本文介紹如何利用先進(jìn)的測(cè)試平臺(tái)來(lái)對(duì)ADSL芯片的某些關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，從而使半導(dǎo)體制造商能夠降低ADSL器件的測(cè)試成本。
2011-11-21 17:49:28
1821 今日芯聞早報(bào)：高通首個(gè)半導(dǎo)體制造測(cè)試工廠落戶上海；臺(tái)積電獨(dú)家代工蘋果A10芯片，營(yíng)收將再創(chuàng)紀(jì)錄；2017 年全球大尺寸面板出貨面積年成長(zhǎng)3.8%；半導(dǎo)體制造設(shè)備虧損，傳Nikon裁員1000人；功耗
2016-11-09 09:53:101275 在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟：互連、測(cè)試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。
2022-08-01 10:59:583204 
本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。
2022-08-01 10:58:184628 
二極管是最簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體器件，在本文中，我們將了解什么是半導(dǎo)體、摻雜的工作原理以及如何使用半導(dǎo)體制造二極管。但首先，讓我們仔細(xì)看看硅。硅是一種非常常見的元素，是沙子和石英中的主要元素。如果在元素周期表中查找“硅”，會(huì)發(fā)現(xiàn)它位于鋁旁邊，低于碳，高于鍺。
2023-07-06 11:13:551009 
我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟：互連、測(cè)試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造
2021-08-02 13:49:0416180 國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個(gè)月來(lái)新高達(dá)1.06，但國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)警未來(lái)幾個(gè)月將下滑，國(guó)際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營(yíng)運(yùn)首當(dāng)其沖?！
2015-11-27 17:53:59
的始終，起始于 IC 設(shè)計(jì)， 在 IC 制造中繼續(xù)，終止于對(duì)封裝后芯片的性能檢測(cè)。半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備的一個(gè)重要分支，占半導(dǎo)體設(shè)備比重在15%左右。半導(dǎo)體檢測(cè)從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到最終測(cè)試都不可或缺，貫穿整個(gè)
2020-12-08 10:18:29
較全面的介紹，指出該技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展前景廣闊，是2 1 世紀(jì)新的綠色“冷源”。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體制冷（電子制冷）；塞貝克效應(yīng)；珀?duì)栙N效應(yīng)
2010-04-02 10:14:56
各位大神，小弟目前有一個(gè)項(xiàng)目，需要單片機(jī)控制半導(dǎo)體制冷塊控制降溫，受成本所限不能使用開關(guān)電源，想請(qǐng)問(wèn)各位大神如何設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路，目的是講交流220V電源變?yōu)?2V直流輸出，用以控制半導(dǎo)體制冷塊工作，半導(dǎo)體型號(hào)TEC12710,需要什么樣的變壓器能夠?qū)崿F(xiàn)功能，請(qǐng)各位大神不吝賜教，小弟新手，請(qǐng)見諒
2018-09-03 15:38:06
大家有沒(méi)有用過(guò)半導(dǎo)體制冷的，我現(xiàn)在選了一種制冷片，72W的，我要對(duì)一個(gè)2.5W的熱負(fù)載空間（100x100x100mm）降溫，用了兩片，在環(huán)溫60度時(shí)熱負(fù)載所處的空間只降到30度，我采用的時(shí)泡沫膠
2012-08-15 20:07:10
半導(dǎo)體制冷的機(jī)理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級(jí)，在外電場(chǎng)的作用下，電荷載體從高能級(jí)的材料向低能級(jí)的材料運(yùn)動(dòng)時(shí)，便會(huì)釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半導(dǎo)體制冷片控制板開發(fā)技術(shù)需要用到的功能模塊有哪些？有知道的朋友嗎？展開講講？
2022-05-22 18:26:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 編輯
半導(dǎo)體制冷片 （peltier制冷片）說(shuō)明書上要求的最大電壓是28V，電流12A。但在實(shí)際操作中 使用了27V，20A的直流電
2012-07-27 15:27:26
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其實(shí)歸根究底，就是在矽半導(dǎo)體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個(gè)電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
2018-11-08 11:10:34
`半導(dǎo)體制程簡(jiǎn)介微機(jī)電制作技術(shù)，尤其是最大宗以硅半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的微細(xì)加工技術(shù)(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半導(dǎo)體組件的制程技術(shù)，所以必須先介紹清楚這類制程
2011-08-28 11:55:49
在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2019年的低迷，但其在2020年的潛力卻被很多業(yè)內(nèi)人士看好。摩根大通分析師Harlan Sur在其于去年年底發(fā)布的一則研究報(bào)告中指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)將于2020年復(fù)蘇，預(yù)測(cè)到 2020
2020-02-27 10:42:16
