之間。以該板子為例,羅列出各種不同的設(shè)計(jì)疏忽,探討每種疏忽會(huì)導(dǎo)致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。01.電感方向當(dāng)兩個(gè)電感(甚至是兩條PCB走線)彼此靠近時(shí),將會(huì)產(chǎn)生互感。第一個(gè)電路中
2019-09-19 09:05:08
。 電路板常見焊接缺陷有很多種,下面為常見的幾種焊接缺陷: 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:42 編輯
覆銅板常見質(zhì)量問題及解決方法(一)一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前國(guó)內(nèi)普遍存在的問題。也是許多生產(chǎn)廠家十分
2013-09-12 10:31:14
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板的分類?`
2020-01-10 14:55:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板和萬(wàn)能板有什么區(qū)別?`
2020-01-09 15:46:40
這是一塊手寫繪圖板(覆銅板),要在上面實(shí)現(xiàn)定位。請(qǐng)問當(dāng)表筆接觸銅板時(shí),A1,A2,A3,A4(圖中接運(yùn)放的端口)上面輸入的是什么,這種測(cè)量方法是采用什么原理?
2013-10-17 20:58:58
價(jià)格提升,而覆銅板價(jià)格自然也就跟著上漲。按照現(xiàn)在的形式看,銅箔將持續(xù)短缺,可能持續(xù)到明年下半年,如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫(kù)存水位囤貨等則供需,則會(huì)更緊張。凡事有利有弊,要樂觀地看待銅箔、覆銅板的現(xiàn)狀,大廠商對(duì)于調(diào)整價(jià)格等比較方便,對(duì)于一般的廠商,可以利用漲價(jià)機(jī)會(huì)改善產(chǎn)品組合,進(jìn)行其他方面的競(jìng)爭(zhēng)。
2016-11-29 16:29:04
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是什么材質(zhì)的?`
2020-01-07 15:22:26
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是干什么的?`
2020-01-07 15:18:36
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板生產(chǎn)對(duì)身體有沒有危害?`
2020-01-09 15:37:53
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:43 編輯
覆銅板用玻璃纖維布概述一、覆銅板用玻璃纖維布概述玻璃纖維抗拉強(qiáng)度高、電絕緣性能好、尺寸穩(wěn)定、耐高溫,是良好的增強(qiáng)絕緣材料
2013-09-12 10:32:42
有誰(shuí)可以解釋一下覆銅板表面干花產(chǎn)生的原因有哪些?怎樣去解決這種現(xiàn)象?
2021-04-25 09:42:54
1.覆銅板中,銅箔與基材的粘結(jié)力差,是粘合劑的問題嗎?2.有人推薦把粘合劑的原料換成PVB樹脂,沒有使用過,不知道行不行?3.哪個(gè)廠家的PVB樹脂較好?求推薦
2019-09-25 16:14:37
地會(huì)出現(xiàn)一些缺陷。造成這些缺陷的原因有很多,在其制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都有缺陷產(chǎn)生。在成盒階段形成的針孔缺陷和黑點(diǎn)缺陷是兩種較為常見的點(diǎn)狀缺陷。在灌注液晶時(shí)盒內(nèi)如果產(chǎn)生真空氣泡,即形成針孔缺陷;如果灌注液晶前
2018-11-05 16:19:50
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板分類a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
SMT制程常見缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
`請(qǐng)問pcb覆銅板厚度公差標(biāo)準(zhǔn)是多少?`
2019-11-06 17:15:04
` 請(qǐng)問pcb板是覆銅板嗎?`
2020-01-06 15:09:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板是不是覆銅板?`
2020-01-10 14:51:45
申請(qǐng)理由:已經(jīng)取得C語(yǔ)言二級(jí)證書,具有C語(yǔ)言功底,參加過機(jī)器人大賽并取得二等獎(jiǎng),參加今年的電子設(shè)計(jì)大賽,需要利用程序設(shè)計(jì)項(xiàng)目描述:在15*10cm覆銅板上用表筆劃線在12864上顯示,用到放大器,恒流源,ad轉(zhuǎn)換,程序編寫
2015-07-16 15:20:06
介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的應(yīng)用,低介微波陶瓷基覆銅板用絕緣散熱材料的理想性能是既要導(dǎo)熱性能好,散熱好,還要在高頻微波作用下產(chǎn)生損耗盡量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆銅板中絕緣散熱的絕佳材料
2017-09-19 16:32:06
