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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>Cadence與Arm合作通過其新的全面計算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動設(shè)備芯片的開發(fā)

Cadence與Arm合作通過其新的全面計算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動設(shè)備芯片的開發(fā)

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2019-07-15 07:22:55

超低功耗FPGA解決方案助力機(jī)器學(xué)習(xí)

IoT應(yīng)用。通過提供結(jié)合了靈活、超低功耗FPGA硬件和軟件解決方案、功能全面的機(jī)器學(xué)習(xí)推理技術(shù),Lattice sensAI將加速網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備上傳感器數(shù)據(jù)處理和分析的集成。這些新的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算解決方案
2018-05-23 15:31:04

跪求移動電源解決方案

各位大佬大家好!本人跪求移動電源解決方案方案測試通過現(xiàn)金報酬1000元,要求:輸出輸入電流為2A,有過充過放保護(hù),4-5當(dāng)電量顯示,可以控制LED燈,轉(zhuǎn)化率不低于92%,整體價格不超過4.5,最多價格5元。謝謝?。。?!{:7:}
2014-04-24 17:50:15

非道路移動機(jī)械解決方案及非道路移動機(jī)械定制

,進(jìn)行離線分析,了解整機(jī)狀態(tài),提供合理的建議及解決方案。開發(fā)快采用的數(shù)字化智能控制系統(tǒng)控制線路精巧,功耗低,無火花,理論上壽命是傳統(tǒng)的非道路移動機(jī)械控制系統(tǒng)的10倍。此外,智能設(shè)備往往成本得到了降低
2017-06-15 10:02:47

高通射頻領(lǐng)域獲重大突破,與谷歌、hTC、三星、索尼達(dá)成合作

高通公司的端到端集成調(diào)制解調(diào)器和射頻產(chǎn)品來實現(xiàn)這一目標(biāo)。“三星公司很榮幸能夠通過高通公司全面的先進(jìn)射頻前端解決方案,創(chuàng)造出當(dāng)今先進(jìn)的移動設(shè)備,并實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的LTE連接性能?!薄八髂?b class="flag-6" style="color: red">移動正在利用高通公司
2018-01-30 09:04:16

Cadence生物指紋安全解決方案為UPEK整合芯片設(shè)計流程

    2009年3月4日,Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布生物指紋安全解決方案領(lǐng)先廠商UPEK®, Inc.已經(jīng)整合其設(shè)計流程,并選擇Cadence®作為其全芯片數(shù)字、模擬與混合信號設(shè)計的
2009-03-05 12:14:18519

立體智慧倉儲解決方案.#云計算

解決方案智能設(shè)備
學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:45:47

Cadence推出首個TLM驅(qū)動式設(shè)計與驗證解決方案提升基于

Cadence推出首個TLM驅(qū)動式設(shè)計與驗證解決方案提升基于RTL流程的開發(fā)效率 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司推出首個TLM驅(qū)動式協(xié)同設(shè)計與驗證解決方案和方法學(xué),使SoC設(shè)計師們可以盡
2009-08-11 09:12:18499

中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米

中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米 IP/庫開發(fā)和全芯片生產(chǎn) Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical
2009-10-19 17:48:11461

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運(yùn)用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn),并最終完成設(shè)計。
2013-07-09 15:53:24769

Total IP解決方案提供商Arasan進(jìn)軍亞洲市場

Arasan Chip Systems Inc.(簡稱Arasan)是為移動存儲和連接應(yīng)用提供Total IP解決方案的領(lǐng)先廠商,擁有15年以上的市場經(jīng)驗和超過10億片的芯片出貨量。
2016-01-06 17:38:121891

4巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手合作開發(fā)7納米工藝CCIX測試芯片

賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003

RFMD的POLARIS 3TOTAL RADIO解決方案出爐

日前,RF Micro Devices, Inc.公司宣布,該公司將在巴塞羅那世界3GSM大會上推出POLARIS 3TOTAL RADIO解決方案。RFMD的POLARIS 3解決方案采用了該公司
2017-12-13 09:30:46822

CadenceARM 未來的合作方向

2011ARM Techcon上,Cadence的市場部負(fù)責(zé)人Pankaj為我們介紹了CadenceARM未來幾年的合作計劃
2018-06-26 14:11:004320

NVIDIA已正式確認(rèn)其從軟銀收購英國移動芯片制造商ARM的決定

ARM移動芯片組市場上最著名的品牌之一,其主要客戶包括Apple,Qualcomm和MediaTek。自2006年以來,蘋果一直與該公司合作,其iOS設(shè)備使用通過ARM技術(shù)開發(fā)的定制A系列芯片組。
2020-09-25 17:07:271306

