由于某整車廠混合動(dòng)力汽車在前期設(shè)計(jì)階段沒有考慮 EMC 方面的設(shè)計(jì)，同時(shí)各個(gè)零部件廠家自身設(shè)計(jì)能力的不足，單個(gè)部件也不能夠滿足要求，因此整車在進(jìn)行 EMC 測(cè)試階段，也遇到不能夠滿足標(biāo)準(zhǔn) GB 18655 和 GB/T 18387 要求。
2018-05-07 08:42:23
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的標(biāo)準(zhǔn)。在流片階段，要遵循AEC-Q001-004以及16949的標(biāo)準(zhǔn)。成品分發(fā)之后，有AEC100的標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用驗(yàn)證的時(shí)候，還要有真實(shí)的各種車內(nèi)工況測(cè)試，包括跑到吐魯番進(jìn)行高溫測(cè)試，跑到漠河對(duì)芯片進(jìn)行低溫測(cè)試的考驗(yàn)。
2021-09-02 08:32:3810891 摘 要：產(chǎn)品的電磁兼容性是工程設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段必須考慮的問題，它不僅影響產(chǎn)品的性能，同時(shí)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。本文針對(duì)一TSV轉(zhuǎn)接板及其芯片，使用Ansys的HFSS、Designer組件對(duì)其
2022-07-19 09:42:282305 硬件測(cè)試是電子產(chǎn)品開發(fā)過程很重要一環(huán)，產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段很多潛在的問題只看表面是看不出來的，各模塊電路必須有針對(duì)性的測(cè)試才能將問題扼殺在搖籃里。因此，硬件測(cè)試工作顯得尤其重要。 ? 硬件測(cè)試工作從
2023-07-03 09:11:471518 
大家都知道在設(shè)計(jì)階段解決問題的成本是最低，同樣道理在原理圖設(shè)計(jì)階段做好關(guān)鍵信號(hào)、敏感電路的防護(hù)設(shè)計(jì)可以達(dá)到事半功倍的效果，本期將與大家探討在原理圖的設(shè)計(jì)階段如何考慮靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。
2024-01-03 09:32:54771 
本文就芯片測(cè)試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測(cè)試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT（systemlevetest）。還有一些特定
2024-07-26 14:30:471624 
集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個(gè)制造流程上來看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工藝檢測(cè)、封裝前的晶圓測(cè)試以及封裝后的成品測(cè)試
2024-08-06 08:28:141139 
對(duì)芯片進(jìn)行OS測(cè)試時(shí)，都是只會(huì)連接芯片的兩根引腳，即GND與IO_PAD，這樣測(cè)試的結(jié)果就是GND與IO_
2022-01-18 09:23:30
芯片從制造到產(chǎn)品出貨，必須要經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試。沒有測(cè)試的芯片，無法出貨。在全世界范圍內(nèi)，沒有哪家芯片設(shè)計(jì)公司敢不進(jìn)行測(cè)試就直接出貨。那么，芯片測(cè)試的重要性表現(xiàn)在什么地方？為什么要進(jìn)行測(cè)試？芯片的電路
2019-11-23 10:05:40
用的大部分IC都包含有數(shù)字信號(hào)。數(shù)字IC測(cè)試一般有直流測(cè)試、交流測(cè)試和功能測(cè)試，而功能測(cè)試一般在ATE上進(jìn)行，ATE測(cè)試可以根據(jù)器件在設(shè)計(jì)階段的模擬仿真波形，提供具有復(fù)雜時(shí)序的測(cè)試激勵(lì)，并對(duì)器件的輸出進(jìn)行實(shí)時(shí)
2021-07-23 06:30:23
我正在嘗試在Virtex-5 FPGA板上實(shí)現(xiàn)我的研究項(xiàng)目的數(shù)字電路。電路板型號(hào)為“XC5VLX110T”。我正在使用ISE Design Suit 12.3。我有webpack許可證，我也下載了
2020-04-20 10:10:51
概述NI 提供了高速、靈活、精確的RF硬件，并搭配功能強(qiáng)大的NI LabVIEW軟件，以適應(yīng)無線通信領(lǐng)域日新月異的需求，并且貫穿了從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到生產(chǎn)的所有工程設(shè)計(jì)階段。為了能滿足不斷發(fā)展的通訊標(biāo)準(zhǔn)
2019-06-04 08:19:03