我在做2013全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽,有一個(gè)題目是用覆銅板制作手寫繪圖板,具體如下:附件為題目原題。哪位大神有沒有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆銅板設(shè)計(jì)和制作手寫繪圖輸入設(shè)備。系統(tǒng)構(gòu)成框圖如圖
2013-09-04 10:22:40
的不同劃分 覆銅板主體使用某種樹脂,一般就習(xí)慣地將這種覆銅板稱為某樹脂型覆銅板。目前最常見的覆銅板用主體樹脂有:酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚酯樹脂(PE"r)、聚苯醚
2013-10-22 11:45:58
樹脂型覆銅板。目前最常見的覆銅板用主體樹脂有:酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚酯樹脂(PE"r)、聚苯醚樹脂(PP()或PPE)、氰酸酯樹脂(CE)、聚四氟乙烯樹脂
2018-09-10 15:46:14
求助~介紹一個(gè)來(lái)?新手做PCB,望大家知道一下~哪里有比較好的覆銅板買~應(yīng)該用那種比較好?有的發(fā)個(gè)連接
2011-04-02 20:10:16
12V100A 的驅(qū)動(dòng)電路MOS管 如何實(shí)現(xiàn)散熱用覆銅板 加 銅導(dǎo)線該選多粗覆銅板該選多厚呢
2013-04-12 10:51:02
鑒于保形涂層工藝中涉及的變量(例如涂層配方,粘度,基材變化,溫度,空氣混合,污染,蒸發(fā),濕度等),涂覆缺陷問題會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)。讓我們來(lái)看看應(yīng)用和固化涂料時(shí)可能出現(xiàn)的一些常見問題,以及潛在的原因和應(yīng)對(duì)
2019-01-19 13:17:49
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
越黑越好電子發(fā)燒友 DIY 工作室3.打磨即將要用的覆銅板,磨掉上面的雜物,直到?jīng)]有雜物為止4.把打印好的熱轉(zhuǎn)印紙放在覆銅板上,注意的是熱轉(zhuǎn)印紙上線路面要對(duì)應(yīng)貼在有銅的面你懂的 哈哈電子發(fā)燒友 DIY
2013-10-27 17:24:15
主流產(chǎn)品形態(tài)在轉(zhuǎn)變。按照不同的構(gòu)成可將FCCL分為兩大類別:有膠粘劑的3層型撓性覆銅板(3L-FCCL)和無(wú)膠粘劑的二層型撓性覆銅板(2L-FCCL)。2L-FCCL是近年興起的一類高附加值的FCCL
2018-11-26 17:04:35
波峰焊接常見缺陷有哪些?怎么解決?
2021-04-25 06:47:54
行業(yè)新人,求教覆銅板生產(chǎn)中硼酸及五硼酸銨的作用?
2021-10-12 10:00:56
電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
鋁基覆銅板厚度通常范圍在0.8mm~3.0mm之間,可以根據(jù)不同的用途加以選擇其種類。它具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性、熱耗散性和機(jī)械強(qiáng)度等等特性,可以廣泛在多種特殊領(lǐng)域加以運(yùn)用。
2020-03-30 09:02:53
1. 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率;防腐蝕,結(jié)合力強(qiáng);2. 極好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)可多達(dá)5萬(wàn)次,可靠性高;3. 使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。4. 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無(wú)污染、無(wú)公害;
2019-11-01 09:10:35
摘要:介紹了有機(jī)高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理及高導(dǎo)熱覆銅板的研究現(xiàn)狀,對(duì)絕緣導(dǎo)熱填料進(jìn)行了分析和對(duì)比,提出了高導(dǎo)熱覆銅板用絕緣導(dǎo)熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損,更低比重利于減輕重量,更小的粒度利于產(chǎn)品輕薄化。關(guān)鍵詞:高導(dǎo)熱覆銅板、導(dǎo)熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
覆銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。本文主要介紹
2018-09-21 11:50:36
艾思荔覆銅板PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱計(jì)時(shí)器:LED數(shù)字型計(jì)時(shí)器,當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)完全。準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時(shí)顯示鍋內(nèi)壓力與相對(duì)溫度。運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸氣以達(dá)到佳蒸氣品質(zhì)
2023-10-27 16:37:38
電器組常見缺陷描述:-Glue stain  
2010-09-13 16:29:260 SMT焊接常見缺陷原因有哪些?
