1.臺積電6/7nm制程2025年初起降價10%
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近日有消息稱，根據供應鏈訪查，臺積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應。最新市場消息指出，臺積電調漲價格的部分是在市場持續供不應求的3nm最新節點制程上，但6/7nm節點價格出現下跌。
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市場消息指出，當前臺積電6/7nm的產能利用率只有60%，2025年1月1日起將會降價10%。與之相反的是，因3/5nm節點制程產能供不應求，臺積電2025年將漲價5%~10%。3/5nm節點制程漲價的原因，在于蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠大舉包下臺積電3nm家族制程產能，并涌現客戶排隊潮，一路排到2026年。所以受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen 4價格將會上漲，預計也將造成相關終端設備價格的上漲。
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2. 中國移動超級SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術
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近期，中國移動舉辦了5G智能物聯網產品體系發布暨推介會，旗下芯昇科技發布全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片CC2560A、中國移動首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片CM9610、基于RISC-V架構的高安全MCU芯片CM32M435R三款自研芯片。值得關注的是，超級SIM芯片CC2560A及高安全MCU芯片CM32M435R兩款芯片采用了PUF技術。
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基于超級SIM芯片的超級SIM是一種承載各類敏感數字資產的高安全載體。通過與公安部、人民銀行合作發展數字身份、數字人民幣等國家級基礎民生應用，超級SIM正逐步成為國家新型安全基礎設施。
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3. 全球三大廠擴充HBM產能 明年將倍增
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SK海力士、三星及美光等全球前三大存儲器廠，積極投入高頻寬存儲器（HBM）產能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產能拉高至54萬片，年增105％。
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HBM是AI芯片占比最高的零組件，根據外媒拆解，英偉達H100近3,000美元成本，SK海力士HBM成本就占2,000美元，超過生產封裝。HBM經歷多次迭代發展，進入第四代HBM3和第五代HBM3E，AI芯片相繼采用HBM3E，SK海力士在2023年基本上是壟斷HBM3市場，而2024年HBM3與HBM3E訂單都滿載。
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4. 上車進入倒計時，消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片
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據報道，蔚來汽車的自研智能駕駛芯片“神璣 NX9031”已經開始流片，并正在進行測試。流片是芯片從設計階段轉向實際制造，為量產和商業化鋪平道路。蔚來計劃在 2025 年第一季度，將神璣 9031 首次應用于其旗艦轎車 ET9 上。
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此外，小鵬汽車的自研智駕芯片也已送去流片，預計 8 月份回片。而理想汽車的智駕芯片項目代號為“舒馬赫”，預計也將在今年內完成流片。
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5. 消息稱臺積電下周開始試產 2nm 芯片，有望率先用于蘋果 iPhone 17 系列
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據報道，蘋果芯片代工廠商臺積電將于下周開始試產 2nm 芯片，計劃在明年將該技術應用于 Apple Silicon 芯片。
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此次試產將在臺積電位于臺灣地區北部的寶山廠進行，用于 2nm 芯片生產的設備已于今年第二季度運抵該工廠。蘋果預計將在 2025 年將其定制芯片轉移到 2nm 制造工藝。iPhone 15 Pro 使用的是采用臺積電 3nm 工藝制造的 A17 Pro 芯片。這種工藝可以在更小的空間內封裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。蘋果最近發布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了這種 3nm 技術的增強版。預計轉向 2nm 制程將帶來進一步的提升，預計性能將比 3nm 工藝提升 10-15%，功耗降低最高可達 30%。
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6. 本田泰國一工廠將停產汽車，整合產能應對中國品牌沖擊
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7 月 9 日消息，日本汽車制造商本田汽車周二宣布，計劃到 2025 年停止位于泰國阿瑜陀耶府的工廠的汽車生產，并將產能整合到其在巴真武里府的工廠。此舉凸顯了本田在東南亞市場面臨的嚴峻形勢，中國品牌正積極進軍泰國市場，搶占市場份額，同時消費者對電動汽車的需求也在不斷增長。
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本田發言人表示，公司計劃在阿瑜陀耶工廠停產汽車后，將其改造成零部件生產基地。該工廠始建于 1996 年，是本田在泰國僅有的兩家工廠之一。另一家位于巴真武里府的工廠建成于 2016 年，將負責全部的汽車生產。現在，日本汽車制造商不僅在中國市場面臨著來自中國品牌的競爭，在像東南亞這樣的海外市場也同樣面臨著挑戰。越來越多的中國汽車品牌正尋求擴大汽車出口，并在海外建立工廠。上周，比亞迪在泰國開設了一家電池汽車工廠。
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