PCBA外協(xié)加工要求盤點(diǎn)

　　一、物料清單

　　應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時，應(yīng)及時確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。

　　二、防靜電要求

　　1、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。

　　2、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。

　　3、原料進(jìn)廠與倉存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。

　　4、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。

　　5、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過檢測。

　　6、PCB板半成品存放及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。

　　7、無外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。

　　三、元器件外觀標(biāo)識插裝方向的規(guī)定

　　1、極性元器件按極性插裝。

　　2、絲印在側(cè)面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。

　　3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。

　　四、焊接要求

　　1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；

　　2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

　　3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。

　　4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

　　5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。

　　6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。

　　7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不

　　超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯位或高低不平

　　五、運(yùn)輸

　　為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時應(yīng)使用如下包裝：

　　1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

　　2、隔離材料：防靜電珍珠棉。

　　3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

　　4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。

　　六、洗板要求

　　板面應(yīng)潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時應(yīng)對以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。

　　七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

　　八、PCBA過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對其進(jìn)行適當(dāng)修正。