據(jù)國(guó)際物理系統(tǒng)研討會(huì)(ISPD)上專家表示:實(shí)現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會(huì)比原先想象的更困難;14納米節(jié)點(diǎn)給設(shè)計(jì)師帶來了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在?詳見本文...
2013-04-08 09:30:51
3499 隨著20nm SoC已進(jìn)入開發(fā)階段,14nm、10nm甚至7nm工藝均在逐步推進(jìn)中。明導(dǎo)公司(Mentor Graphics)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Walden C. Rhines為大家解析14nm級(jí)以后工藝所面臨的挑戰(zhàn),明導(dǎo)公司在該方面有何作為?
2013-07-18 10:04:01
1433 面板制造工藝,這被認(rèn)為是降低生產(chǎn)成本的一個(gè)可行方法。然而,該工藝中用到的可溶性發(fā)光材料會(huì)導(dǎo)致性能降低,這也是制造商們所面臨的挑戰(zhàn)。謝勤益對(duì)記者說,面板制造商正與一些設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)和優(yōu)化噴墨
2018-11-13 16:22:37
的減輕產(chǎn)品重量呢?采用新型的塑料成型技術(shù):3D混合制造 可以到達(dá)要求,3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試,且帶來的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明:
2019-07-08 06:25:50
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范,還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)?
2010-08-04 14:02:12
NIST相機(jī)是由哪些部分組成的?NIST相機(jī)有什么作用?制造NIST相機(jī)面臨的主要挑戰(zhàn)是什么?如何去解決?
2021-07-09 06:58:12
ADAS系統(tǒng)帶來的挑戰(zhàn)具低 EMI/EMC輻射的雙 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
2021-03-01 10:19:21
http://www.xuesw.net/dianzidianlu/6024300.html這里有Altium Designer 17(AD17) 漢化綠色破解版,一百多M,沒下下來,真有的綠色版嗎?聽說AD17很牛,自動(dòng)布線功能強(qiáng)大,安裝包要3G多。
2017-05-12 09:23:01
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù),并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法,甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
Multicom發(fā)展趨勢(shì)如何?開發(fā)Multicom無線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)?如何突破測(cè)試Multicom產(chǎn)品的難題呢?有沒有一種解決方案可以既縮短測(cè)試時(shí)間又節(jié)約測(cè)試成本呢?
2021-04-15 06:26:53
pads9.3為綠色漢化全功能版, 包含破解文件及破解方法。 解壓時(shí),一定要全部選擇然后解壓當(dāng)前文件即可。 我目前只能上傳20M以下的文件,就把整個(gè)包分割為9部分,所以一定全部下載,否則文件缺失無法解壓。 已經(jīng)親自測(cè)試使用,放心下載。
2016-07-06 19:30:10
PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平,否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
拿到一塊PCB板時(shí),最直觀看到板子上油墨的顏色,就是我們一般指的PCB板顏色。PCB板的顏色多種多樣,包括綠色、藍(lán)色、紅色和黑色等。
其中,綠色是最常用的,更為大家所熟悉。但為什么PCB板多是綠色
2023-05-09 14:09:24
極大地增加生產(chǎn)成本。 但問題比這更復(fù)雜和微妙。從SoC系統(tǒng)層面上來看,RF集成將給硬件器件的電路設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)及制造與測(cè)試帶來一些困難的開發(fā)挑戰(zhàn)。 現(xiàn)在,RF芯片設(shè)計(jì)者有了另一種選擇。CMOS制造
2019-07-05 08:04:37
USB 1.1到USB 2.0,或USB 3.0到最新的USB 3.1發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展。USB-C還是關(guān)于物理接口設(shè)計(jì)的-它正成為流行的物理接口!事實(shí)上,所有跡象正在表明USB-C正成為眾多領(lǐng)先制造商和設(shè)備類型的默認(rèn)接口。但是從設(shè)計(jì)的角度來管理對(duì)USB-C的更新可能會(huì)帶來復(fù)雜的挑戰(zhàn)。
2019-07-25 08:48:10
XX nm制造工藝是什么概念?為什么說7nm是物理極限?
