昨日（6月3日），華虹半導體有限公司宣布，其90納米BCD工藝在華虹無錫12英寸生產線實現量產。90納米BCD工藝具備高性能指標及較小的芯片面積等優質特色。 據了解，華虹半導體的90納米BCD工藝
2021-06-04 09:36:17
5405 應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm?Bulk CMOS工藝
2022-04-21 17:37:245687 
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，對于工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:33:175856 茂睿芯市場經理周銀為我們揭曉了茂睿芯的高壓BCD工藝、高速驅動工藝平臺，以及基于這兩個平臺推出的ACDC、高壓DCDC、同步整流、工業驅動器和負載保護開關產品。
2021-10-21 23:10:336980 2023年3月2日，成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：“銳成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工藝平臺的LogicFlash Pro? eFlash IP產品，其特點是在BCD工藝節點
2023-03-02 18:16:07719 
工藝設計與優化應用領域：集成電路（硅柵、鋁柵CMOS、BiCMOS）、分立器件(DIODE、TRANSISTOR、MOS)、功率器件（DMOS、VDMOS、LDMOS、BCD、IGBT）、特種器件、光電子器件、半導體傳感器、MEMS等`
2015-01-07 16:15:47
CMOS是一個簡單的前道工藝，大家能說說具體process嗎
2024-01-12 14:55:10
CMOS工藝鋰電池保護電路圖的實現
2012-08-06 11:06:35
COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
FPGA的工藝與原理是什么？
2021-11-05 06:23:07
LED玻璃管涂粉工藝
2015-09-06 23:22:03
LS2088A的工藝節點是什么？
2023-03-17 07:12:36
非易失性MRAM芯片組件通常在半導體晶圓廠的后端工藝生產，下面英尚微電子介紹關于MRAM關鍵工藝步驟包括哪幾個方面.
2021-01-01 07:13:12
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
`請問PCB蝕刻工藝質量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
`請問PCB負片工藝的優勢有哪些？`
2020-01-09 15:03:17
;? 二. 施加焊膏工藝<br/>? 三. 施加貼片膠工藝<br/>? 四. 貼片（貼裝元器件）工藝<br/>? 五
2008-09-12 12:43:03
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
pcb工藝pcb工藝pcb工藝pcb工藝
2016-01-27 17:32:34
smic18標準工藝庫是什么？smic18標準工藝庫怎么去使用呢？smic18標準工藝庫有哪些內容？
2021-06-21 07:26:33
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：CMOS 單元工藝編號：JFSJ-21-027作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產需要三個一般過程：硅
2021-07-06 09:32:40
隨著射頻無線通信事業的發展和移動通訊技術的進步，射頻微波器件的性能與速度成為人們關注的重點，市場對其的需求也日益增多。目前，CMOS工藝是數字集成電路設計的主要工藝選擇，對于模擬與射頻集成電路來說，有哪些選擇途徑？為什么要選擇標準CMOS工藝集成肖特基二極管？
2019-08-01 08:18:10
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
BCD工藝是一種集合了Bipolar、CMOS和DMOS的單片IC制造工藝。把這三種器件集成后，依然能具有各自分立時所具有的良好性能，而且取長補短，發揮更優的性能。具有高效率（低能耗）、高強度（無
2020-11-27 16:36:56
級設計、器件級仿真、工藝模擬和版圖設計。在工藝模擬功能方面，目前的商業軟件，雖然都支持三維工藝模擬，但是工藝的模擬和實現都是比較簡單和理想化的，并且缺乏工藝設計能力。而目前很多MEMS研究人員對工藝
2019-06-25 06:41:25
各位大佬：想咨詢國內是否有如下這樣的工藝：多層PCB/FPC，top層的走線銅，不同的回路，銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的，先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路，然后對特定的回路進行電鍍工藝，增加特定回路的銅厚，各位大佬如果有供應商資源可以和我一起探討一下，聯系方式：***
2022-11-22 14:45:08
