近日，英特爾宣布發布一款多模LTE芯片，隨著LTE的繼續增長，看來在蜂窩無線芯片收入方面高通和英特爾將繼續保持其前兩位的行業地位。然而，在過去十年里3G/W-CDMA技術興起帶來的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業到處散落著先前頂尖公司的尸骸。歷史會重演嗎？LTE的增長會導致現今頂級芯片供應商的最終消亡嗎？

　　2004年摩托羅拉由于面臨3G帶來的挑戰，不得不分拆出其半導體產品部門命名為飛思卡爾半導體。因業務增長緩慢和利潤微薄，2006年飛利浦拆分其無線業務部門并命名為恩智浦半導體。

　　行業向3G時代過渡時，英飛凌幾乎被逼出局，直到2007年它收購了LSI的Agere無線芯片業務后，執行了一項非常艱難的拯救計劃，以幾近壯舉的努力開發出有競爭力的3G芯片并擴展其客戶基礎，才得以艱難翻身。在2011年初，英飛凌將其無線業務部門出售給英特爾。

　　德州儀器，直到2007年一直在出貨量上處于領先地位，直到2009年一直在收益上傲世競爭對手的領先基帶芯片供應商在3G時代無法取得成功，最終退出市場。飛思卡爾做了類似的決定，在2008年開始出售蜂窩產品線，不久后停止開發新的基帶芯片。市場向3G轉型的過程中，當老牌供應商在苦苦掙扎時，相對較新的供應商高通悄然登頂。

　　目前行業向4G過渡的勢頭才興起，就已催生了更多供應商的消亡。在2009年，意法半導體，恩智浦半導體和愛立信移動平臺組合成立意法愛立信。在未能扭轉銷量下降和巨額虧損后，剩余的股權持有者愛立信和意法半導體決定在2013年年中解散意法愛立信。在投入巨額資金后，該公司仍未能在LTE芯片市場贏得顯著的市場份額以抗衡高通。

　　在日本，2003年到2013年期間，NEC和其它公司陸續兼并或關閉其基帶芯片業務。今年，LTE芯片供應商富士通（收發器）和瑞薩科技（基帶和應用處理器）甚至在日本也未能獲得足夠大的規模，最終決定出售或關閉其4G芯片業務。

　　3G帶來的驚人顛覆效應不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應商德州儀器，摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導體/意法愛立信的手機芯片業務。另外，手機廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞，摩托羅拉和索尼愛立信， 破壞了先前的頂級半導體供應商和手機廠商之間的緊密聯系。于此同時，日本手機品牌未能從三星，LG和其它亞洲手機品牌手中收復其在西歐和北美的市場份額，加速了日本芯片供應商收益的下滑。

　　現今，沒有一家小LTE芯片廠商的規模比得過五年前小3G芯片廠商的規模，未來市場會怎樣？只有被高通和Intel掌控嗎？或者，高通和英特爾也會象過去的供應商那樣成為行業顛覆效應的犧牲品嗎？鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發上面臨的困境，甚至博通和聯發科的未來也不甚明朗，現在的消費者期待更加便宜的手機中要配備整合了應用處理器，射頻收發器，并很快要增加WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片——一項非常苛刻的艱巨任務。

　　隨著LTE的騰飛，市場似乎在向中國芯片廠商傾斜，展訊、海思和聯芯科技及其它中國芯片廠商將給大廠商帶來價格壓力。但我們可以自信地說，如果過去十年的歷史可供借鑒的話，下一個十年手機芯片市場、供應商和技術可能會發生驚人的逆轉。