可以創(chuàng)建到相鄰組件引線的捷徑。階段4：PCB測(cè)試PCB制造完成后，測(cè)試對(duì)于檢查功能和特性至關(guān)重要。在這種方法中，PCB制造商確定電路板是否按預(yù)期工作。如今，PCB使用多種先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行了測(cè)試
2020-11-03 18:45:50
SoC芯片的開發(fā)流程SoC芯片開發(fā)流程大致分為四個(gè)階段，其中大部分工作都是借助于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具完成的。總體設(shè)計(jì)總體設(shè)計(jì)階段的任務(wù)是按照系統(tǒng)需求說明書確定SoC的性能參數(shù)，并據(jù)此進(jìn)行系統(tǒng)
2021-11-08 08:33:27
1、關(guān)于信令測(cè)試的故事在WiFi大規(guī)模應(yīng)用前，多數(shù)WiFi產(chǎn)品在開發(fā)階段采用直接嵌入WiFi模塊的方式來實(shí)現(xiàn)WiFi功能，甚至WiFi芯片廠家也僅粗略測(cè)量一下芯片性能即生產(chǎn)出廠。但是，隨著WiFi
2019-06-10 07:30:31
硬件上設(shè)計(jì)階段完成，接下來就是我們的軟件層次了。一：端口引腳的配置1 未使用的引腳：不用連接，配置為輸出模式并驅(qū)動(dòng)到任一狀態(tài)（高電平或低電平）；配置為輸入模式并使用外部電阻（約10 k）拉至VDD
2021-11-11 08:45:36
：-------------------------------------------------關(guān)于本次大賽的幾個(gè)重要規(guī)則和流程：一、提交作品1. 提交設(shè)計(jì)：以帖子形式將設(shè)計(jì)階段作品（方案設(shè)計(jì)說明、原理圖等）發(fā)布至社區(qū)全志科技小組進(jìn)行評(píng)審。2.
2022-11-08 17:16:08
公共接地點(diǎn)與外部地相連。為了減小電源的邊緣輻射，電源/地平面應(yīng)遵循20H設(shè)計(jì)原則，即地平面尺寸比電源平面尺寸大20H（見圖2），這樣邊緣場(chǎng)輻射強(qiáng)度可下降70%。 圖2 20H原則示意圖 在電路板設(shè)計(jì)階段
2018-10-09 10:53:41
和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學(xué)科領(lǐng)域。 在印制電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾，問題的種類包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等，那么在進(jìn)行EMC測(cè)試時(shí)具體有哪些規(guī)范需要我們注意？
2019-01-16 15:54:40
如何在PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC及其EMI的問題呢？有什么解決辦法嗎？
2023-04-06 15:52:59
Modbus傳感器是怎樣采集協(xié)議的？如何對(duì)485電路的程序進(jìn)行測(cè)試？
2021-09-28 08:47:07
如何對(duì)EEPROM芯片的讀寫速度進(jìn)行測(cè)試呢？如何對(duì)EEPROM芯片的全片有效性進(jìn)行測(cè)試呢？
2022-02-24 07:53:45
SWM32SRET6芯片有哪些特點(diǎn)呢？如何對(duì)SWM32SRET6芯片進(jìn)行測(cè)試呢？
2021-12-21 06:27:20
如何滿足工程過電壓與絕緣配合設(shè)計(jì)階段的建模需要？
2021-11-05 06:18:36
芯片；5. 可測(cè)試AD/DA芯片,放大器，比較器，三極管，光耦等集成電路芯片；6. 驅(qū)動(dòng)程序支持win2000/ winxp/ win2003/win7；7. 測(cè)試儀軟硬件獨(dú)立設(shè)計(jì)，芯片庫(kù)可在線實(shí)時(shí)更新， 簡(jiǎn)單易用；8.可根據(jù)用戶提供的芯片，進(jìn)行測(cè)試（需定制）;
2013-04-28 16:17:07
分析儀，記錄啟動(dòng)電流。如果在啟動(dòng)過程中發(fā)災(zāi)難性故障，至少可以獲得一些數(shù)據(jù)，以調(diào)查可能的原因。 四 數(shù)字和模擬控制電路調(diào)試 這個(gè)階段檢查控制邏輯，這可能是設(shè)計(jì)中最重要、也是最復(fù)雜的部分，必須測(cè)試補(bǔ)償
2016-01-12 11:08:55
嵌入式測(cè)試階段：根據(jù)軟件開發(fā)階段不同，可分為平臺(tái)測(cè)試、單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試。1.平臺(tái)測(cè)試包括硬件電路測(cè)試、操作系統(tǒng)及底層驅(qū)動(dòng)程序測(cè)試等等。硬件電路測(cè)試需要所對(duì)應(yīng)的測(cè)試工具來進(jìn)行測(cè)試。操作系統(tǒng)
2021-10-27 06:44:20
為了盡早地在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段解決電磁兼容問題，設(shè)計(jì)師需要進(jìn)行基于理論分析和協(xié)作設(shè)計(jì)的EMC仿真。本文采用AnsoftSIwave軟件，仿真分析了PCB中高頻諧波干擾對(duì)智能電器控制板電磁兼容性產(chǎn)生