半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
半導(dǎo)體制造是目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸。電腦CPU、手機(jī)SOC/基帶等高端芯片，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有替代，雖然性能與國(guó)際巨頭產(chǎn)品有差距，但是至少可以“將就著用”。而半導(dǎo)體制造是處于“0~1”的突破過(guò)程中
2020-09-02 18:02:47
近幾年來(lái)，由于半導(dǎo)體芯片在電腦，通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體制造業(yè)不僅在全球，在中國(guó)也得到了飛速發(fā)展。9月5日工信部部長(zhǎng)指出要通過(guò)編制十四五規(guī)劃，將培育軟件產(chǎn)業(yè)生態(tài)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)聚集，加快建設(shè)數(shù)字
2020-09-24 15:17:16
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式
2020-02-18 13:23:44
梁德豐，錢省三，梁靜（上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心，上海 200093）摘要：由于半導(dǎo)體制造工藝過(guò)程的復(fù)雜性，一般很難建立其制造模型，不能對(duì)工藝過(guò)程狀態(tài)有效地監(jiān)控，所以迫切需要先進(jìn)
2018-08-29 10:28:14
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
` 此專題將逐步介紹半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程，通過(guò)這個(gè)專題，可以了解到：一粒沙子如何變成價(jià)值不菲，功能強(qiáng)大的芯片；制程中涉及到的技術(shù)；半導(dǎo)體技術(shù)的瓶頸；等等； 如果您想了解更多基本的知識(shí)，請(qǐng)積極回復(fù)。謝謝
2014-05-14 10:17:17
。正性光刻膠在半導(dǎo)體制造中使用得最多，因其可以達(dá)到更高的分辨率，從而讓它成為光刻階段更好的選擇。現(xiàn)在世界上有不少公司生產(chǎn)用于半導(dǎo)體制造的光刻膠。 光刻光刻在芯片制造過(guò)程中至關(guān)重要，因?yàn)樗鼪Q定了芯片上的晶體管
2022-04-08 15:12:41
`2016年我國(guó)半導(dǎo)體制造線4英寸以上共有148條，其中139條量產(chǎn)，9條中試線；其中12英寸有11條；8英寸有22條，包括2條中試線6英寸有49條，包括7條中試線5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:14:32
我想用單片機(jī)開發(fā)板做個(gè)熱療儀，開發(fā)板是某寶上買的那種，有兩個(gè)猜想：一個(gè)用半導(dǎo)體制冷片發(fā)熱，一個(gè)用電熱片。但我不會(huì)中間要不要接個(gè)DA轉(zhuǎn)換器還是繼電器什么的，查過(guò)一些資料，如果用半導(dǎo)體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半導(dǎo)體制冷片的正負(fù)極能反接嗎，如果可以，那原來(lái)的制冷面是不是可變成散熱面而原來(lái)的散熱面變成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
基于半導(dǎo)體制冷片的高精度溫度控制系統(tǒng)，總結(jié)的太棒了
2021-05-08 06:20:22
如何實(shí)現(xiàn)基于STM32的半導(dǎo)體制冷片(TEC)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)？
2021-12-23 06:07:59
想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導(dǎo)體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機(jī)控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問(wèn)問(wèn)你們有沒(méi)好點(diǎn)的意見，能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05
有哪位高手能給我一份通過(guò)單片機(jī)控制半導(dǎo)體制冷片工作的工作原理圖，萬(wàn)分感謝！
2013-03-22 22:03:07
是集成電路（IC），也就是我們通常所說(shuō)的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過(guò)程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
可行嗎？還需要電器隔離嗎？半導(dǎo)體制冷片的額定電壓是12v，mcu是stm32
2018-05-01 19:29:12
美信半導(dǎo)體：美信半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造供應(yīng)商，Maxim的電能計(jì)量方案提供全面的SoC器件選擇， 是多芯片方案的高精度、高性價(jià)比替代產(chǎn)品。 無(wú)與倫比的動(dòng)態(tài)范圍和獨(dú)特的32位可編程測(cè)量引擎，使
2011-08-25 10:03:05
到了二十世紀(jì)五十年代隨著半導(dǎo)體材料的迅猛發(fā)展，熱電制冷器才逐漸從實(shí)驗(yàn)室走向工程實(shí)踐，在國(guó)防、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和日常生活等領(lǐng)域獲得應(yīng)用，大到可以做核潛艇的空調(diào)，小到可以用來(lái)冷卻紅外線探測(cè)器的探頭，因此通常又把熱電制冷器稱為半導(dǎo)體制冷器。
2013-11-29 09:26:38
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-03-14 10:03:35
線路板(PCB)制成組件是無(wú)鉛化關(guān)鍵環(huán)節(jié)
我們知道在行業(yè)中，錫鉛焊料是非常重要的材料。然而由于中國(guó)《電子信息產(chǎn)
