【序言】

歷年來(lái)，ICCAD的足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門(mén)、無(wú)錫、重慶、合肥、香港、天津、長(zhǎng)沙、南京、廣州，伴隨中國(guó)集成電路時(shí)代的日新月異，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）即將迎來(lái)第30個(gè)年頭。

圖片來(lái)自于2024 ICCAD

恰逢中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)2024年年會(huì)召開(kāi)之際，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)將于2024年12月11日-12日在上海同期舉辦。

每逢ICCAD，Samtec虎家團(tuán)隊(duì)都將攜創(chuàng)新技術(shù)和卓越服務(wù)，全情參與：

2023 ICCAD上的見(jiàn)微知著 | Samtec連接器無(wú)處不在

感知ICCAD | 創(chuàng)新贏得美好未來(lái)，Samtec和春天有個(gè)約會(huì)

今年，自然不會(huì)例外。

Samtec邀請(qǐng)函

2024亮點(diǎn)搶鮮看

據(jù)悉，本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；如何提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)整體上下產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高競(jìng)爭(zhēng)力。

2023年展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

ICCAD-Expo作為中國(guó)首要的集成電路行業(yè)盛事之一，囊括海內(nèi)外集成電路領(lǐng)域主要的IC設(shè)計(jì)廠商，每年吸引著EDA、IP、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭和代表企業(yè)的積極參與。這是企業(yè)們展示最新產(chǎn)品和技術(shù)、對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源、掌握全球行業(yè)趨勢(shì)的最佳平臺(tái)。

2023年展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

此外，在展會(huì)期間，行業(yè)內(nèi)重要企業(yè)以及相關(guān)學(xué)者也將在會(huì)上分享最新的技術(shù)，以及對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最熱觀點(diǎn)。主題涵蓋IC設(shè)計(jì)、EDA、Foundry工藝、先進(jìn)封測(cè)、IP、產(chǎn)投及地方集成電路專題等。

圖片來(lái)自ICCAD 2023年

同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授將在高峰論壇環(huán)節(jié)重磅發(fā)布2024年《中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展報(bào)告》，每年一度的重磅報(bào)告是業(yè)界了解每年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售情況、企業(yè)發(fā)展情況、主要區(qū)域發(fā)展情況等權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的最佳渠道。

虎家展臺(tái)預(yù)告

Samtec的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種電子應(yīng)用領(lǐng)域，包括工業(yè)控制和機(jī)器人、數(shù)據(jù)通信和電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備（尤其是高性能成像設(shè)備）、測(cè)試、測(cè)量和儀器儀表設(shè)備、汽車(chē)和運(yùn)輸?shù)龋绕涫歉咝阅苡?jì)算機(jī)和周邊設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試和開(kāi)發(fā)設(shè)備。

事實(shí)上，Samtec在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直辛勤地耕耘著。最新的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) 以及半導(dǎo)體制造和測(cè)試平臺(tái)都需要高速互連。我們協(xié)助客戶使用Samtec的高速板對(duì)板和板對(duì)電纜解決方案開(kāi)發(fā)ASIC評(píng)估和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。高頻連接器和PCB之間的接口設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，因此 Samtec可提供電路板啟動(dòng)優(yōu)化和通道分析方面的技術(shù)支持。此外，還提供仿真和物理測(cè)試及測(cè)量驗(yàn)證服務(wù)。

ICCAD 2023年 Samtec展臺(tái)

無(wú)獨(dú)有偶，原型、開(kāi)發(fā)和評(píng)估應(yīng)用包括高速、高性能計(jì)算引擎以及用于鑒定PCB和測(cè)試芯片的半導(dǎo)體測(cè)試套件。Samtec為系統(tǒng)級(jí)芯片 (SOC) 和系統(tǒng)級(jí)模塊 (SOM) 供應(yīng)商提供高性能互連解決方案。對(duì)于設(shè)計(jì)人員，Samtec 憑借業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)專業(yè)技術(shù)、特性分析和開(kāi)發(fā)板以及在線設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工具，提供全系統(tǒng)優(yōu)化支持。

ICCAD 2023年 Samtec展臺(tái)

從標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品到獨(dú)特的高性能設(shè)計(jì)，從芯片到線路板到線纜以及到面板的產(chǎn)品和支持，Samtec都能憑借創(chuàng)新技術(shù)達(dá)到全面覆蓋，并支持任何互連需求——無(wú)論應(yīng)用、性能要求或環(huán)境如何，使客戶在選用Samtec產(chǎn)品時(shí)更得心應(yīng)手。

除此之外，展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)，我們還將帶來(lái)全新Demo演示。容小編在這里賣(mài)個(gè)關(guān)子，到現(xiàn)場(chǎng)我們?cè)贋榇蠹医視园伞?/p>

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