2021-10-20 07:15:43
AD7.0綠色全功能版無需注冊(cè)無需破解
2008-07-21 19:15:51
Altiumdesigner7.0綠色全功能版無需注冊(cè)無需破解下載地址:http://www.ctpcb.cn/read.php?tid-8264067.html
2008-09-25 09:01:11
Altium Designer 7.0 (綠色免破解)Altium Designer 7.0 綠色免破解下載,請(qǐng)?jiān)L問我的個(gè)人主頁 http
2008-11-17 22:12:31
請(qǐng)問,altium designer 09綠色版和破解安裝版相比,功能是不是少了?另外還有什么不同的地方嗎?謝謝了。
2013-11-18 17:10:06
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
matlabR2009A綠色完美破解版
2014-01-07 10:55:12
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
`書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:IC制造工藝編號(hào):JFSJ-21-046作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
出發(fā),在制造的各個(gè)階段(LCA管理、設(shè)計(jì)、材料、工藝、生產(chǎn)、物流、報(bào)廢、回收、循環(huán)使用等)都要充分考慮到環(huán)境保護(hù),做到可持續(xù)發(fā)展。綠色制造技術(shù)的研究應(yīng)在資源的綠色轉(zhuǎn)化、新資源和能源的替代、過程強(qiáng)化
2014-01-15 16:14:50
;為主題的論壇,就如何應(yīng)對(duì)智能制造時(shí)代給管理學(xué)研究帶來的挑戰(zhàn)舉的例子。 中國(guó)作為制造業(yè)大國(guó),已經(jīng)開始布局,推出《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略。戰(zhàn)略中不難發(fā)現(xiàn),智能制造作為主攻方向,明確發(fā)展目標(biāo)、重大任務(wù)和重大
2017-02-23 15:53:08
您好,關(guān)于使用舊手機(jī)的拆解的再生原料制造的手機(jī)成本,我對(duì)此問題不太清楚,請(qǐng)盡可能多的舉例說明。求大家解答
2022-05-17 08:18:22
PCB的制造技術(shù)受到廣泛關(guān)注。剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造工藝:Rigid-Flex PCB,即RFC,是將剛性PCB與柔性PCB結(jié)合在一起的印刷電路板,它可以通過PTH形成層間傳導(dǎo)。剛?cè)嵝訮CB的簡(jiǎn)單制造
2019-08-20 16:25:23
市場(chǎng)上已有的解決方案,以降低開發(fā)成本。在當(dāng)今對(duì)成本和功耗都非常敏感的“綠色”環(huán)境下,對(duì)于高技術(shù)企業(yè),兩種挑戰(zhàn)都有什么影響呢?第一種挑戰(zhàn)意味著開發(fā)全新的產(chǎn)品,其功能是獨(dú)一無二的,具有較低的價(jià)格以及較低
2019-08-09 07:41:27
雙面FPC制造工藝FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法
2013-09-24 15:47:52
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 -->
2018-09-14 11:26:07
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程: 開料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
的環(huán)境下,機(jī)械加工技術(shù)的精密度以及先進(jìn)行性越來越完善,尤其是綠色加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)能源的最大化利用,有效降低了能源浪費(fèi)現(xiàn)象。例如在切削生產(chǎn)工藝中傳統(tǒng)的模式需要不斷地添加各種潤(rùn)滑劑等,這樣不僅增加
2018-03-06 09:26:59
多層PCB制造成本是多少?包括哪些成本?節(jié)省材料費(fèi)是否可能會(huì)影響產(chǎn)品?
2019-07-29 11:23:31
關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費(fèi)用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會(huì)直接影響PCBA的成本。其中有很多不被關(guān)注的環(huán)節(jié)容易被忽略,這些
2022-09-16 11:48:29
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
如何用低成本FPGA解決高速存儲(chǔ)器接口挑戰(zhàn)?
2021-04-29 06:59:22
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問題呢?
2023-04-06 15:45:50
如何解決全雙工通信帶來的測(cè)試挑戰(zhàn)?