2009-12-09 09:13:36515 中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè)，華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡(jiǎn)稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501888 半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試呢，這對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
2016-06-18 15:56:5314897 半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒
2017-03-19 11:28:16
2 本文檔介紹了連接汽車的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，希望對(duì)大家有所幫助。
2017-09-08 19:31:000 1.2017中國(guó)半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試十大企業(yè)名單揭曉; 2.喜訊！中芯聚源榮獲2017-2018 “IC中國(guó)”風(fēng)眼投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng); 3.北京君正獲“第十二屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng); 4.
2018-04-15 03:21:0128348 
在中國(guó)與美國(guó)的貿(mào)易沖突中，半導(dǎo)體領(lǐng)域是其中的一個(gè)重點(diǎn)，它是《中國(guó)制造2025》路線圖中第一個(gè)要解決的高科技領(lǐng)域，也是中國(guó)制造業(yè)目前的薄弱之處，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造到封裝三個(gè)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體制造是國(guó)內(nèi)
2018-07-22 10:32:3710976 工藝流程及其需要的設(shè)備和材料 半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括晶圓制造（前道，F(xiàn)ront-End）和封裝（后道，Back-End）測(cè)試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道（Middle-End）。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序
2018-09-04 14:03:026672 半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。 其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。 隨著眾多晶圓廠在大陸
2018-10-12 16:22:414301 半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路、LED等多個(gè)領(lǐng)域，其中以集成電路的占比和技術(shù)難度最高。 01IC制造工藝流程及其所需設(shè)備和材料 半導(dǎo)體產(chǎn)品
2018-10-13 18:28:014266 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體的材料特性詳細(xì)資料免費(fèi)下載
2018-11-08 11:05:3077 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費(fèi)下載主要內(nèi)容包括了：1.1 引言 1.2基本半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu) 1.3半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導(dǎo)體制造企業(yè) 1.6基本的半導(dǎo)體材料 1.7 半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品 1.8芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境
2018-11-19 08:00:00201 日媒稱，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2019年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)4年來(lái)的首次下滑。其原因在于韓國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資，也有意見指出這與美中貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。
2018-12-27 16:41:192870 上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國(guó)半導(dǎo)體
2019-03-21 16:57:463840 半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路、LED等多個(gè)領(lǐng)域，其中以集成電路的占比和技術(shù)難度最高。
2019-04-09 13:54:0011505 
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5915092 鉅亨網(wǎng)消息，7月11日，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (SEMI) 公布了今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將達(dá) 527 億美元，年減 18.4%。
2019-07-12 17:52:524366 半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備基本由美國(guó)、日本企業(yè)所壟斷。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備雖然具備了一定的基礎(chǔ)，也打進(jìn)了部分環(huán)節(jié)，但是技術(shù)實(shí)力與國(guó)外相比仍然存在較大的差距，尤其是在高端工藝芯片的制造環(huán)節(jié)，單晶爐、氧化爐、CVD
2020-06-11 10:26:306153 這向世界展示了對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求和依賴性。這引起了半導(dǎo)體制造，組裝和測(cè)試落后國(guó)家的關(guān)注。具體來(lái)說(shuō)，印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100％進(jìn)口國(guó)。
