【引言】IC業內頻現“一代拳王”，原因在于國內市場和技術管理能力缺乏、工藝短板、創新能力不足。要擺脫這種困境企業需加強技術、人才管理，從應用出發進行創新，持續提升自身核心競爭力。

　　大陸IC設計公司成長會經歷營收1，000萬美元、1億美元、5億美元等幾道坎，一些IC公司在經歷了1億美元甚至更高的營收后會很快衰落，被業界稱為“一代拳王”。如今業內頻頻出現一代拳王，其原因可歸結為以下幾點：

　　首先是市場管理能力缺乏。中國很多去國外進行技術學習、在大公司做技術研發的技術人才，但是鮮有國外公司培訓的技術市場人才，以及市場規劃與管理人才。這種人才的缺乏，造成了國內公司多次出現一代拳王，公司大多只有CEO親自操盤，才能出現早期的成功，但是這不是技術市場規范管理的成功，所以難于復制。要解決這種困境，就應該大力發展市場管理人才與技術市場人才的發掘與培訓。這種人才的培養與培訓最短需要8年的時間，且要求他們具備很好的技術功底、勤奮以及良好的溝通能力。國內現在很多IC公司CEO是技術出身或者是業務出身，對于這類人才的發掘與培養，缺乏科學的管理經驗，對于技術市場的投入也非常少。

　　其次，一代拳王現象其實是國內工藝短板的一種體現。因為新工藝的研發在國外，所以中國公司產品的后續新開發能力比較弱，占領的市場很快就在新產品與新市場上丟失。非常明顯的例子就是：在功能機向智能機轉變的過程中，很多國內以前供應功能機產品的公司都相繼陷入了困境，利潤與營業額快速下滑。

　　第三，系統創新在國外，導致國內一代產品一代產品的落后，特別是消費類產品的落后，讓國內的集成電路設計企業是一代產品一代產品脈沖式地發展，所以才造就了國內IC設計企業一代拳王的現象。

　　第四，核心創新力不足，特別是集成電路系統核心技術的發展不足，是限制國內集成電路企業發展的問題關鍵。像SoC的發展非常快，但是內核控制在國外，工藝控制在國外，注定國內企業是國外技術的跟隨者，這樣也就注定國內的集成電路生態環境被國外控制。設計工具、內核、工藝制程等都在國外，且產品的生態系統也是被國外控制（像嵌入式軟件操作系統，國外大的應用都是由美國開發與控制），這樣就限制了國內創新能力與創新速度，注定國內企業較國外企業慢一步，容易丟失市場。

　　第五，技術市場管理能力的欠缺是企業的內傷。現在國內只有海思借用華為的技術市場管理能力，進行新產品流程化管理，加上華為強大的內部消化能力，才過了營收10億美元的關卡，其余的企業總是在一定的程度在徘徊。包括展訊在突破一定的營業額之后，2013年成為其徘徊年是必然的，因為該公司在3G智能機的產品定義與定位上出問題了，特別是選用ARM A5內核做超低智能機的定位，就是用功能機的產品定義方法、采用低性能低定價的方式來做的定位，錯過了3G智能機是用高配置、合適定位來定義產品的時機，錯過了最好8個月的時間。

　　加強技術和人才管理，避免惡性競爭

　　要擺脫大陸IC設計公司面臨的“一代拳王”困境，很多方面都需要改進。其中加大企業的知識產權保護力度是關鍵。業內經常有這樣的情況發生：一旦某個產品與公司成功，就有很多公司的員工帶著前公司的知識產權來創業，而且很快就推出產品，這樣草草出來產品后就開始打價格戰來分散市場的份額，帶來前公司的利潤與營業額下滑。另外，各地地方政府的扶持政策推動了創業的氛圍，分出來很多的創業團隊，因為沒有很好的技術市場積累，只能照抄前公司的產品與市場，這樣就弱化了前公司成長的基礎。據我所知就有一家新創的公司直接拿了前公司的設計圖來設計生產，且獲得了政府的扶持資金的事情。

　　此外，還需要改善人才困境。國內很多微電子大學的學生對于新工藝根本沒有實習的機會，大學也沒有很好的工藝實現的經驗，所以很多學生只能畢業后重新開始培訓，這樣對公司的技術人才儲備形成了瓶頸。而且國內重技術、輕工藝的培訓體系也導致了很多的公司在技術推進過程中缺乏工藝人才，特別是新工藝人才幾乎沒有，限制了公司的成長動力。

　　國內市場的惡性競爭與國內國營市場的腐敗，也限制了IC設計公司的技術市場方向以及成長壯大的機遇。曾經廣電的地面國標與CMMB有30多家公司在開發，且也付出了開發專利費，但是最后幾乎全部失敗；還有電力系統的智能電網的產品也有一些問題……這些案例讓國內IC設計企業沒有信心在這些領域加強投資，甚至傳出誰跟國標誰死的口號。國內市場的惡性競爭，讓一些IC企業拿了國家的補貼，用到市場上去打價格戰，最后用國家的手殺了國內一些中小企業的創新，也讓國內中小IC企業生活在國家補貼的惶恐中：申請補貼，會花費巨大的精力在這上邊，而且國家補貼最高60%還得用于打點；不爭取補貼，又怕拿到補貼的競爭對手用補貼來殺價格戰。