2021-06-17 06:46:50
的可制造性問題,更嚴(yán)重的是開路,導(dǎo)致整批產(chǎn)品無法使用。斷頭線給生產(chǎn)制造帶來的麻煩?一開路:生產(chǎn)制造負(fù)片生產(chǎn)的板子,干膜覆蓋的位置是線路,沒有干膜位置的銅皮蝕刻后是基材。當(dāng)線路文件有斷頭線存在,壓膜
2022-11-18 11:17:20
每個(gè)行業(yè)都蘊(yùn)含著無限的可能性,像制造業(yè),在人口遷徙、氣候變化等大環(huán)境影響下,它的發(fā)展也出現(xiàn)了新的挑戰(zhàn),像人們需求日益多樣化、人工和材料成本上升、產(chǎn)品的使用周期變短,全球化的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈等。特別是在
2018-02-28 10:41:52
關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費(fèi)用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會(huì)直接影響PCBA的成本。其中有很多不被關(guān)注的環(huán)節(jié)容易被忽略,這些
2022-09-16 11:51:01
的制造工藝,也討論了如何慎重地選擇測(cè)試軟件和硬件。三個(gè)最重要的最佳實(shí)踐包括:? 可制造性設(shè)計(jì)和調(diào)試? 編寫可擴(kuò)展且可復(fù)用的測(cè)試代碼? 復(fù)制開發(fā)過程中各個(gè)階段的物理制造環(huán)境為了了解從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品測(cè)試
2019-05-28 07:30:54
,多達(dá)78項(xiàng)超強(qiáng)記憶手段;包含一個(gè)鼠標(biāo)取詞的《角斗士語境詞典》,查到生詞可以存入《我愛背單詞》以便復(fù)習(xí);還包含一個(gè)讓您在做其他事時(shí)也能在小窗口循環(huán)播放單詞的《時(shí)刻不覺背單詞》!http://115.com/file/e78lvlw1#我愛背單詞8綠色完美破解版.zip
2012-05-23 15:29:30
介紹深度亞微米技術(shù)的進(jìn)步,以及增加多種功能以降低成本,結(jié)合現(xiàn)有操作規(guī)模,意味著SoC的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。低于16納米工藝節(jié)點(diǎn)的最大驅(qū)動(dòng)因素是這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)更高的晶體管密度所帶來的功率下降和性能提高
2022-11-16 14:57:43
本文主要探討汽車電子系統(tǒng)市場(chǎng)中一個(gè)重要的增長(zhǎng)領(lǐng)域,即在目前和未來幾代汽車中大量涌現(xiàn)的 LED 照明。這一新的照明領(lǐng)域給汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)師和制造商都帶來了新挑戰(zhàn)。理解這些挑戰(zhàn)的本質(zhì)并找到可行的解決方案非常重要,因?yàn)榕c這些照明系統(tǒng)有關(guān)的增長(zhǎng)看來是無窮無盡的。
2021-05-18 06:58:48
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)帶來的挑戰(zhàn)是什么?適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高可靠、低功耗無線傳感器網(wǎng)絡(luò)
2021-05-24 07:02:58
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展,問題只會(huì)越來越嚴(yán)重,將有越來越多的信號(hào)要爭(zhēng)奪頻譜空間。甚至有人把 IoT重命名為“物擾(Interference of Things)”,這個(gè)說法并非濫用。雖然物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)踐中可以共享無需牌照的頻譜,而它帶來的挑戰(zhàn)確實(shí)不可小覷。
2019-07-31 07:48:12
機(jī)遇與挑戰(zhàn) 工業(yè)4.0將給中國(guó)帶來時(shí)代性革命 工業(yè)4.0被譽(yù)為第四次工業(yè)革命,這一概念起源于德國(guó),美國(guó)稱之為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。面對(duì)這一新生事物,作為一個(gè)制造業(yè)大國(guó)中國(guó)需要認(rèn)清工業(yè)4.0的實(shí)質(zhì),為未來的工業(yè)
2016-05-31 10:01:05
機(jī)遇與挑戰(zhàn) 工業(yè)4.0將給中國(guó)帶來時(shí)代性革命 工業(yè)4.0被譽(yù)為第四次工業(yè)革命,這一概念起源于德國(guó),美國(guó)稱之為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。面對(duì)這一新生事物,作為一個(gè)制造業(yè)大國(guó)中國(guó)需要認(rèn)清工業(yè)4.0的實(shí)質(zhì),為未來的工業(yè)
2016-06-12 15:15:59
,提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。在這種模塊中,LED 芯片采用半導(dǎo)體芯片形式,既無外殼,也不用連接,只需直接安裝到 PCB 上或者更通俗地講,安裝到基材上。 而且,這種封裝形式還帶來了許多相關(guān)優(yōu)勢(shì),如設(shè)計(jì)更靈活、配光更好、制造工藝更簡(jiǎn)單等。
2019-07-17 06:06:17
, 《方案》也提出,推動(dòng)高端化綠色化智能化發(fā)展 ,制造業(yè)綠色智能工廠勢(shì)在必行,同時(shí)也面臨高質(zhì)量發(fā)展挑戰(zhàn)。在供應(yīng)鏈端,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),提供安全穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈,增強(qiáng)供應(yīng)鏈內(nèi)在韌性勢(shì)在必行。在制造端,隨著大數(shù)
2023-09-15 11:37:37
物聯(lián)網(wǎng)帶來的人力資源挑戰(zhàn)是什么?
