2019年是新中國成立70周年。70年披荊斬棘，70年風雨兼程。70年來，在中國共產(chǎn)黨的正確領導下，新中國取得了舉世矚目的成就。在科技領域，一代又一代科技工作者艱苦奮斗、不懈努力，中國科技實力伴隨著經(jīng)濟發(fā)展同步壯大，實現(xiàn)了從難以望其項背到跟跑、并跑乃至領跑的歷史性跨越。作為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板PCB ，便是電子科技領域中的杰出代表之一。

借著新中國成立70周年的契機，邁威科技今天帶大家一起回顧下我國PCB的發(fā)展歷程。

世界PCB發(fā)展史

1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機內(nèi)。

1947年，美國航空局和美國標準局發(fā)起PCB首次技術討論會。

1948年，美國正式認可這個發(fā)明并用于商業(yè)用途。

20世紀50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流，開始生產(chǎn)單面板。

20世紀60年代，實現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

20世紀70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。

進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

中國PCB發(fā)展史

1956年，我國開始PCB研制工作。

60年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面校并開始研制多層板。

70年代，由于受當時歷史條件的限制，印制板技術發(fā)展緩慢，使得整個生產(chǎn)技術落后于國外先進水平。

80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國印制板的生產(chǎn)技術水平

進入90年代，香港和***地區(qū)以及日本等外國印制板生產(chǎn)廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術突飛猛進。

2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。

2003年，PCB產(chǎn)值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術發(fā)展最活躍的國家。

近年來，我國PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業(yè)的增長速度。

中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

當前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術水平與在中國大陸設立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值及其變化情況如下圖所示：

2008年至2015年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至262.00億美元，年復合增長率高達14.85%，遠超全球整體增長速度2.94%。2008年金融危機對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復蘇，整體保持快速增長趨勢。