CEVA和共同開發(fā)全面3D空間音頻解決方案

嵌入式解決方案。 CEVA和業(yè)界一流的專利3D空間音頻技術(shù)開發(fā)商VisiSonics宣布密切合作,共同開發(fā)用于嵌入式設(shè)備全面3D空間音頻解決方案,應(yīng)用包括TWS耳塞、耳機(jī)和其他聽覺設(shè)備。 這項合作
2020-10-21 11:24:381852

三星與IBM共同開發(fā)移動邊緣計算和端到端專用5G網(wǎng)絡(luò)的方案

兩家公司旨在為移動邊緣計算和端到端專用5G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)新的解決方案,這些解決方案在開放式架構(gòu)上運(yùn)行,并通過支持5G的三星Galaxy設(shè)備為員工提供支持。
2020-12-21 17:20:521855

Arm全面計算解決方案為廣泛的終端設(shè)備帶來 全新的性能、安全性和 Armv9 架構(gòu)的功能

繼推出未來十年計算技術(shù)的基礎(chǔ)—— Arm?v9 架構(gòu),Arm近日發(fā)布首款全面計算解決方案,落實 Arm全面計算設(shè)計戰(zhàn)略的三大關(guān)鍵原則——計算性能、開發(fā)者可及性和安全性。
2021-05-26 15:12:482250

Arm推出三款基于Armv9架構(gòu)的全新CPU內(nèi)核

全面升級到Armv9架構(gòu),到公布Neoverse V1和N2平臺技術(shù)細(xì)節(jié),再到推出三款基于Armv9架構(gòu)的全新CPU內(nèi)核,短短兩個月時間里,Arm全面計算Arm Total Compute)戰(zhàn)略正在以令人難以置信的速度加速推進(jìn),密集,但有條不紊。
2021-06-12 09:11:003985

Arm正式發(fā)布了最新的V9架構(gòu)目前首款全面計算解決方案

近日,Arm正式發(fā)布了最新的V9架構(gòu),這是目前首款全面計算解決方案,落實 Arm全面計算設(shè)計戰(zhàn)略的三大關(guān)鍵原則——計算性能、開發(fā)者可及性和安全性。 在公開場合中,Arm高級副總裁兼終端設(shè)備事業(yè)部
2021-06-15 14:17:462903

Arm通過虛擬硬件與新的解決方案導(dǎo)向的產(chǎn)品 帶動物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型

Arm今天發(fā)布Arm? 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案Arm Total Solutions for IoT)。這一獨(dú)特的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計方法將為嶄新的物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)奠定根基。
2021-10-19 14:15:16872

XR(擴(kuò)展現(xiàn)實)市場可穿戴設(shè)備的整體計算解決方案

Arm 推出首個全面計算解決方案后,我們正在探索如何將不同的高級、性能和效率解決方案應(yīng)用于不同的消費(fèi)類設(shè)備細(xì)分市場。我們已經(jīng)探索了智能手機(jī)、筆記本電腦和家用設(shè)備細(xì)分市場,但在本博客中,我們將概述XR
2022-03-29 18:23:225275

支持史上最強(qiáng)Cortex-M處理器M85,Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案進(jìn)一步升級

Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案是一款基于解決方案的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計方法。主要由Arm Corstone、Arm虛擬硬件、Project Centauri三個關(guān)鍵組件組成。 Corstone是一套預(yù)先集成且經(jīng)
2022-04-29 18:49:218720

Cadence射頻集成電路解決方案助力實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片卓越設(shè)計

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence? 射頻集成電路解決方案支持 TSMC 的 N6RF 設(shè)計參考流程和制程設(shè)計套件(PDK),加速推進(jìn)移動、5G 及無線應(yīng)用創(chuàng)新。
2022-06-22 16:34:011774

Arm 全面計算解決方案重新定義視覺體驗 強(qiáng)力賦能移動游戲

Arm? 今日宣布推出 2022 全面計算解決方案?(TCS22),可提供不同級別的性能、效率和可擴(kuò)展性,以完善各類終端市場的用戶體驗。TCS22?的 Arm IP?組合可在一系列工作負(fù)載中實現(xiàn)
2022-06-29 14:37:42688

新思科技設(shè)計、驗證和IP解決方案助力Arm全面計算戰(zhàn)略

  新思科技設(shè)計、驗證和IP解決方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU實現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能和能效比。
2022-07-13 11:06:181015

Cadence推出新一代CXL VIP和系統(tǒng)VIP工具

的驗證 IP(VIP)和系統(tǒng)級 VIP(系統(tǒng) VIP),以加速新技術(shù)的采用。Cadence CXL 3.0 VIP與 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成,提供了從 IP 到系統(tǒng)級芯片(SoC)的完整解決方案,助力用戶成功設(shè)計高性能數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
2022-08-10 10:14:501781

Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大獎。這些獎項旨在表彰 Cadence 在聯(lián)合開發(fā) N3E 設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、3Dblox 設(shè)計解決方案、模擬遷移流程、射頻設(shè)計解決方案
2022-12-14 11:42:341152