2021-05-18 06:01:10
充分發(fā)揮華秋電子的方案設(shè)計(jì)能力,PCB/PCBA智能智造等優(yōu)勢(shì),聚焦底層硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜、開發(fā)周期長(zhǎng)、生產(chǎn)制造成本高等問題,為廣大工程師群體帶來有價(jià)值的技術(shù)參考,激發(fā)創(chuàng)新思考活力,歡迎廣大專業(yè)技術(shù)人員于
2022-08-19 14:57:58
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
的情況下提供更多的電力。同時(shí),制造商想要更高的集成度和更小的PCB占位,那么是否有可能滿足所有這些要求呢?高電流的POL應(yīng)用確實(shí)存在著一系列的挑戰(zhàn),但是FAN6500XX產(chǎn)品系列已經(jīng)被設(shè)計(jì)用來處理這些
2018-10-30 09:03:15
, 《方案》也提出,推動(dòng)高端化綠色化智能化發(fā)展 ,制造業(yè)綠色智能工廠勢(shì)在必行,同時(shí)也面臨高質(zhì)量發(fā)展挑戰(zhàn)。在供應(yīng)鏈端,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),提供安全穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈,增強(qiáng)供應(yīng)鏈內(nèi)在韌性勢(shì)在必行。在制造端,隨著大數(shù)
2023-09-15 11:36:28
芯片制造工藝流程
2019-04-26 14:36:59
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器,通過感應(yīng)磁場(chǎng)的變化,輸出不同種類的電信號(hào)。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝,分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝,不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性。霍爾微電子柯芳(***)現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
在研究移動(dòng)電視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收器性能。目前大多數(shù)單制式解調(diào)器都采用130納米至65納米CMOS工藝制造。多數(shù)情況下,它們與射頻接收器
2019-07-29 06:49:39
OTN技術(shù)破解城域網(wǎng)難題
近年來,寬帶、IPTV和視頻業(yè)務(wù)等數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅速發(fā)展,對(duì)運(yùn)營(yíng)商的傳送網(wǎng)絡(luò)提出了新的要求,一方面?zhèn)魉途W(wǎng)絡(luò)要能夠提供適應(yīng)業(yè)務(wù)發(fā)展的帶寬
2009-12-31 10:22:42
1029 “全濕法”破解蓄電池回用難題
隨著環(huán)境保護(hù)部《廢鉛酸蓄電池鉛回收業(yè)清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)》今年1月1日正式實(shí)施,鉛酸蓄電池
2010-02-08 08:38:45
519 推動(dòng)TDD獲取低頻段破解難題研究
由于歷史條件的限制,目前國(guó)際頻率資源劃分中TDD方式的頻譜資源較少,特別是缺乏1GHz以下的優(yōu)質(zhì)頻段,日益
2010-03-17 09:03:47
1124 好在為OLED做努力的企業(yè)還是不少的,從工藝上下功夫,是OLED未來殺出重圍的出路。這次我們?yōu)槠谕私釵LED更多技術(shù)細(xì)節(jié)的同學(xué),準(zhǔn)備了長(zhǎng)篇的內(nèi)容,簡(jiǎn)單談?wù)凮LED制造工藝中的一個(gè)組成部分:蒸鍍。以及如松下這樣的廠商如何在這部分工藝中做出進(jìn)一步節(jié)省成本的努力,還有索尼是如何改良這個(gè)步驟的。
2016-05-03 13:50:58
4634 先進(jìn)工藝制程成本的變化是一個(gè)有些爭(zhēng)議的問題。成本問題是一個(gè)復(fù)雜的問題,有許多因素會(huì)影響半導(dǎo)體制程成本。本文將討論關(guān)于半導(dǎo)體制程的種種因素以及預(yù)期。 晶圓成本 影響半導(dǎo)體工藝制程成本的第一個(gè)因素是晶圓成本。 毫無疑問,晶圓成本在不斷上升。
2016-12-20 02:14:11
