日前，在2022畢馬威氣候變化及可持續發展峰會暨首屆畢馬威“未來 · ESG”大獎頒獎典禮上，芯原獲頒2022年度ESG報告獎。芯原股份人事行政副總裁石雯麗女士出席頒獎典禮并代表公司領獎。

首屆“未來 · ESG”大獎評選由專業服務機構畢馬威舉辦，評選過程包括信息收集、案頭研究、調研訪談、指標分解、專家評分等系列工作，并引入獨立評審委員會機制確保評審結果的獨立性和科學性。大獎分設10項ESG專項獎和2項特別獎，以表彰在踐行ESG理念道路上積極探索、不懈推進實現“雙碳”目標下可持續發展和共同富裕的企業。

2021年，芯原公布了首份社會責任報告，從治理原則、以人為本、芯火燎原、關愛地球四個方面，展示了公司2021年履行企業社會責任實踐的工作成績。經ESG評審專家團的審核，以及外部專家和畢馬威合伙人的聯合評判，認定芯原所刊發的ESG報告具備較高的實質性與完整性，緊密結合企業自身及所處行業的關鍵ESG議題進行編制，通過照片和視頻，以生動的形式和內容，有效全面地回應了企業利益相關方的關注。

芯原秉承“公正、關愛、分享、快樂”的企業文化，與員工攜手發展。公司不僅有多元化的培訓和晉升機制，還打造了具有競爭力的薪酬福利體系，并舉辦家庭日、小芯原藝術團等特色活動，豐富員工生活。

芯原是連接集成電路產業鏈上下游的重要“橋梁”。公司積極發揮行業帶頭作用，持續推動行業生態發展。如通過主辦松山湖中國IC創新高峰論壇、滴水湖中國RISC-V產業論壇等多個業內具有較大影響力的交流活動，促進產業鏈間的溝通與合作。

芯原重視人才培養，堅持產教深度融合。公司與多所高校保持緊密合作，促進高校人才培養與企業人才需求之間的匹配。如與浙江大學成立聯合研究中心、與海南大學共建創新實驗室、舉辦“芯原杯”電路設計大賽、“芯原杯”軟件編程大賽等，積極推動創新型集成電路行業人才的培育。

芯原始終奉行低碳運營，關愛地球的理念，創新開發綠色產品。公司推出了一系列超低功耗的智慧可穿戴設備、數據中心與服務器、智能家居等解決方案，幫助客戶從半導體產品端實現節能減排的目標。

未來，芯原將繼續秉持綠色低碳發展的理念，以更強的使命感和責任感，踐行企業社會責任，與各利益相關方攜手并進，共創美好未來！

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,200人。