印制電路板鍍錫方法

　　錫是一種銀白色的金屬，具有抗腐蝕、無毒、易釬焊等優點，被廣泛地應用于工業生產中的各個領域。基于錫良好的釬焊性及抗腐蝕性，鍍錫在印制電鍍板（PCB）和超大規集成電路芯片中也具有極大的應用價值。鍍錫按照發展歷程可分為熱浸錫、電鍍錫和化學鍍錫三大類。熱浸錫是利用金屬基體與鍍層金屬之間相互滲透、化學反應、擴散等方式形成冶金結合的合金鍍層，采用氣刀（氮氣）來控制鍍層厚度，該工藝操作簡單、鍍層厚。隨著電子器材微型化和精密化，熱浸錫工藝所帶來的鍍層厚度不均、微孔堵塞問題以及能源問題，使其已經不能滿足電子產品的需要。電鍍是在一定的電解液（主要成分是硫酸亞錫，硫酸和添加劑）中，外加直流電源在基體表面上沉積一層與基體結合牢固的光滑平整鍍層。

　　電鍍錫的優點是：工藝流程簡單、鍍液配方簡單，循環使用率卨，易維護，適用于大規模生產。化學鍍是在鍍液屮，金屬離子在還原劑的作用下于基體活性表面上沉積的過程。一般分為置換法和還原法兩種。化學鍍的優點是鍍液分散能力和覆蓋能力好，鍍層厚度均勻，不需要外加電源。

　　本工藝采用電鍍的鍍錫方法。使用設備如圖1所示。

　　將顯影完畢的板材的一個邊緣用刀片將表曲的線路油繼刮除，漏出導電的銅血。然后用電鍍夾具將板材夾好，掛在電鍍搖擺框上（陰極）并擰緊。打開電源，調整好電鍍電流開始電鍍（最佳電鍍電流為1.5A~2A/dm2，最佳電鍍時間為20分鐘）。鍍錫前后效果如圖2所示。在線路表面會有少量的氣泡產生，屬于正常情況。如果氣泡非常大，則表示電鍍電流過大，應及時調整。電流凋整應遵循從小到大原則進行調節。剛開始電鍍，應將電流調節得比較小，待電鍍到總時間三分之一后，再將電流調節到標準電流大小。電鍍完畢后，及時用水沖洗十凈。在線路表面和孔內壁應有一層雪亮的錫。

　　PCB電鍍錫故障排除：鍍層出現粗糙原因較多，如明膠含量不足、主鹽濃度過高、陰極電流密度過高和溶液中固體雜質過多等。但另—種可能原因常被大家所忽視，即四價錫的影響。四價錫濃度過高時會隨著二價錫離子一起沉積到鍍層之中去，結果除會影響鍍層的可焊性之外，還會使鍍層結晶粗糙、疏松等癥狀。這一故障現象可通過活性炭吸附處理后進行過濾，并重新調整其他成分予以解決。