在PCB上，設計人員經常會碰到一些帶有金屬外殼的器件。比如復位鍵、USB接口、網口等等，可是這些器件的外殼，要不要接地？接什么地？

一、無金屬外殼的接地設計

無金屬外殼， PCB電路板中元器件一般不要求接地，正常情況下也無法接地。對于單板上高速、大功率的芯片，有時設計工程師可以設計一種接地的散熱片。將散熱片安裝在PCB上，并且與單板的地層連接。

二、有金屬外殼的接地設計

在PCB單板上，如果碰到有金屬外殼的器件，一定要接地，并且外殼應該是大面積接地。否則將難滿足設備的電磁兼容性要求。具有金屬外殼的接插件，其金屬外殼應與接地的機殼或底板緊密相連。如果接插件在后背板上，則把所有接插件布局在靠近一個固定螺絲的部位。在后背板單獨設立一接地母線。該接地母線與接插件的金屬外殼相連并通過背板的固定螺絲與接地的機殼相連，該接地母線與后背板的其他接地線或接地面要隔開一定距離。地線插針應足夠多且應縱向安排，接地線與地線插針連接要有足夠粗。以免形成接地瓶頸。對于高頻信號尤其是高頻時鐘信號，周圍應用地線插針包圍。

對于有金屬外殼的器件，比如RS232接口、復位鍵、USB接口、網口等。設計工程師需要對其外殼進行接地處理，但接地不當又會引起問題。對于這些金屬外殼的器件，接地一定要大面積，單點接地。

三、印制板上空余區域的接地設計

在多層板中間層的布線大片空曠區域，如果不敷銅。在PCB板制造過程中，由于一邊沒有銅箔，在壓合時，容易產生翹曲度，也就使整塊線路板不平整。而且在印制板上空余區域應大面積鋪銅并接地。過孔要足夠多，接地連線要足夠粗。并刪除小面積的接地銅箔。大面積敷銅，要注意開幾個槽，以緩解銅箔起泡。還有就是：1.在大面積地與接插件或IC引腳相連的地方使用十字花焊盤，有利于焊接。2.晶振附近接地，一定要設好隔離帶，晶振外殼與地相連。3.電路板螺絲孔最好采用串聯單點接地方式，而非懸空。4.數字地和模擬地采用單點接地方式，以防干擾。

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