在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
2009-11-18 14:07:244409 既懂得覆銅板制造工藝,又懂得PCB工藝及整機(jī)電子加工工藝的優(yōu)秀人員派到市場(chǎng)第一線,為客戶服好務(wù),這是覆銅板制造企業(yè)應(yīng)有的義務(wù)和責(zé)任。同時(shí),也是覆銅板制造業(yè)立于不敗之地
2011-08-30 11:18:157593 本內(nèi)容提供了PCB敷銅板的板材種類介紹,詳解了PCB敷銅板的幾種常見板材及解釋
2011-11-09 16:43:222663 本文主要介紹了覆銅板是什么_覆銅板怎么用。覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成
2018-03-23 09:18:1543104 本文主要介紹了覆銅板生產(chǎn)廠家排名_覆銅板概念股一覽。覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔
2018-03-23 10:24:0269878 本文開始介紹了覆銅板的概念,其次介紹了覆銅板的分類以及覆銅板的種類等級(jí)區(qū)分,最后介紹了國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)以及覆銅板的構(gòu)成。
2018-05-02 15:38:3623610 本文開始介紹了萬(wàn)用板的概念與優(yōu)點(diǎn),其次闡述了常用的覆銅板材料特點(diǎn)及覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo),最后介紹了萬(wàn)用板和覆銅板兩者之間的區(qū)別。
2018-05-02 15:51:4346139 本視頻主要詳細(xì)介紹了焊點(diǎn)的常見缺陷,分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當(dāng)。
2019-07-04 14:31:2645935 主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見的材質(zhì)類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。
2019-07-16 15:21:228356 電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2021-01-14 14:24:463717 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來(lái)給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn),覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。
2022-09-21 14:50:422755 “金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:222093 在覆銅板(CCL)的各類缺陷中,銅箔表面固定位置的損傷是種常見的表觀缺陷,其主要特點(diǎn)為:相鄰的板在固定位置存在相同或類似的三角擦花、銅皮缺失、銅皮凸起等表觀缺陷,如圖1所示,以下稱定位面銅損傷。
2022-12-15 15:34:241126 “金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:231768 按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為:剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate)和撓性覆銅板(Flexible CopperClad Laminate) 。
2022-12-26 15:39:151680 在剛性覆銅板中,IC 封裝載板用覆銅板(即 IC 載板)、射頻/微波電路用覆銅板(即高頻覆銅板)以及高速數(shù)字電路用覆銅板(即高速覆銅板)三大類特殊覆銅板,屬于生產(chǎn)制造過程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。
2023-01-10 10:48:021535 機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些?常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等,針對(duì)這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
?
2023-03-08 09:24:582316 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn),在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而,像所有的焊接過程一樣,機(jī)器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降,并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來(lái),焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391022 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵,缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 覆銅板的厚度可以通過以下方法進(jìn)行測(cè)量:
1. 厚度測(cè)微儀(Thickness Gauge):使用專門的厚度測(cè)微儀,將探測(cè)器輕輕放置在覆銅板表面,測(cè)量銅層與基材之間的距離,即可得到厚度
2023-09-07 16:36:551468 pcb板作為電子元件的載體,是影響PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要因素,pcb電路板集成度越高越復(fù)雜,pcb在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺陷的概率就好越大,那么pcb常見的缺陷有哪些?本文捷多邦小編將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-09-14 10:34:59694 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 電極片常見缺陷 電極片缺陷檢測(cè)方法 電極片缺陷對(duì)電池性能的影響? 電極片是電池的重要組成部分之一,其質(zhì)量和性能直接影響到電池的工作效率和穩(wěn)定性。然而,電極片在制造和使用過程中常常會(huì)出現(xiàn)各種缺陷,這些
2023-11-10 14:54:13696 覆銅板和pcb板有什么不同
2023-12-07 14:56:17564 覆銅板(CCL),是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:01520 覆銅板是什么?覆銅板和PCB有哪些關(guān)系和區(qū)別? 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成:基材和銅箔。基材可以是玻璃纖維布或者環(huán)氧樹脂,而銅箔則是通過電解析銅等工藝將銅層覆蓋
2023-12-21 13:49:07697 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2023-12-28 16:17:09190 SMT貼裝的常見缺陷,AOI機(jī)器一網(wǎng)打盡
2024-03-01 10:49:10158
評(píng)論
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