隨著電子產(chǎn)品迅速向高頻化、高速數(shù)位化、便攜化和多功能化的發(fā)展，對PCB 基板的線粗、線隙要求也越來越小，而業(yè)界仍基本採用經(jīng)過圖形電鍍加工的方法生產(chǎn)基板，因而星點(diǎn)滲鍍導(dǎo)致線中間線隙變小甚至短路的問題也普遍存在，星點(diǎn)滲鍍的特點(diǎn)是板面不定位，分佈無規(guī)律，時有時無，難以捉摸。此不僅影響了基板的外觀而且可能會影響插件后電子產(chǎn)品的電氣性能。本文就星點(diǎn)滲鍍問題進(jìn)行探討。

造成星點(diǎn)滲鍍問題的原因多種多樣，除圖電拉存在的問題外，干膜工序也會存在關(guān)聯(lián)，以下是造成星點(diǎn)滲鍍的魚骨圖：

針對上述原因分析， 干膜質(zhì)量導(dǎo)致的滲鍍在以往的生產(chǎn)中已發(fā)生過， 與本次的現(xiàn)象不同，故排除干膜本身的原因。以下就環(huán)境影響、制程參數(shù)方向進(jìn)2行模擬試驗。

1. 磨板后水氧化試驗。

2. 板面殘留火山灰試驗。

3. 快速磨板試驗。

4. 板面油污試驗。

5. 轆板條件變動試驗。

6. 板面污染氧化試驗。

7. 板面強(qiáng)烈氧化試驗。

結(jié)果分析：

1. 磨板后水氧化試驗：

試板（2PNL）→正常磨板→灑水于板面靜置使其氧化→正常D/F→圖電蝕刻

結(jié)果：未能模擬出星點(diǎn)滲鍍，氧化處未發(fā)現(xiàn)滲鍍，由于自來水灑在板面，其自然風(fēng)乾氧化程度不嚴(yán)重， 在干膜的覆蓋下， 電鍍藥水攻擊不到銅面，故而未發(fā)現(xiàn)有滲鍍現(xiàn)象。

2. 板面殘留火山灰試驗：

試板（2PNL）→正常磨板→均勻撒火山灰于板面上磨擦吹干板面→正常D/F→圖電蝕刻

結(jié)果：未能模擬出星點(diǎn)滲鍍，由于火山灰研磨后已成極細(xì)小顆粒，經(jīng)風(fēng)刀吹過后已在板面殘留量極少，在干膜的覆蓋下，圖電藥水不能攻擊到銅面，故而也不會導(dǎo)致滲鍍。

3. 快速磨板試驗：

試板（2PNL）→磨板（速度比平常快1 倍）→正常D/F→圖電蝕刻

結(jié)果：未能類比出星點(diǎn)滲鍍，雖然速度加快1 倍，但由于板面磨板前并未受到嚴(yán)重的污染（如油漬、嚴(yán)重氧化等），經(jīng)貼膜后可抵抗圖電藥水的攻擊，故并未發(fā)生滲鍍現(xiàn)象。

4. 板面油污試驗：

結(jié)果：①、②種情況均未發(fā)現(xiàn)星點(diǎn)滲鍍，由于磨轆上沾油量較小，再涂于板面時更少，故模擬不到星點(diǎn)滲鍍。③ 沖板后干膜大部分不能粘附于銅面上， 由于直接將潤滑油涂于板面，量多且密集，致使板面太滑，結(jié)合力下降，干膜不能附著。

5. 轆板條件變動試驗：

試板（2PNL）→過粗磨機(jī)→手動轆板機(jī)轆板（P=2.5bar，T=95，V=2m/min）→ 正常行板至蝕刻。

結(jié)果：發(fā)現(xiàn)星點(diǎn)滲鍍，與之前情況相似，因手動轆板機(jī)壓力低于自動機(jī)，干膜附著力下降，使電鍍藥水易攻擊，導(dǎo)致滲鍍。

6. 板面污染氧化試驗：

結(jié)果：產(chǎn)生滲鍍，但表現(xiàn)為片狀滲鍍，板面灑除油劑氧化板未發(fā)現(xiàn)滲鍍。表明酸對底銅有咬蝕作用，堿對干膜有攻擊，故會導(dǎo)致滲鍍出現(xiàn)。

7. 板面強(qiáng)烈氧化試驗：

結(jié)果：均發(fā)現(xiàn)有星點(diǎn)滲鍍，整板看附帶線路不良，單看滲鍍與之前之情形相似。

8. 重復(fù)試驗7

結(jié)果：有星點(diǎn)滲鍍，同試驗7 之結(jié)果。

9. 重復(fù)試驗7

結(jié)果：均有星點(diǎn)滲鍍與之前類似。

實驗分析：

1. 板面污染氧化試驗是模擬現(xiàn)時生產(chǎn)環(huán)境及停放時間影響。各種藥水時不時飛濺到板面上，在干膜與銅面所接觸之位置攻擊，降低干膜與板面之附著力，從而導(dǎo)致電鍍過程中形成滲鍍。

2. 改變磨板及貼膜條件，所生產(chǎn)之滲鍍情況則表明了干膜在前處理條件不夠好之情況下容易發(fā)生與銅面附著力不足，導(dǎo)致干膜剝落，覆蓋密著性不足等現(xiàn)象，在電鍍時產(chǎn)生滲鍍。這也反映了干膜內(nèi)部單體分子量較大，溫度略低時其粘度較大，使其流動性變差。

3. 模擬現(xiàn)時之生產(chǎn)狀況：待鍍之板放在KMnO4 環(huán)境中，放置半天，板面就有氧化現(xiàn)象。而沉銅廢氣中含有KMnO4+KOH 之強(qiáng)氧化性結(jié)晶粉塵，部分粉塵隨氣流飄浮落到附近待鍍之板板上，對干膜有攻擊，影響了干膜與銅面之結(jié)合力。實驗過程中觀察到干膜有起皺及輕輕用手能擦掉干膜之現(xiàn)象，其已證明干膜本身結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，與銅面結(jié)合力已顯著下降之結(jié)果。