。 繼96層QLC之后，將于2020年作為Arbordale + DC推出144層QLC 圖1：NAND閃存隨著SLC，MLC，TLC，QLC發展 3D NAND是當前SSD中常用的閃存技術。換句話說
2019-10-04 01:41:00
4991 Kioxia（原東芝存儲），西部數據（WD）聯盟3D NAND閃存使用三星電子技術進行批量生產。 東芝開發的3D NAND技術 BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會
2019-12-13 10:46:0711441 2020年下半年制造48層的3D NAND存儲。然后，該公司計劃在2021年開始出貨96層3D NAND，并在2022年開始出貨192層3D NAND。目前，該公司用于制造NAND的最先進技術是其19納米
2019-12-14 09:51:295044 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產品的新消息：他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態硬盤產品XG6。在性能方面，XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:355198 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數據為全新的半導體設施Fab 6 (6號晶圓廠)與記憶體研發中心舉行開幕儀式；東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無懼芯片價格下跌疑慮，表示將于9月量產96層3D NAND快閃芯片。
2018-09-20 09:25:425007 盡管2018年下半閃存企業過得并不經如意。但我們有理由相信，不止三星、東芝/西部數據（WD），美光、SK海力士等閃存企業在技術上的競爭將越向趨于激烈。通過上述對三星和東芝/西部數據(WD）3D
2019-03-21 01:55:007161 %。這使諾基亞的市場份額比2007年第四季度的39.5%下降了0.5個百分點。分析師稱，諾基亞今年第一季度在中國市場的手機出貨量為2100萬部，比2007年第四季度增長了4%。諾基亞今年第一季度在
2008-06-02 09:45:41
。而其他方案廠商憑借海外市場以及國內中小品牌、中低端市場持續穩扎穩守。2014年4月方案公司出貨量排行榜如下：（更多精彩關注公眾微信號：ittbank）
2014-06-23 11:41:54
突破媒體內容的局限，讓用戶可以通過電視撥打電話、查看郵件、發送短信。 3、 到2016年，中國平板電腦出貨量將與移動PC持平 平板電腦在中國的價格越來越親民。Gartner預計，中國的平板電腦平均
2012-12-19 11:16:42
導讀：Strategy Analytics最新季度研究報告指出，2018年Q3全球智能音箱出貨量同比增長197％，達到創紀錄的2270萬部，并有望在本年最后一個季度超過1億臺的使用量
2018-11-16 09:28:30
%，阿里巴巴和小米的銷售增速分別達到 17.7%和12.2%。中國智能音箱出貨量增幅之所以如此之大，部分原因是這個產品類別在一年前其實并不存在。
Canalys分析師何天華指出，在不同因素
2018-08-30 09:25:43
廣州國際3D打印展將于2018年3月4-6日在廣州進出口商品交易會展館隆重舉行，本屆展會將再次與第十二屆廣州國際模具展覽會(Asiamold)、SIAF廣州國際工業自動化技術及裝備展覽會同期舉行，總
2018-02-23 16:07:18
導讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國第一。 近日，市場調研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場統計報告。報告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
3D NAND技術資料：器件結構及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
在虛擬儀器3D圖片中繪制了一條比較長的曲線，提升相機后出現部分線段消失，現在視野范圍是120個單位，視野范圍太小了，怎么擴大，看到更廣的視野？在其他3D平臺上的視野
2019-05-29 12:32:35
3D打印（3DP）即快速成型技術的一種，又稱增材制造，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。 3D打印通常是采用數字技術材料打印機
2020-06-22 09:21:54
欠缺精度、細節度或強度影響評測效果。采用 3D打印技術后，格力可以在公司內部打印樣件。模型的材料與最終產品的材料在特性上幾乎完全一致，材料的硬度和耐腐蝕等關鍵指標足以滿足多次功能測試而不會斷裂或滲漏。公司可在模具投放前，先用模型樣件進行驗證，判斷其設計是否符合預期效果。