2022-01-10 09:17:48
本文是機(jī)甲大師機(jī)器人控制的系列博客之一。在軟件單元階段完成后，進(jìn)行軟件單元測(cè)試。本文內(nèi)容與軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)階段相對(duì)應(yīng)。文章目錄1 開發(fā)階段2 模型單元測(cè)試2.1 電機(jī)控制子系統(tǒng)測(cè)試2.2 舵機(jī)控制子系統(tǒng)
2021-08-18 08:10:23
求助工程師們幫助，怎么做好電路部分設(shè)計(jì)，我目前是做一個(gè)傳感器的前放，因?yàn)槭亲霎a(chǎn)品的開發(fā)，現(xiàn)在還是設(shè)計(jì)階段，我想知道怎么能做好電路的設(shè)計(jì)，從做產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試的角度看，需要注意哪些方面，在電路原理圖設(shè)計(jì)好
2015-06-18 21:49:49
因素正同時(shí)給設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)人員帶來深刻影響。設(shè)計(jì)電源是一個(gè)復(fù)雜的過程，涉及到多個(gè)步驟。我們簡(jiǎn)單將電源設(shè)計(jì)工作流程分為10個(gè)階段，提供每個(gè)階段的測(cè)試小貼士。希望我們這份電源設(shè)計(jì)全攻略對(duì)您有所裨益，讓您的測(cè)試
2016-08-03 21:16:24
結(jié)果及完成測(cè)試過程文檔的歸檔；3、協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)評(píng)審和疑難問題解決，在各設(shè)計(jì)階段協(xié)助進(jìn)行技術(shù)評(píng)審，指出設(shè)計(jì)缺陷并提出解決方案 ；4、研究電力行業(yè)相關(guān)監(jiān)測(cè)設(shè)備新技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證等方面知識(shí)，并定期輸出技術(shù)規(guī)范
2017-05-31 11:05:16
在電路設(shè)計(jì)階段，NuMicro?系列微控制器需要預(yù)留哪些接口進(jìn)行編程，量產(chǎn)，程序調(diào)試？
2020-12-22 07:06:58
鋰離子電池進(jìn)行充電時(shí)有哪三個(gè)階段策略？為什么需要進(jìn)行3個(gè)階段？
2021-03-11 07:10:17
ICT測(cè)試 SMTSMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試
2008-06-28 19:18:51
62 長(zhǎng)期以來，人們往往注重對(duì)項(xiàng)目后期竣工結(jié)算，決算階段的造價(jià)控制，而忽視了對(duì)設(shè)計(jì)階段的造價(jià)控制。事實(shí)上，設(shè)計(jì)費(fèi)用一般只占建設(shè)成本的1%-2%，而其卻往往能影響70%-90%左右的
2009-12-28 15:39:275 輸變電工程設(shè)計(jì)階段的
2008-11-20 15:47:42519 如何在設(shè)計(jì)階段考慮降低XILINX的功耗，最近Xilinx發(fā)布了不少關(guān)于使用serdes,ISERDES/OSERDES等基元設(shè)計(jì)一些很具創(chuàng)意性的接口。
2017-02-11 14:15:191986 電源測(cè)量小貼士 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段
2017-10-16 15:44:486 電源測(cè)量的小貼士 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段
2017-10-19 09:03:494 這樣一類集成電路，它們屬于非邊界掃描器件，位于電路板邊緣連接器和由DSP芯片形成的邊界掃描鏈之間。這部分器件的功能測(cè)試難以進(jìn)行。首先，這些帶DSP的電路板有獨(dú)立的時(shí)序，所以不能單獨(dú)采用傳統(tǒng)的通過外部接口輸入測(cè)試矢量的方法進(jìn)行測(cè)試；其次，邊界掃描
2017-11-03 15:11:403 現(xiàn)代的電子產(chǎn)品往往將小信號(hào)模擬電路、數(shù)字電路和功率電路緊密地整合在一塊PCB上，電路布局不僅要滿足電路性能要求，還受結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的約束，同時(shí)要符合EMC規(guī)范，這些都給地回路的布置帶來了很大的挑戰(zhàn)。在多重約束的限制下，設(shè)計(jì)階段PCB地回路布線會(huì)存在不確定的因素，需要在測(cè)試階段檢驗(yàn)。
2018-06-20 19:56:001919 
