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什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優(yōu)點(diǎn)/缺點(diǎn)有哪些?

2010年03月04日 13:43 www.solar-ruike.com.cn 作者:佚名 用戶評(píng)論(0
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什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優(yōu)點(diǎn)/缺點(diǎn)有哪些?

什么是TBGA(載帶型焊球陣列)

TBGA是一種有腔體結(jié)構(gòu),TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。倒裝焊鍵合的芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O端的周邊陣列焊料球安裝在柔性載帶下面;它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉),同時(shí)還起到加固封裝體的作用,使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。腔體朝下的引線鍵合TBGA的芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上;芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實(shí)現(xiàn)互連;用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來(lái)。

TBGA的優(yōu)點(diǎn)如下:

1)封裝體的柔性載帶和PCB板的熱匹配性能較。

2)在回流焊過(guò)程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用印焊球的表面張力來(lái)達(dá)到焊球與焊盤的對(duì)準(zhǔn)要求。

3)是最經(jīng)濟(jì)的BGA封裝。

4)散熱性能優(yōu)于PBGA結(jié)構(gòu)。

TBGA的缺點(diǎn)如下:

1)對(duì)濕氣敏感。

2)不同材料的多級(jí)組合對(duì)可靠性產(chǎn)生不利的影響。

(5)其它的BGA封裝類型

MCM-PBGA(Multiplechipmodule-PBGA)是多芯片模塊PBGA。

LBGA,微BGA,它是一種芯片尺寸封裝。芯片面朝下,采用TAB鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基片焊盤互連的,LBGA的結(jié)構(gòu)示意圖如圖5。它的封裝體尺寸僅略大于芯片(芯片+0.5mm)。gBGA有3種焊球節(jié)距:0.65mm、0.75mm和0.8mm。TAB引線鍵合和彈性的芯片粘接是txBGA的特征。與其它的芯片尺寸封裝相比,它具有更高的可靠性。

圖5 LBGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖

SBGA(Stackedballgridarray),疊層BGA,它的結(jié)構(gòu)示意圖如圖6所示。

圖6 SBGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖

etBGA,最薄的BGA結(jié)構(gòu),封裝體高度為0.5mm,接近于芯片尺寸。芯片面朝下。

CTBGA、CVBGA(ThinandVeryThinChipArrayBGA),薄型、超薄型BGA。該種BGA使用的基板是薄的核心層壓板,包封采用模塑結(jié)構(gòu),封裝體高度為1.2mm。

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