2184 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/9E/wKgZomUMPyaAWYeCAAASEHv7Hxo288.jpg)
PCB同仁都知道,由于PCB的生產(chǎn)制造過程涉及到多種物理或化學(xué)工藝,生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜,會(huì)產(chǎn)生廢水、廢氣及固體廢物等多種污染物,會(huì)對(duì)環(huán)境造成一定影響。為控制日益嚴(yán)重的污染問題。
2018-03-15 14:51:24
20288 綠色制造又被稱為環(huán)境意識(shí)制造,即在機(jī)械制造過程中,將環(huán)境因素考慮進(jìn)去,其目的是利用技術(shù)手段,優(yōu)化制造程序,降低環(huán)境污染,達(dá)到節(jié)約資源、可持續(xù)發(fā)展的目的。
2018-11-25 10:49:08
40148 4月15日,第125屆中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)(簡(jiǎn)稱廣交會(huì))開幕,卡薩帝攜高端成套廚電亮相,其中指揮家套系透明屏射頻烤箱,憑借原創(chuàng)“射頻+蒸汽能”科技,讓食材烘焙省時(shí)50%,同時(shí)破解行業(yè)“烤干”難題,以行業(yè)首創(chuàng)“省時(shí)+保濕”烘烤方案吸引了眾多外商上前體驗(yàn)。
2019-04-19 16:02:40
1686 近日,麻省理工學(xué)院(MIT)正式宣布一名自學(xué)成才的比利時(shí)程序員 Bernard Fabrot 成功破解了 RSA 算法發(fā)明者 Ron Rivest20 年前提出的難題。
2019-05-06 15:31:41
2133 目前中國(guó)的制造業(yè)面臨著傳統(tǒng)制造業(yè)產(chǎn)能過剩、企業(yè)生產(chǎn)成本不斷上升(人力、環(huán)境、土地和融資等)、企業(yè)研發(fā)投入不足、技術(shù)和產(chǎn)品急需升級(jí)的四個(gè)難題。
2019-07-25 14:42:11
2825 導(dǎo)語:海量小文件的元數(shù)據(jù)管理、存儲(chǔ)性能以及訪問效率等問題是目前學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的難題。杉巖海量對(duì)象存儲(chǔ)MOS利用包括小文件聚合功能在內(nèi)的獨(dú)特技術(shù),幫助用戶應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)資源浪費(fèi)、效率低下等諸多挑戰(zhàn),成就
2020-03-17 13:50:35
588 綠色制造、執(zhí)行ROHS與WEEE指令、電子產(chǎn)品無鉛化己經(jīng)成為全球共識(shí),因此電子產(chǎn)品的無鉛制造己成定局,勢(shì)在必行。 目前我國(guó)已經(jīng)成為電子制造大國(guó),設(shè)備已經(jīng)與國(guó)際接軌,但設(shè)計(jì)、制造、工藝、管理技術(shù)等方面
2020-03-27 15:30:14
512 在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)制造階段中,無鉛回流焊爐加工工藝一直是PCBA生產(chǎn)加工中非常明顯的一個(gè)加工工藝監(jiān)管難題。
2020-05-15 15:30:22
1056 《人工智能+教育》藍(lán)皮書在北京發(fā)布。藍(lán)皮書認(rèn)為,“人工智能+教育”尚處在初始階段,真正實(shí)現(xiàn)教育變革還有很長(zhǎng)的路要走,在發(fā)展過程中,需要破解五個(gè)難題。
2020-06-18 11:44:42
1506 當(dāng)前中國(guó)制造業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn),中國(guó)制造業(yè)增加值相比美國(guó)、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家還有一定差距;在制造業(yè)勞動(dòng)生產(chǎn)率方面,中國(guó)企業(yè)仍然需要加強(qiáng),工業(yè)企業(yè)需通過工業(yè)網(wǎng)絡(luò)降低成本、優(yōu)化生產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)降本增效。
2020-07-21 10:04:34
2920 了更高深寬比圖形刻蝕工藝上的挑戰(zhàn),同時(shí)將更多的階梯連接出來也更加困難。人們通過獨(dú)特的整合和圖案設(shè)計(jì)方案來解決工藝微縮帶來的挑戰(zhàn),但又引入了設(shè)計(jì)規(guī)則方面的難題。