2017-06-12 17:55:11
是國防實力的象征，也是國家政治的體現形式，世界各國之間競爭異常激烈。因此，各國都想試圖以更快的速度研發出更新的武器裝備，使自己在國防領域處于不敗之地。而金屬3D打印技術讓高性能金屬零部件，尤其是高性能
2019-07-18 04:10:28
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
892.4億元，年化增長率達到23.53%。隨著中國3D顯示技術的完善、產品質量的提高和價格的下降，未來將有更多的消費者有能力購買3D產品，3D顯示技術行業市場規模將進一步擴大，預計2020年我國3D顯示
2020-11-27 16:17:14
，但與此同時，物體飛行時發出的聲音卻沒能跟著一起“飛”過來。而3D全息聲音技術要做到的，就是當物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時，聲音也同時在最近處響起——就像生活中的真實場景一樣。這是目前世界上最為
2013-04-16 10:39:41
和單元間隙，這有利于增加產品的耐用性。因此想要增加存儲空間就需要不斷的增加堆疊層數。圖 4 CTF和FG技術在發展3D NAND的過程中，廠商采用了兩種不同的存儲技術（如圖4所示）：電荷擷取技術(CTF
2020-11-19 09:09:58
MAX3232EUE+T的比例從62%上升到了80%。 日本東芝第二季度NAND閃存產品銷售額環比下降9.5個百分點。相比之下，美光科技公司NAND閃存芯片的銷售在整個供貨商中獲得了強勁增長。同樣，美光與三星都因東芝
2012-09-24 17:03:43
東芝近日宣布推出多款最大容量為 32GB的嵌入式NAND閃存模塊，這些嵌入式產品應用于移動數碼消費產品，包括手機和數碼相機，樣品將于2008年9月出廠，從第四季度開始量產
2008-08-14 11:31:20
東芝最新裸眼3D顯示器以加速度感測器擴大視角
2012-08-17 13:46:47
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
請教大家一個問題： Altium designer 的3D封裝在機械層是有線的，我的板子在機械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產加工中，3D封裝位于機械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
在3個月前將2013年全球平板電腦出貨量的增長率提高了4%，從原來預測的1.659億臺提高到了1.724億臺。IDC本周二發布的新的預測把2013年全球平板電腦出貨量的增長率又提高了10.7%，從3
2013-03-13 13:07:02
DRAM產能再大，也難以滿足全球龐大的市場需求。因此，應該是技術層面的原因。技術才是高科技產業的核心競爭力。3D Flash目前技術在96層，但是技術路標的能見度已至512層－3D Flash做為
2018-10-12 14:46:09
EVO Plus、東芝XG6/BG4、美光1300等。金士頓是東芝的OEM客戶，消費級旗艦KC2000系列SSD的上市，意味著東芝開始給客戶大量出貨96層3D NAND，浦科特也將在Q3季度推出96層3D
2022-02-06 15:39:12
據國外媒體報道，調查機構In-Stat預測稱，移動計算設備，包括平板電腦、上網本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復合增長率，到2014年總出貨量將超過4億部。 “盡管面臨著來自低端互聯網
2011-03-03 16:33:50
只允許擺放非電氣的圖形對象，KiCad限制了電氣對象在板框層上的擺放。如果在板框層的內部放置圖形對象，則視為對PCB的開槽/開孔。如下圖所示，在板框層上繪制了一個圓及一個矩形后在2D和3D視圖中的效果
2023-06-06 09:46:43
的3-bit-per-cell架構的TLC技術，Killbuck則表示，美光的TLC產品會在2010年第4季才問世，因為美光在34奈米和25奈米MLC(Multi-Level-Cell)技術上，成本結構競爭力足以媲美對手
2022-01-22 08:05:39
，也包括美光在內，但需求卻在不斷增加。美光預計在FQ4財季DRAM bit出貨量將與FQ3相對持平，并預估DRAM行業到2022年仍可繼續保持健康的市況。對于DRAM供應方面，美光在2021上半年已
2021-12-27 16:04:03
改變。Inside Secure的競爭對手NXP主要向Android產品供應NFC芯片，該公司在8月份時就預計，今年NFC手機出貨量將達到4000萬部(不過其在早些時候還曾預計這一數字為7000萬部
2011-10-27 15:19:50
現在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15個機械層，有的機械層（比如第一層）是元器件安裝層，有的機械層（比如第二層）是元件3D層，有的機械層（比如第三層）是元器件外部邊框層，有如下兩個
