解配置成溶液，將轉印好的覆銅板放入其中，不斷搖晃，注意搖晃過程中千萬不要碰到轉印上的墨粉。等到多于的銅全部腐蝕掉后，才能將覆銅板撈出用清水洗凈。腐蝕過程中要始終觀察腐蝕情況，腐蝕時間長度與藥品濃度、溫度等有關，一般在5分鐘~3小時之間。

將覆銅板浸入清水中，用砂紙將上面的打印機墨粉全部擦掉，之后晾干。

最后一步，打孔。

注意事項：

1、PCB布線時注意導線的線寬和間距。根據實際工具做板所能達到的極限制來進行調整。

2、過孔和焊盤不能共用。銅板內層沒有沉銅，所以需要我們要對過孔進行單獨處理。

3、PCB的定位孔最好為3個，位于3個角落。（三點確定一平面的原理，同時避免了頂層和底層定位時出現上下顛倒的情況。）

4、固定轉印紙時確定用紙膠帶！不耐高溫的一些膠帶肯定會融化在轉印機里。

5、若想加快腐蝕速度，溶液可以使用溫水，同時輕輕晃動銅板或者腐蝕容器。

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