當(dāng)PCB設(shè)計(jì)人員所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時(shí)，幾乎都會(huì)遇到一些問題。這些問題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān)，或是PCB組裝中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢或大量的返工。當(dāng)出現(xiàn)上述情況時(shí)，產(chǎn)品需重回設(shè)計(jì)階段進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)改版，以便其能符合預(yù)定的生產(chǎn)制程。
2018-02-14 07:43:00792 飛利信表示，公司芯片屬于自主可控芯片。目前，公司芯片處于光刻（平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝）的最后階段。
2018-07-18 14:32:025676 在最原始的測(cè)試過程中，對(duì)集成電路（Integrated Circuit,IC）的測(cè)試是依靠有經(jīng)驗(yàn)的測(cè)試人員使用信號(hào)發(fā)生器、萬用表和示波器等儀器來進(jìn)行測(cè)試的。這種測(cè)試方法測(cè)試效率低，無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模
2018-11-29 08:13:008872 
該視頻演示了兩種在設(shè)計(jì)原型設(shè)計(jì)階段以及終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成階段監(jiān)控功耗的方法。
該演示將Maxim解決方案作為電源的一部分進(jìn)行了比較并利用了......
2018-11-26 07:08:002153 這十年來我做過小的嵌入式系統(tǒng)，大的電信系統(tǒng)以及基于web的系統(tǒng)。使用過C ++，Ruby，Java和Python等。這篇文章中的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)旨在幫助減少編碼、測(cè)試和調(diào)試三個(gè)階段的bug。
2019-02-11 16:52:453182 一。產(chǎn)品定位與市場(chǎng)分析階段，二、用戶研究與分析階段，三、架構(gòu)設(shè)計(jì)階段，四、原型設(shè)計(jì)階段，五、界面設(shè)計(jì)階段，六、界面輸出階段，七、可用性測(cè)試階段，八、完成工作階段，九、產(chǎn)品上線，十、分析報(bào)告及優(yōu)化方案
2019-04-29 17:38:166 電路仿真是一種計(jì)算機(jī)軟件模擬電子電路或系統(tǒng)行為的技術(shù)。無需實(shí)際構(gòu)建電路或系統(tǒng)，即可對(duì)新設(shè)計(jì)進(jìn)行測(cè)試，評(píng)估和診斷。在實(shí)際進(jìn)行電路級(jí)故障排除之前，電路仿真可能是對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行故障排除以收集數(shù)據(jù)的有用工具。這
2023-01-31 17:36:242506 AMD在SC19大會(huì)上做了一次演講。AMD在開發(fā)以及IPC增長(zhǎng)方面對(duì)ZEN 3和Epyc發(fā)表了一些有趣的評(píng)論。首先，AMD提到ZEN 3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成。如今可以將AMD的設(shè)計(jì)和發(fā)布階段視為發(fā)布時(shí)間表。在這里，您可能會(huì)期望ZEN2的迭代更新。
2019-11-26 14:58:012667 軟件測(cè)試的開發(fā)階段：特點(diǎn)和分類
2020-06-29 10:55:124405 在一個(gè)應(yīng)用中，印刷電路板的成本對(duì)產(chǎn)品的整體價(jià)格有著巨大的影響。因此，重要的是納入有助于減少此支出的所有步驟。下面列出了一些步驟，通過在 PCB 設(shè)計(jì)階段進(jìn)行簡(jiǎn)單的更改，您就可以降低總體應(yīng)用程序成本
2020-11-18 19:19:542658 為了盡早地在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段解決電磁兼容問題，設(shè)計(jì)師需要進(jìn)行基于理論分析和協(xié)作設(shè)計(jì)的EMC仿真。
2020-11-24 16:32:24856 單粒子翻轉(zhuǎn)（Single-Event Upsets，SEU）指的是元器件受輻照影響引起電位狀態(tài)的跳變，“0”變成“1”，或者“1”變成“0”，但一般不會(huì)造成器件的物理性損傷。正因?yàn)椤皢瘟Ｗ臃D(zhuǎn)”頻繁出現(xiàn)，因此在芯片設(shè)計(jì)階段需要重點(diǎn)關(guān)注。這也是這篇文章的重點(diǎn)。
2020-11-29 11:07:105926 談到芯片，首先想到的一定是性能，功耗，價(jià)格，成熟度，生態(tài)圈兼容性等。但是只針對(duì)芯片本身的話，是看芯片內(nèi)部有什么運(yùn)算能力，比如處理器，浮點(diǎn)器，編解碼器，數(shù)字信號(hào)處理器，圖形加速器，網(wǎng)絡(luò)加速器等，還要
2021-02-20 15:42:2113398 
