近日，通過國家企業信用信息公示系統查詢獲知，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）已于2019年10月22日正式成立，注冊資本為2041.5億元。

2018年國內集成電路市場占全球市場超過50%，但我國核心集成電路自給率不足三成，高度對外依賴亟需改變。在當前較為復雜的國際大環境下，大基金二期的成立，無疑會給國內整個半導體產業的發展帶來推動力。

大基金二期正式啟動

2014年6月，國家頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家集成電路產業基金，將半導體產業新技術提升至國家戰略層面。大基金一期實際募集規模1387.2億，投資覆蓋了集成電路上、中、下游全部產業鏈，包括制造、設計、封測、設備、材料，以及生態環境等方面，取得了不菲的成績。

如今，大基金二期成立，我國半導體行業即將迎來新一輪投資布局。據了解，2018年3月，大基金二期方案已上報國務院并獲批。4月25日，工業和信息化部總工程師、新聞發言人陳因在國新辦舉行的發布會上表示，國家集成電路產業基金正在募集第二期資金。

在大基金一期投資項目中，芯片制造占67%、設計占17%、封測占10%，設備和材料投資僅占6%，并且主要投資行業龍頭大公司。因而大基金二期的投資方向成為了業內關注的焦點。

在今年9月份召開的半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金透露了未來大基金投資布局及規劃方向。

其一，首期基金主要完成產業布局，二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。加快開展***、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，保障產業鏈安全。

其二，推動建立專屬的集成電路裝備產業園區，吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心或產業化基地，實現產業資源和人才的聚集，加強上下游聯系交流，提升研發和產業化配套能力，形成產業聚集的合力。

其三，充分發揮基金在全產業鏈布局的優勢，持續推進裝備與集成電路制造、封測企業的協同，加強基金所投企業間的上下游結合，加速裝備從驗證到“批量采購”的過程，為本土裝備材料企業爭取更多的市場機會。

三大運營商積極參與

公開資料顯示，國家大基金二期共有27家股東。相比一期，無論是數量還是募集金額都有很大程度的提升，并且更為多樣化。其中三家基礎電信運營商也積極參與其中，資料顯示，中移資本控股有限責任公司認繳出資100億，中國電信集團有限公司認繳出資15億；聯通資本控股有限公司認繳出資10億。據了解，中國移動通信集團有限公司在大基金一期時就參與其中。

客觀的來看，在整個信息通信領域所需要的集成電路產品，特別是高端產品線，我國仍落后于海外的領先企業，在當前復雜的國際大環境下，特別是華為被列入所謂的“實體清單”后，又在當前5G建設的關鍵節點上，***的呼聲越來越高。

電信運營商可以說是集成電路產品的最終用戶，參與投資集成電路產業，一方面是作為投資，運營商正面臨著增量不增收的窘境，營收和利潤也在下滑，多領域的投資成為一種可選項。集成電路作為高端產業，雖說在短期內無法看到立竿見影的投資收益，但是一旦取得突破，僅就國內市場的前景就十分廣闊。

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