2020-11-10 11:55:573113 SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16%，達(dá)689億美元，創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年達(dá)719億美元，2022年將達(dá)761億美元。
2020-12-15 12:17:562197 半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2020-12-24 13:14:057515 芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年，而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下，包括晶圓代工、封裝等半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)迎來(lái)了豐收。
2021-02-20 16:06:002857 MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說(shuō)明。
2021-04-08 09:30:41242 半導(dǎo)體制造是高端制造中信息化程度最高的代表，其中以晶圓制造最為復(fù)雜。
2021-07-04 15:34:562733 半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個(gè)截然不同的精密步驟。無(wú)論是前道工藝還是后道工藝，半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04505 
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過(guò)程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物
2022-07-26 11:43:321382 
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點(diǎn)多，操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:553245 
半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541299 
過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一，對(duì)于芯片的品質(zhì)和性能有著直接的影響。 IC封測(cè)是什么意思？ IC封測(cè)是指在芯片制造的后期環(huán)節(jié)，對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試和封裝。它是半導(dǎo)體制造中的消耗品制造工藝之一。 IC封測(cè)作為半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的最后一道環(huán)節(jié)，它的
2023-08-24 10:41:532486 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:352095 
半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟：
2023-09-22 09:05:191822 
來(lái)源：WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。 近日，GlobalFoundries宣布從美國(guó)國(guó)防部獲得3500萬(wàn)美元用于擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造。 GlobalFoundries生產(chǎn)氮化
2023-10-20 10:31:17419 
半導(dǎo)體的電導(dǎo)率直接影響著半導(dǎo)體器件的工作狀態(tài)，是半導(dǎo)體材料的重要參數(shù)。因此，半導(dǎo)體電導(dǎo)率的檢測(cè)也是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，確保半導(dǎo)體器件的性能、穩(wěn)定性和可靠性。
2023-11-13 16:10:291579 隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。從我們?nèi)粘Ｊ褂玫募译?，到環(huán)保出行的電動(dòng)汽車，再到航空航天領(lǐng)域的飛機(jī)和宇宙飛船，都離不開功率半導(dǎo)體。下面介紹的就是市場(chǎng)上功率半導(dǎo)體制造商中的領(lǐng)導(dǎo)者。
2023-11-27 14:53:24258 
近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子，登頂全球最大半導(dǎo)體制造商的位置。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電經(jīng)過(guò)36年的努力，終于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中嶄露頭角，成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01622 在半導(dǎo)體制造中，進(jìn)行氣體定量混合配氣使用是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，將不同氣體按一定的比例混合到一起，配出不同濃度、多種組分的工藝氣體后才能更好的滿足工藝性能的要求，以確保半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程得以控制和優(yōu)化
2024-03-05 14:23:08136 
半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項(xiàng)核心技術(shù)，對(duì)于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷發(fā)展，不斷突破著制造的極限。其中，半導(dǎo)體制造技術(shù)的節(jié)點(diǎn)是這一進(jìn)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，下面將對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)闡述。
2024-03-26 10:26:59283 
集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝，并通過(guò)一系列的測(cè)試流程來(lái)確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。
2024-04-02 18:14:42724
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