2019-05-27 10:17:58
采用BiCS4技術的96層3D NAND已經出貨給零售商，早在6月底時我們已經了解到西部數據的BiCS 4 NAND不僅會有TLC類型，而且會有QLC。使用BiCS 4技術的TLC NAND芯片和采用
2022-02-03 11:41:35
層3D NAND產出量，同時加快96層3D NAND技術的推進。據悉，西部數據最新采用96層BiCS4的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），單Die容量最高可達1.33Tb，相較于
2022-02-01 23:19:53
S29GL512S11DHIV10閃存芯片S29GL512S10GHI010隨著原廠3D NAND技術的發展，從2018下半年開始，各家均開始向96層3D技術升級，今天西部數據推出了其新一代96層
2022-02-02 08:45:13
Linaro 96Boards于2019年4月1日正式對外發布，詳情請查看官方論壇96Boards.org。? TB-96AI采用Rockchip RK3399Pro為主控芯片，搭配3
2022-06-20 16:28:28
pcb 3D導step用creo打開為什么絲印層顯示不出來 PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18:51
娛樂等，未來AI實時應用、分析、移動性，對存儲要求低延遲、高吞吐量、高耐久性、低功耗、高密度、低成本等。為了滿足不斷增長的需求，西部數據在2017年發布第四代96層3D NAND，Fab工廠每天可生產
2018-09-20 17:57:05
。” BeSang工藝的過程為，首先在一個晶圓上通過常規的通孔和連接層來制作邏輯電路，然后在另一個晶圓上制作內存設備，最后將兩個晶圓排列并粘在一起，從而形成單個3D單元。 因為邏輯和存儲電路是在不同的晶圓上運作
2008-08-18 16:37:37
的產品設計，甚至還可以把它們作為營銷用的資料。它還能夠促進與其它設計團隊或制造商的更好的合作。比如，通過一段3D視頻，設計者可以向制造商展示完成裝配后產品的樣子，視頻還可以用于說明元器件在電路板上的焊裝順序
2017-11-01 17:28:27
使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續的2D橫截面上沉淀數層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
我國工業的迅速發展促進了減速機需求量的不斷擴大。然而，工業的發展不僅是對減速機的量有更大的要求，更是對減速機的技術有新的標準。 目前國內減速機行業的競爭依然很激烈，這種競爭促使很多減速機廠家加大
2012-04-25 16:27:31
東芝推出全球最小嵌入式NAND閃存產品，可用于各種廣泛的數字消費產品【轉】東芝公司宣布推出全球最小級別嵌入式NAND閃存產品，這些產品整合了采用尖端的15納米工藝技術制造的NAND芯片。新產品符合
2018-09-13 14:36:33
的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術，QLC類型的核心容量高達1．33Tb，比業界標準水平提升了33％，東芝已經開發出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國內崛起撬動全球
2021-07-13 06:38:27
%的預測數字了，一部份原因在于占全球MCU出貨量近50%的智慧卡 MCU 出貨量激增。在經過市場調整與激烈的價格競爭后，造成去年的銷售量下滑12%，預計智慧卡 MCU 銷售售將在今年成長19%。此外
2019-07-10 08:30:26
年的手機出貨量增長依然會繼續但整體趨于放緩。業內人士表示，智能手機門檻雖低，但競爭激烈，要做起來絕非易事。而這些錯過了4G普及期的互聯網手機品牌還能堅持多久仍是一個未知數。實際上，在2016年，就有
2017-06-01 13:39:15
智能手表在健康監測方面表現的提升，越來越多的人將選擇佩戴此類產品。
IDC預計，今年全球智能手表出貨量將達到7140萬塊，而2021年將達到1.61億塊。
IDC指出，智能服飾的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
技術已經完全克服，而64層的產品在總產量中的比重也將持續提高，借以取得更好的競爭優勢。排名第二的東芝也與技術合作伙伴威騰(WD)合作名為「BiCS4」的96層3D NAND技術，這是東芝的戰略武器。此外
2018-12-24 14:28:00
滑鼠等相關消費性電子產品商機，預期出貨量可較今年成長 3 成以上，挑戰3000萬套關卡。 新唐今日舉行新品發表會，對外展出一系列32位元新的MCU產品，其中包含低功耗的MCU產品，打算搶攻中小型電子
2012-11-20 10:51:40