全新的Arm全面計算解決方案實現(xiàn)基于Arm技術(shù)的移動未來

Arm? 今日宣布推出 2023 全面計算解決方案(TCS23),該解決方案將成為最重要的移動計算平臺,為智能手機(jī)帶來絕佳的解決方案。TCS23 提供一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計與優(yōu)化的最新 IP,可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。
2023-05-30 15:46:32280

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)

新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案Arm全面計算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)。
2023-06-05 11:55:08415

新思科技系統(tǒng)級解決方案賦能Arm全新計算平臺,攜手加速下一代移動SoC開發(fā)

新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02368

Arm TCS23看Arm移動設(shè)備未來的洞察

5月29日Arm正式推出 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23), 包含基于全新第五代 GPU 架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis GPU,助力 Arm 面向
2023-07-03 09:46:49396

Arm宣布在華成立5G解決方案實驗室

新?lián)c(diǎn),全新的 Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,為 Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺,并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案,促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展,賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。
2023-07-05 00:37:53283

移動設(shè)備部署機(jī)器學(xué)習(xí),Arm談如何賦能移動AI

計算解決方案 (TCS23)?持續(xù)引領(lǐng)這樣的應(yīng)用趨勢。在最近,Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey接受媒體采訪,分享了Arm移動AI發(fā)展的看法以及Arm如何賦能等話題
2023-07-07 14:47:21389

CadenceArm 合作,成功利用 Cadence AI 驅(qū)動流程加速 Neoverse V2 數(shù)據(jù)中心設(shè)計

,2023 年 9 月 5 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與 Arm 公司深化合作加速數(shù)據(jù)中心在 Arm ?Neoverse ?V2 平臺上的設(shè)計流程。 通過此次合作,
2023-09-05 12:10:013159

Arm 全面設(shè)計”借助生態(tài)系統(tǒng)之力,擁抱 Arm 定制芯片時代

Arm 今日宣布推出 “ Arm? 全面設(shè)計 (Arm Total Design) ” 生態(tài)系統(tǒng),致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級芯片 (SoC
2023-10-18 13:40:1297

CadenceArm Total Design 合作,加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC

日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與 Arm ?Total Design?合作,共同致力于支持和加速開發(fā)基于 Arm Neoverse ?Compute
2023-10-25 10:40:02197

Cadence 與 Broadcom 合作部署 AI 驅(qū)動解決方案并獲得出色結(jié)果

設(shè)計流程,以加速其 3nm 及 5nm 創(chuàng)新設(shè)計的交付。 Broadcom 的多個業(yè)務(wù)部門使用了 AI 驅(qū)動的 Cadence ?Cerebrus ?Intelligent Chip Explorer 解決方案,有效提升了產(chǎn)品
2023-10-26 15:35:01175

新思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計

全球領(lǐng)先的新思科技IP解決方案和AI驅(qū)動型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計”相結(jié)合,大幅加速復(fù)雜SoC設(shè)計的上市時間 摘要: 新思科技加入“Arm全面設(shè)計”(Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37109

新思科技加入“Arm全面設(shè)計”生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計服務(wù)

新思科技加入“Arm全面設(shè)計”(Arm Total Design)生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計服務(wù),通過Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產(chǎn)品組合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:09385

TCS23的軟件棧和FVP加速移動生態(tài)的產(chǎn)品開發(fā)方案一覽

今年五月,Arm 發(fā)布了 2023 全面計算解決方案 (TCS23)。TCS23 是面向移動計算的完整 IP 組合,也是我們有史以來最佳的面向智能手機(jī)的高端解決方案。
2023-12-13 16:37:20183

智原與Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的設(shè)計服務(wù)

了其在Arm解決方案上的卓越設(shè)計實力以及對制造端資源的承諾。智原將充分發(fā)揮Arm Neoverse計算子系統(tǒng)(CSS)的優(yōu)勢,致力于提供卓越性能和創(chuàng)新的先進(jìn)云端、高效能運(yùn)算(HPC)和人工智能(AI)芯片。
2024-01-10 16:29:13332

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程通過Intel 18A工藝技術(shù)認(rèn)證

供制程設(shè)計套件(PDK),助力開發(fā)加速一系列前沿應(yīng)用的開發(fā),包括低功耗消費(fèi)電子、高性能計算(HPC)、人工智能和移動計算設(shè)計。
2024-02-27 14:02:18160

Cadence宣布與Arm合作,提供基于芯粒的參考設(shè)計和軟件開發(fā)平臺

中國上海,2024 年 3 月 19 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與 Arm 公司合作,提供基于芯粒的參考設(shè)計和軟件開發(fā)平臺,以加速軟件定義汽車(SDV)取得創(chuàng)新。
2024-03-19 11:41:16234

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