什么是插入式封裝

引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來(lái)，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路連接和機(jī)械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細(xì)，故印刷電路板上的通孔直徑，間距乃至布線都不能太細(xì)，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝(Single ended)，引腳在兩端的封裝(Double ended)禾口弓I勝9矩正封裝(Pin Grid Array)。

引腳在一端的封裝(Single ended)又可分為三極管封裝和單列直插式封裝(Single In-line Package)。

引腳在兩端的封裝(Double ended)又可分為雙列直插式封裝，Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

雙列直插式封裝(DIP：Dual In-line Package)。它是20世紀(jì)70年代的封裝形式，首先是陶瓷多層板作載體的封裝問(wèn)世，后來(lái)Motorola和Fairchild開(kāi)發(fā)出塑料封裝。絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為2．54 mm(100 mil)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。此封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。此封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適合在印刷電路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便；(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大；(3)除其外形尺寸及引腳數(shù)之外，并無(wú)其它特殊要求，但由于引腳直徑和間距都不能太細(xì)，故：PWB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太細(xì)，故此種PKG難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝，且每年都在衰退。

Z形雙列直插式封裝(ZIP：Zigzag In-line Package)與DIP并無(wú)實(shí)質(zhì)上的區(qū)別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數(shù)量，而引腳的間距仍為2．54 mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。

收縮型雙列直插式封裝(SKDIP：Shrink Dual In-line Package)形狀與DIP相同，但引腳中心距為1．778 mm(70 mil)小于DIP(2．54mm)，引腳數(shù)一般不超過(guò)100，材料有陶瓷和塑料兩種。

引腳矩正封裝(Pin Grid Array)。它是在DIP的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)高速度，多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。此封裝的引腳不是單排或雙排，而是在整個(gè)平面呈矩正排布，如圖1所示。在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈，其引腳的間距為2．54 mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百個(gè)。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：(1)插拔操作更方便，可靠性高；(2)可適應(yīng)更高的頻率；(3)如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度．大功率器件要求；(4)由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；(5)如用陶瓷基板，價(jià)格又相對(duì)較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

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