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發板的3D模型。我已經下載了硬件設計文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
，從而幫助設計工程師快速設計、試制復雜曲面、異形結構以及非標零部件，高效推進新產品的設計研發與設計驗證。1、模型處理在浩辰3D中打開模型文件，選擇「3D打印」選項卡，將模型上的裝飾螺紋換成物理螺紋。2
2021-05-27 19:05:15
SoC市場在擴大，國內外廠商采取了不同的方法爭奪市場，但依然存在一些亟需解決的問題。 當前，無論在國內國外，SoC設計領域都已展開激烈競爭。SoC按實現技術可分為三類:一類是CSoC，以學術研究
2019-07-24 06:17:26
在3D打印機上使用SLC顆粒的SD NAND代替傳統使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫壽命，1萬次隨機掉電測試。解決TF卡在3D打印機上常讀寫錯誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
精細的物件就難以制造了，切成型速度較之前兩類材質比較慢，不適合大型的零件構造。我們在網上看到的一些家庭型3D打印機，所用材質大多都是此類耗材。當前，市場競爭愈來愈激烈，產品的更新換代越來越快，3D打印
2018-07-30 14:56:56
衍生了一些新的技術，來助力其閃存產品向3D方向發展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
請問AD板中間用keepout層開出來的槽怎么在3D模式下顯示出來，按照論壇說的步驟做了，但沒有顯示出來。如圖所示。
2019-09-12 05:25:24
單片機mc96f6432q在熱水器使用，需要編程么？如何實現？謝謝。
2019-03-06 16:27:08
問題如下：1、請問大家是用那個層作為板材切割層的。2、有人用keep-out（禁止布線層）有人用mechanical 1（機械層），這個兩個有什么區別嗎？3、如圖，我用的3D封裝也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作為板材切割層，這樣我的3D封裝那里的絲印也會被切割嗎？
2019-09-16 04:13:01
`描述DLP 3D 打印機參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結構光軟件開發套件 (SDK)，這使開發人員能夠憑此構建具有超高分辨率的 3D 物體。獨有的 DLP 技術采用了在高速
2015-04-28 10:35:23
描述 此 DLP? 3D 打印機參考設計采用了我們的DLP 3D結構光軟件開發套件 (SDK)，您可以利用它構建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30
≥20μm。力求在保持高質量且符合企業可持續發展的情況下最大限度讓利于客戶，為客戶提供高可靠PCB產品及服務！每款直降600元！工程費最高優惠50%4~12層板工程費價格同樣大幅下調，以面積小于0.5
2022-12-06 10:55:20
。同時也收到不少的用戶反饋，希望華秋將活動的范圍擴大，不僅局限在六、八層板。經過華秋慎重評估后決定對4~20層板的價格做全面下調，板材費降幅高達34%，工程費降幅高達50%，雙管齊下享受雙重優惠！是的
2022-12-06 11:42:27
聯發科謀劃產品線轉型 但3G產品出貨量僅占5%
據國外媒體報道，臺灣芯片設計大廠聯發科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-03 11:30:34521 全球無線電源產品出貨量十年后增至10億
根據IMS Research最新分析，全球使用無線充電技術的消費電子產品出貨量將從2009年的150萬臺，增長至2019年將近10億臺。
2010-03-01 12:18:26623 東芝公司（TOKYO：6502）旗下的半導體&存儲產品公司今天宣布，即日起開始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。
2014-05-04 16:00:411264 現在，西數全球首發了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術（下半年出樣，2018年開始量產），除了TLC類型外，其還會支持QLC，這個意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40710 東芝日前發布世界首個基于QLC（四比特單元） BiCS架構的3D NAND閃存芯片。對于閃存技術的未來發展而言，這可謂是相當重大的消息。
2017-07-04 16:30:52740 