關于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
如何利用0.18μm CMOS工藝去設計16:1復用器？以及怎樣去驗證這種復用器？
2021-04-09 06:39:47
本文研究了一個用0.6μm CMOS工藝實現的功率放大器， E型功率放大器具有很高的效率，它工作在開關狀態，電路結構簡單，理想功率效率為 100%，適應于恒包絡信號的放大，例如FM和GMSK等通信系統。
2021-04-23 07:04:31
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？用單片機實現SRAM工藝FPGA的加密應用
2021-04-08 06:04:32
FPGA在系統中表現出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的，當然它們之間的關系比較復雜。過去，在每一節點會改進工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
本文采用0.18 μm CMOS工藝設計了一種適用于TI-ADC的高速、低功耗開環T&H電路。
2021-04-20 06:58:59
三角波信號發生器的原理是什么？三角波信號發生器的設計約束是什么？如何采用CMOS工藝去設計三角波信號發生器？
2021-04-13 06:26:12
本文給出了使用CMOS工藝設計的單片集成超高速4：1復接器。
2021-04-12 06:55:55
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
本文選擇了SoC芯片廣泛使用的深亞微米CMOS工藝，實現了一個10位的高速DAC。該DAC可作為SoC設計中的IP硬核，在多種不同應用領域的系統設計中實現復用。
2021-04-14 06:22:33
隨著FPGA的容量、性能以及可靠性的提高及其在消費電子、汽車電子等領域的大規模應用，FPGA設計的安全性問題越來越引起人們的關注。相比其他工藝FPGA而言，處于主流地位的SRAM工藝FPGA有一些
2019-08-23 06:45:21
近年來，有關將CMOS工藝在射頻（RF）技術中應用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發展。目前，幾個研究組已利用標準
2019-08-22 06:24:40
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
問個菜的問題:半導體(或集成電路)工藝 來個人講講 半導體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區別以及聯系吧。查了一下：集成電路工藝（integrated
2009-09-16 11:51:34
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
【作者】：張科營;郭紅霞;羅尹虹;何寶平;姚志斌;張鳳祁;王園明;【來源】：《原子能科學技術》2010年02期【摘要】：采用TCAD工藝模擬工具按照等比例縮小規則構建了從亞微米到超深亞微米級7種
2010-04-22 11:50:00
大家好，有沒有人看到過，半導體器件按照工藝進行分類的資料，比如像CMOS/SOI CMOS/SOS 體硅CMOS NMOS TTL等這樣的分類。先謝謝了
2012-07-02 10:09:49
突破工藝對器件最小尺寸的限制
2021-01-06 06:30:08
最近更新了一下PDK文件，發現用的新的文件仿真以前做的一些模塊，一些指標都變了對里面的MOS管進行仿真，發現老工藝庫的單管本證增益比新工藝庫的還要高。這是什么情況有人遇到過這樣的問題嗎
2021-06-25 06:47:35
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
請教各位大佬TSMC0.18um中，BCD工藝和mixsignal工藝的區別，除了mos結構上會有hvnw和nbl隔離之外，還有其他的嗎
2021-06-25 07:08:49
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
哪位大俠有umc0.25um bcd工藝？
2021-06-22 06:51:23
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？如何對SRAM工藝FPGA進行有效加密？如何利用單片機對SRAM工藝的FPGA進行加密？怎么用E2PROM工藝的CPLD實現FPGA加密？
2021-04-13 06:02:13
要下單做金手指了，用什么工藝呀。沉金還是什么呢？
2019-06-20 03:21:04
` 誰來闡述一下貼片機的主要工藝參數有哪些？`
2020-04-03 17:23:49
貼片電阻的生產工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
表面組裝技術是以工藝為中心的制造技術。產品種類、功能、性能和品質要求決定工藝，工藝決定設備。不同產品設計要求采用相應的工藝，而不同工藝要求相應的設備。 （1）貼裝工藝與設備，如同計算機軟件
2018-09-06 10:44:00
實現，比如電源管理芯片、電機驅動芯片、照明驅動芯片、快充/無線充芯片、BMS電池管理系統中的模擬前端芯片等。BCD（Bipolar-CMOS-DEMOS）工藝通過集成高驅動能力的Bipolar器件、高