　　從應用出發實現協同創新

　　國內半導體市場中通信、消費電子等傳統市場面臨新需求，物聯網、智能電網、汽車電子、醫療電子等熱點市場也不斷升溫，帶來了相應的機遇及挑戰。大陸IC設計企業想要抓住機遇、拓展自己的成長空間，需要突破以前的IC跟隨式的發展模式，從系統應用出發，積極參與到國內新系統的創新規劃過程中去。像物聯網的核心是應用定義，不僅是通訊技術，這樣需要我們IC企業與物聯網系統應用規劃公司一起來合作定義系統，一起來定義IC規格，為新物聯網應用提供穩定可靠的通訊性能。IC企業要從國內應用出發，與國內中大型的系統廠商一起來規劃定制IC，讓國內中大型的系統廠商的應用技術積累，作為IC設計企業的時間門檻，進行小步積累式發展，共享國內系統企業30年來的系統應用創新。

　　國內IC設計企業還需要開創新領域的應用開發，比如智慧家庭。這是一個比手機大5~10倍的市場，且是文化區格化的市場，在這個市場上中國有優勢，中國企業有機會。在移動智能已經創造的技術積累上進行開發，不僅可以推動智能能源、智慧燈具、智慧家電、智慧安防、視頻通訊等領域的大力發展，而且能與國內的云計算、云存儲、大數據、內容（教育、醫療保健、家庭運動游戲、音視頻）等一起來發展我們的產品應用。

　　布局全球市場，加強核心競爭力

　　隨著IC設計產業結構發生變化，制程不斷提升、SoC日益復雜、專利之爭升級、大者恒大現象凸顯等，為了能在這樣的壞境中生存且發展，大陸設計企業應持續提升自己的核心競爭力。一是要拓展全球市場。現在國內的產品在一些領域還是有些競爭力的，包括展訊、無錫力芯微等進入三星的供應體系，瑞芯微進入到惠普，硅谷數模進入到三星以及蘋果體系，比亞迪進入到博世，都是國內產品進入到全球市場的案例。

　　二是要建立全球的營銷體系。這點是國內許多企業的欠缺。國內IC企業必須很好地建立自己的全球營銷體系，要與國內中大型的代理商共同來建立。現在進入到美國、歐洲市場正是時候，更不用說進入印度、越南、巴西等發展中國家市場。國家應該鼓勵全球技術與產品的服務與分銷服務商，建立起像美國艾睿、富昌、日本三菱電子商社、***大聯大等全球渠道體系企業為國內IC企業服務。

　　持續提升自己的核心競爭力，還需要與全球的工藝與技術的合作，像海思在美國以及印度建立自己的研發中心就是一個很好的例子。因為集成電路是全球性的行業，企業必須有全球性的技術與市場的整合能力與眼界，積極參與到全球性的競爭中去，參與到全球的標準的制定與全球的技術與市場的合作中去。

　　提高政府資金支持有效性

　　IC設計企業做大做強需要很好的四輪驅動：管理、市場、資本、技術。IC產業注定屬于大工業產業鏈，需要我們在這四個方面上做出很好的安排以及準備，特別是資本，其需求規模非常大，以前我們的公司用小規模、小企業的思維，做了一個大工業的事情，總是在資金以及在規劃上能放量的時候做小了，不能放量的時候做大了。

　　IC設計企業需要政府的資金政策，最主要的是金融與投資政策上給予政策內的扶持，金融上需要政府給予技術專利抵押、股權抵押等適合這個行業特色的金融政策。在政府政策扶持上，我個人建議，要降低政策無償的扶持，增加有償的扶持，有償的方式包括政策扶持的資金有效退出機制，這樣能讓企業經營者有效提升資金的應用管理能力，和提升社會創新的有效公平性。

　　落實這些政策，可以提供IC設計企業的專項貸款抵押基金，可以根據企業的不同發展階段與企業規模進行針對性地設立基金，特定對于這些企業進行資金貸款融資。同時讓銀行進行包括管理、市場、技術、財務等方面的專家評估。政府可以將政策扶持資金轉入到風險抵押過程中，進行有效管理。

　　政府投資基金，需要在不同的階段進行投資，且有一定的利潤回報以及管理責任。這樣可以推動政府扶持的積極性與有效性，也讓企業根據自己的需求發展來決定是否需要資金；可以降低申請過程中的政府與企業雙方的心里成本，提升資金使用效率，也讓企業珍惜資金的使用有效性。
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作者：深圳市半導體行業協會秘書長 蔡錦江

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