? 集成電路產(chǎn)品EMC測(cè)試系統(tǒng)是嚴(yán)格按照IEC 61967和IEC 62132系列進(jìn)行設(shè)計(jì)，整套系統(tǒng)的功能和性能不僅能夠滿足上述兩大類標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試項(xiàng)目。而且在系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)具有創(chuàng)新性、實(shí)踐可行性
2020-12-28 10:41:573984 景嘉微：下一代圖形處理芯片處于后端設(shè)計(jì)階段 景嘉微在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對(duì)外表示，公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設(shè)計(jì)階段，后續(xù)的研發(fā)進(jìn)展將在定期報(bào)告中進(jìn)行披露。景嘉微表示，“公司一直高度重視員工
2021-01-13 11:38:002490 集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類包括：分為晶圓測(cè)試（wafertest）、芯片測(cè)試（chiptest）和封裝測(cè)試（packagetest）。
2021-07-14 14:31:2310128 
嵌入式測(cè)試階段：根據(jù)軟件開發(fā)階段不同，可分為平臺(tái)測(cè)試、單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試。1.平臺(tái)測(cè)試包括硬件電路測(cè)試、操作系統(tǒng)及底層驅(qū)動(dòng)程序測(cè)試等等。硬件電路測(cè)試需要所對(duì)應(yīng)的測(cè)試工具來進(jìn)行測(cè)試。操作系統(tǒng)
2021-10-20 09:59:099 硬件上設(shè)計(jì)階段完成，接下來就是我們的軟件層次了。一：端口引腳的配置1 未使用的引腳：不用連接，配置為輸出模式并驅(qū)動(dòng)到任一狀態(tài)（高電平或低電平）；配置為輸入模式并使用外部電阻（約10 k）拉至VDD
2021-11-05 20:06:0211 在需求分析階段，硬件電路的設(shè)計(jì)已經(jīng)較為全面的進(jìn)行了說明。接下來我們將細(xì)化硬件設(shè)計(jì)部分。一．低功耗外圍器件的選型1.電容：所有電容在電流通過電介質(zhì)時(shí)都會(huì)產(chǎn)生少量電荷損失，即使完全充電后也是如此，稱為
2021-11-05 20:21:0213 封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。
2022-08-08 15:32:467445 按照產(chǎn)品所處的階段，又分為設(shè)計(jì)階段的 DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis）和生產(chǎn)階段的PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）。
2022-09-06 11:09:236572 硬件測(cè)試是電子產(chǎn)品開發(fā)過程很重要一環(huán)，產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段很多潛在的問題只看表面是看不出來的，各模塊電路必須有針對(duì)性的測(cè)試才能將問題扼殺在搖籃里。因此，硬件測(cè)試工作顯得尤其重要。
2022-09-19 12:58:432271 
包含了硬件PCB板的測(cè)試流程、測(cè)試方法、及所需的工具。硬件測(cè)試是電子產(chǎn)品開發(fā)過程很重要一環(huán)，產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段很多潛在的問題只看表面是看不出來的，各模塊電路必須有針對(duì)性的測(cè)試才能將問題扼殺在搖籃里。因此，硬件測(cè)試工作顯得尤其重要。
2022-10-08 14:43:5941 這是一個(gè)關(guān)于系統(tǒng)構(gòu)成和芯片架構(gòu)的高層次描達(dá)文件，涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測(cè)性、寄存器定義以及應(yīng)用模型等。
2022-11-10 20:48:5112733 （WaferTest）階段。這個(gè)階段的測(cè)試可能在晶圓工廠內(nèi)進(jìn)行，也可能送往附近的代理測(cè)試廠商執(zhí)行。生產(chǎn)方工程師會(huì)使用自動(dòng)測(cè)試儀器（ATE）運(yùn)行芯片設(shè)計(jì)方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會(huì)直接被舍棄，如果這個(gè)階
2023-01-17 16:40:493391 根據(jù) ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求， ISO 26262-3 概念設(shè)計(jì)階段是汽車安全生命 周期的起始階段， 旨在為道路車輛在系統(tǒng)級(jí)別上的相關(guān)安全活動(dòng)提供支持和指導(dǎo) 。
2023-03-25 09:28:211188 在印制電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。