儲器是新產品，普及還要一段時間，目前 3D TLC 快閃存儲器如何發展，依然是關鍵。24 日，東芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固態硬盤，是旗下 96 層堆棧 3D TLC 快閃存儲器首發，讀取
2018-07-26 18:01:002026 （Toshiba）等業者都將進一步推出96層QLC顆粒。 為了因應即將量產的新一代NAND Flash規格特性，控制器業者群聯已備妥對應的解決方案。
2018-06-11 09:16:004450 無論是3D堆疊還是QLC的推出，這些情況均說明了隨著3D NAND技術走向實用化，國際廠商正在加快推進技術進步。3D NAND相對2D NAND來說，是一次閃存技術上的變革。而且不同于基于微縮技術
2018-06-20 17:17:494303 7月20日，東芝/西部數據宣布成功開發采用96層BiCS4架構的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），單Die容量最高可達1.33Tb，預計將在2018下半年開始批量出貨，并優先用于SanDisk品牌下銷售的消費級閃存產品。
2018-08-08 15:10:01724 
，同時恐激化各家原廠展開96層3D NAND技術競爭，然而市場更多的是關心NAND Flash價格走向將如何。
2018-08-22 16:25:462115 隨著64層/72層3D NAND產出的增加，以及原廠QLC和96層3D技術快速發展，NAND Flash在經歷2年漲價后，2018年市場行情從缺貨轉向供應過剩，再加上成本下滑，以及供需雙方博弈刺激下，預計2018年全球SSD出貨量將超過1.9億臺，甚至有望沖刺2億臺。
2018-08-31 16:15:002324 SK海力士在清州建設M15工廠的建成儀式將于9月17日在清州舉行。SK海力士計劃通過從明年初開始增產96層3D NAND閃存的策略，來鞏固其市場主導地位。
2018-09-07 16:59:043196 東芝(Toshiba)和Western Digital(WD)領先業界，宣布搶在存儲龍頭三星電子之前，研發出96層3DNANDflash存儲。韓國方面質疑此一新聞的真實性，指稱東芝可能為了出售存儲部門，蓄意放出消息、操弄媒體。
2018-11-05 16:47:201507 支持64層3D QLC后，現已全面支持最新96層3D NAND閃存顆粒。此次發布的96層3D TLC NAND閃存固態硬盤解決方案，客戶無需修改硬件，為客戶快速量產提供了極大的便利性。聯蕓科技最新發
2018-11-19 17:22:316838 SK海力士宣布已向主要SSD（固態硬盤）控制器公司提供新的1Tb QLC NAND樣品，并開發了自己的QLC軟件算法和控制器，計劃擴大基于96層1Tb QLC 4D NAND的組合產品。
2019-07-25 15:08:542838 來自中國閃存市場的統計顯示，2018年全球SSD的出貨量達到2.05億塊，比2017年增長31%，預計2019年總出貨量有望超過2.5億臺。三星、SK海力士、英特爾及美光、東芝及WD等國際巨頭，正在投入96層高容量3D NAND出貨。
2019-09-22 11:46:501503 英特爾透露,2019年第四季度將會推出96層的3D NAND閃存產品,并且還率先在業內展示了用于數據中心級固態盤的144層QLC(四級單元)NAND,預計將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321074 西部數據在本周宣布他們已經開始出貨首批使用3D QLC的產品了，并且這些首批產品都面向零售渠道，比如說各種存儲卡和USB存儲設備，另外還有外置SSD這種。而且他們將使用高密度的QLC顆粒制造高容量的SSD，甚至可以與傳統HDD相競爭。
2019-11-04 15:47:302651 據報道，由于2020年OLED電視出貨量將大幅增長，LG電子很可能在OLED電視市場與索尼（Sony）和松下（Panasonic）等日本廠商展開激烈的競爭。
2019-11-27 09:45:59379 至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:342655 據國外媒體報道，專注于3D NAND閃存設計制造的長江存儲，將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:492025 /消費電子類硬盤產品出貨量及出貨容量均穩定增長，其中又以近線硬盤居應用之首，出貨量大增73%、出貨容量飛漲114%。
2022-02-16 13:39:121205 在3D NAND技術賽跑中，三星長期處于領先地位，截至目前，其3D NAND閃存已經陸續演進至128層。
2022-06-14 15:21:152100 
三星將在IEEE國際固態電路研討會上展示其GDDR7產品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:31350
電子發燒友App
工商網監
評論