蘋果與高通已經(jīng)握手言和，但它至今仍在基帶問題上和英特爾糾纏不清。據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道稱，知情人士透露，蘋果正與英特爾展開新一輪的談判。如果談判成功，兩家廠商最快會(huì)在下周達(dá)成一項(xiàng)約 10 億美元的收購協(xié)議，其中將包含英特爾的基帶芯片專利，還有相關(guān)團(tuán)隊(duì)員工。

今年 4 月，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成和解，結(jié)束了長達(dá)兩年的專利戰(zhàn)，并簽訂了一項(xiàng)時(shí)長 6 年的授權(quán)協(xié)議。

但在和解之前，蘋果仍然和英特爾保持了友好的合作關(guān)系。后者從 iPhone 7 時(shí)代起為蘋果提供 4G 基帶芯片，還計(jì)劃為蘋果研發(fā)專供 5G 版 iPhone 使用的新型基帶。

然而，這個(gè)項(xiàng)目的進(jìn)展并不順利。有消息人士透露，蘋果之所以重新選擇高通，是因?yàn)橛⑻貭枱o法趕在 2020 年前為蘋果研發(fā)出 5G 基帶芯片；同時(shí)，蘋果與三星、聯(lián)發(fā)科的洽談也未有實(shí)質(zhì)進(jìn)展。

在這樣的情況下，蘋果并未有選擇的余地，花錢結(jié)束與高通的對抗，無疑是幫蘋果解 5G 燃眉之急的最佳方案。

而在蘋果宣布與高通和解的那一刻起，英特爾的 5G 基帶業(yè)務(wù)就已經(jīng)失去了最大的買家。當(dāng)時(shí)英特爾也發(fā)布公告稱，自己將退出 5G 智能手機(jī)的基帶業(yè)務(wù)，包括計(jì)劃在 2020 年推出的產(chǎn)品（這本應(yīng)是給 5G 版 iPhone 使用的），未來將專注在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)上。

短時(shí)間內(nèi)，英特爾與蘋果在基帶芯片上的合作仍會(huì)繼續(xù)，比如今年的 4G 版 iPhone 就仍會(huì)采用英特爾的基帶，但與此同時(shí)，英特爾也在與一位潛在買家就通信專利等資產(chǎn)進(jìn)行談判。

盡管英特爾并未透露這位買家是誰，但業(yè)內(nèi)普遍將目標(biāo)指向了蘋果。

事實(shí)上，蘋果與英特爾的談判已經(jīng)斷斷續(xù)續(xù)持續(xù)了近一年，雖然期間也有其它廠商對英特爾表達(dá)了購買意向，但在英特爾看來，蘋果仍然是現(xiàn)階段最合適的買家。

另一方面，從蘋果的角度說，雖然與高通的和解能夠讓 iPhone 在未來 6 年時(shí)間里不愁基帶的問題，但考慮到成本控制和差異化競爭的問題，蘋果仍會(huì)將自研基帶芯片作為長期目標(biāo)；而英特爾多年積累下來的半導(dǎo)體和芯片技術(shù)資產(chǎn)，對蘋果來說也具備不小的吸引力。

華爾街日報(bào)也表示，過去蘋果更傾向于收購 15-20 家左右的小公司并進(jìn)行技術(shù)整合，但隨著 iPhone 業(yè)務(wù)的放緩，目前蘋果對于大型收購的態(tài)度明顯放寬了許多。

如果本次蘋果能夠成功買下英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，無疑會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)蘋果研發(fā)能力，加速 iPhone 自研基帶芯片的進(jìn)度。