2023-04-07 09:15:06458 集成電路測(cè)試可以按照測(cè)試目的、測(cè)試內(nèi)容、按照器件開發(fā)和制造階段分類。參照需要達(dá)到的測(cè)試目的對(duì)集成電路測(cè)試進(jìn)行分類，可以分為:驗(yàn)證測(cè)試、制造測(cè)試、老化測(cè)試、入廠測(cè)試等。按照測(cè)試所涉及內(nèi)容，集成電路測(cè)試
2023-04-25 15:58:33688 從這里開始我們進(jìn)入SDLC的設(shè)計(jì)階段，根據(jù)之前所有的要求開始計(jì)劃產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，包括硬件上的配置、選型等，還包括軟件上的服務(wù)器設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)庫(kù)關(guān)系等確定。
2023-04-28 14:18:434673 
集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類包括：分為晶圓測(cè)試（wafertest）、芯片測(cè)試（chiptest）和封裝測(cè)試（packagetest）。
2023-06-14 15:33:361031 BMS是個(gè)功能特別復(fù)雜的電子設(shè)備。在其設(shè)計(jì)階段，需要對(duì)原型的功能進(jìn)行驗(yàn)證；在生產(chǎn)階段，需要對(duì)產(chǎn)品的功能進(jìn)行測(cè)試；如果設(shè)備出現(xiàn)故障，需要進(jìn)行檢修。在這些階段都需要有對(duì)應(yīng)的測(cè)試設(shè)備來支持。BMS的功能
2021-12-17 15:32:072719 
算法（ControllerModel）刷入目標(biāo)板，那如何帶著位于PC端的PlantModel一起進(jìn)行閉環(huán)測(cè)試呢？圖1PiL階段的閉環(huán)測(cè)試流程下面我會(huì)為以一個(gè)座艙溫度
2022-12-15 10:31:30740 
集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）芯片的三大測(cè)試環(huán)節(jié)包括前端測(cè)試、中間測(cè)試和后端測(cè)試。
2023-06-26 14:30:051527 芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561970 芯片測(cè)試座，又稱為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具，是一種用于測(cè)試集成電路（IC）或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測(cè)試設(shè)備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:441790 
IC芯片測(cè)試基本原理是什么？ IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過引入測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:371803 芯片電學(xué)測(cè)試如何進(jìn)行？包含哪些測(cè)試內(nèi)容？ 芯片電學(xué)測(cè)試是對(duì)芯片的電學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的過程。它是保證芯片質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)，通過測(cè)試可以驗(yàn)證芯片的功能、性能和穩(wěn)定性，從而確保芯片可以在實(shí)際
2023-11-09 09:36:481244 每種芯片在設(shè)計(jì)階段都會(huì)對(duì)一些核心指標(biāo)參數(shù)進(jìn)行提前的計(jì)算規(guī)劃
2023-11-09 17:21:16974 
如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？ 集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于評(píng)估芯片長(zhǎng)期使用后性能穩(wěn)定性的測(cè)試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，人們對(duì)芯片的可靠性要求日益增高，因此老化測(cè)試
2023-11-10 15:29:051186 為什么需要芯片靜態(tài)功耗測(cè)試？如何使用芯片測(cè)試工具測(cè)試芯片靜態(tài)功耗？ 芯片靜態(tài)功耗測(cè)試是評(píng)估芯片功耗性能和優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)的重要步驟。在集成電路設(shè)計(jì)中，靜態(tài)功耗通常是指芯片在不進(jìn)行任何操作時(shí)消耗的功率
2023-11-10 15:36:272001 。本文將詳細(xì)解釋為什么要進(jìn)行芯片上下電功能測(cè)試，以及測(cè)試的重要性。 首先，芯片上下電功能測(cè)試是確保芯片按照設(shè)計(jì)要求正確工作的重要手段。芯片是電子產(chǎn)品的核心部件，如果其中的電路設(shè)計(jì)有錯(cuò)誤或缺陷，將導(dǎo)致芯片在上電或