2020-12-25 11:23:00
4 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器助力破解3G/4G 無線設(shè)施設(shè)計(jì)的成本和尺寸難題
2021-03-21 10:04:06
8 我國(guó)的工業(yè)由于形成條件的限制,多聚焦于傳統(tǒng)加工領(lǐng)域,面臨勞工成本的增加,社會(huì)成本提升,人才短缺等挑戰(zhàn),大部分企業(yè)仍依靠簡(jiǎn)單復(fù)制進(jìn)行規(guī)模擴(kuò)張,缺乏科技創(chuàng)新。
2021-04-13 14:22:55
2748 、節(jié)能、環(huán)保領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù),結(jié)合中國(guó)制造業(yè)實(shí)際情況,打造了E-JIT(Environment Energy Efficiency Just In Time)綠色智能化綜合解決方案,即運(yùn)用邊緣計(jì)算、數(shù)字仿真、人工智能等多種先進(jìn)技術(shù),在提高生產(chǎn)效率的同時(shí),優(yōu)化能源效率,
2022-10-28 09:25:11
690 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/74/2D/poYBAGNbL3qACT1xAAXTG3EggRk672.jpg)
設(shè)計(jì)帶來了諸多新變化和挑戰(zhàn)。對(duì)于HPC、AI和存儲(chǔ)SoC開發(fā)者來說,如何理解并應(yīng)對(duì)這些變化帶來的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)變得至關(guān)重要。 本文將就上述問題和方案作詳細(xì)介紹及探討。 PCIe 6.0的重大新變化 變化一:PCIe 6.0電器性發(fā)生根本性的機(jī)制改變 為了實(shí)現(xiàn)64GT/s的鏈路速度,PCIe 6.0采用脈沖幅度
2023-01-19 16:50:05
614 PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實(shí)現(xiàn)了64GT/s鏈路速度,還帶來了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項(xiàng)重大改變,這也為SoC設(shè)計(jì)帶來了諸多新變化和挑戰(zhàn)。對(duì)于HPC、AI和存儲(chǔ)SoC開發(fā)者來說,如何理解并應(yīng)對(duì)這些變化帶來的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)變得至關(guān)重要。
2023-02-03 10:23:44
1490 造成芯片短缺的原因十分復(fù)雜,其中之一在于制造產(chǎn)能的缺口不均。傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的制造產(chǎn)能明顯不足,但12nm、16nm等工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能卻仍有富余,因此前者受到的影響遠(yuǎn)大于后者。有數(shù)據(jù)顯示,全球每年
2023-05-25 14:32:27
751 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/88/AD/wKgZomRvAPqAE2YQAAKQOxRgXA8718.png)
驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè),在綠色低碳企業(yè)業(yè)務(wù)開展與項(xiàng)目實(shí)施過程當(dāng)中,存在著巨大的資金需求。綠色低碳產(chǎn)業(yè)“融資難、融資貴”作為產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)問題,已成為制約企業(yè)快速成長(zhǎng)乃至產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的重要因素。 ? ? 為助力綠色低碳企業(yè)破解資金難題,打破
2023-06-28 10:43:33
447 展會(huì)直擊丨華成工控亮相中國(guó)工博會(huì),驅(qū)控一體技術(shù)解決多種難題
2023-09-20 10:01:21
738 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A5/48/wKgaomUKUaeAGCkYAAE8uHflpPc126.jpg)
評(píng)論