2023-11-10 15:36:301135 分選機(jī)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)階段中的驗(yàn)證環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試階段的成品測(cè)試環(huán)節(jié)，主要用途為
2023-11-15 10:17:55463 
車規(guī)芯片為什么要進(jìn)行三溫測(cè)試？ 車規(guī)芯片，也被稱為汽車惡劣環(huán)境芯片，是一種專門用于汽車電子系統(tǒng)的集成電路芯片。車規(guī)芯片需要進(jìn)行三溫測(cè)試，是因?yàn)槠嚬ぷ鳝h(huán)境極其復(fù)雜，溫度變化范圍廣，從極寒的寒冷地區(qū)到
2023-11-21 16:10:484018 在技術(shù)日新月異的時(shí)代，芯片作為科技發(fā)展的核心，其性能和可靠性至關(guān)重要。作為芯片測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，是德科技以其深入的專業(yè)知識(shí)和前沿的技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)著測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。我們不僅在芯片設(shè)計(jì)階段提供精準(zhǔn)
2023-12-13 16:15:03282 
設(shè)計(jì)驗(yàn)證與優(yōu)化：電路仿真允許工程師在設(shè)計(jì)階段對(duì)電路進(jìn)行模擬測(cè)試，從而驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性和可行性。這有助于在實(shí)際制造之前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的設(shè)計(jì)問題，避免成本高昂的后期修改。同時(shí)，通過仿真可以優(yōu)化電路性能，提高電路的效率、穩(wěn)定性和可靠性。
2024-03-29 14:12:202440 WAT需要標(biāo)注出測(cè)試未通過的裸片（die），只需要封裝測(cè)試通過的die。
FT是測(cè)試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)目是重復(fù)的，F(xiàn)T多一些功能性測(cè)試。WAT需要探針接觸測(cè)試點(diǎn)（pad）
2024-04-17 11:37:20581 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其性能和質(zhì)量對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性具有至關(guān)重要的影響。因此，在芯片生產(chǎn)過程中，出廠測(cè)試和ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）測(cè)試成為了確保芯片質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹芯片的出廠測(cè)試和ATE測(cè)試是如何進(jìn)行的。
2024-04-19 10:31:451361 
、產(chǎn)品開發(fā)周期、標(biāo)準(zhǔn)要求和降低成本，同樣也給設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)人員帶來巨大影響。電源設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，分成許多步驟。在本指南中，我們將根據(jù)簡(jiǎn)單的工作流程，提供 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段每個(gè)階段的測(cè)試小貼士。希望能讓您的測(cè)試更高效
2024-04-25 09:06:078 HUSTEC-DC-2010分立器件測(cè)試儀，是我司團(tuán)隊(duì)結(jié)合多年半導(dǎo)體器件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)而研發(fā)的，可以應(yīng)用于多種場(chǎng)景，如： ? 測(cè)試分析（功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)階段的初始測(cè)試） 失效分析（對(duì)失效器件進(jìn)行測(cè)試分析
2024-05-20 16:50:33339 
? 融入“制造意識(shí)”（Manufacturing Awareness）的設(shè)計(jì)是一種設(shè)計(jì)哲學(xué)，它強(qiáng)調(diào)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)過程中對(duì)制造過程的理解和考慮。這種設(shè)計(jì)方法的目的是減少設(shè)計(jì)階段到生產(chǎn)階段的轉(zhuǎn)換時(shí)間
2024-06-18 16:51:16937 
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