2023-03-03 16:42:42
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過感應磁場的變化，輸出不同種類的電信號。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產品具有不同的電參數與磁參數特性。霍爾微電子柯芳（***）現為您分別介紹三種不同工藝產品的特點。
2016-10-26 16:48:22
靜態隨機存儲SRAM工藝
2020-12-29 07:26:02
4511 CMOS BCD-7段鎖存、譯碼、LED驅動
The CD4511BC BCD-to-seven segment latch/decoder/driver is constructed
2008-10-08 11:04:02
50
上菱牌BCD-155W，BCD-18W型電冰箱
2008-12-06 10:23:313100 
香雪海牌BCD-162，BCD-181，BCD-194，BCD-208型
2008-12-10 19:33:35687 
華日牌BCD-170/BCD-185/BCD-205型電冰箱電路原理圖
2008-12-13 21:18:141518 
多路BCD碼并行BCD碼變換器電路圖
2009-03-25 09:01:40956 
基于0.5μm BCD工藝的欠壓鎖存電路設計
隨著集成電路技術的發展，對電源管理芯片的開關頻率、傳輸延遲、穩定性、功耗等各種要求越來越高，以保證電源電壓在波動
2009-11-26 09:27:231750 
TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝，降低零組件數量
TSMC推出模組化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產高電壓之整合LED驅動集成電路產品。此一新的BCD工藝特色
2009-12-19 09:29:51678 Dialog與臺積電攜手開發適用于電源管理芯片的BCD工藝
領先業界的高整合創新電源管理半導體解決方案提供業者－德商Dialog半導體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合
2010-02-24 10:24:41573 BCD是一種單片集成工藝技術。這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，稱為BCD工藝。
2012-03-26 12:00:5684562 
近日，華潤上華宣布，其第三代超高壓700V BCD系列工藝開放代工平臺已開發成功。該工藝源自第二代硅基700V BCD工藝的發展，通過改進，工藝控制電路部分相比第二代縮減了15%
2013-05-16 11:00:033038 CMOS工藝，具體的是CMOS結構對集成電路設計有幫助，謝謝
2016-03-18 15:35:5221 而mems即微機電系統,是一門新興學科和領域,跟ic有很大的關聯,當然mems工藝也和cmos工藝會有很大的相似之處,現在的發展方向應該是把二者集成到一套的工藝上來.
對mems不是特別的了）
2018-07-13 14:40:0019763 2018年10月10日，華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，對于工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:178066 2018年11月5日，華潤微電子有限公司（“華潤微電子”）旗下的華潤上華科技有限公司（以下簡稱“華潤上華”）宣布，公司已成功開發出第三代0.18微米BCD工藝平臺。新一代BCD工藝平臺在降低導通電
2018-11-06 16:44:336002 近日，華潤微電子有限公司（“華潤微電子”）旗下的華潤上華科技有限公司（以下簡稱“華潤上華”）宣布，公司已成功開發出第三代0.18微米BCD工藝平臺。
2018-11-10 11:27:317473 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術的詳細資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝技術。
2019-01-08 08:00:0075 以綠色科技為主導，電源管理技術扮演著舉足輕重的地位。華虹半導體已引入全面的電源管理（PMIC）BCD工藝方案，在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米節點上積累了豐富的量產經驗。未來，華虹
2019-10-17 14:13:485425 隨著射頻無線通信事業的發展和移動通訊技術的進步，射頻的性能與速度成為人們關注的重點，市場對其的需求也日益增多。目前，CMOS工藝是數字集成電路設計的主要工藝選擇，對于模擬與射頻集成電路來說，選擇
2020-09-25 10:44:002 Technologies on a Chip，1985年?SGS（現為意法半導體）率先采用單片集成Bipolar-CMOS-DMOS器件（BCD）的超級集成硅柵極工藝，解決復雜的、大功
2021-05-27 09:27:212419 揭曉部分新技術和新產品。 本期我們邀請到了茂睿芯市場經理周銀，他為我們揭曉了茂睿芯的高壓BCD工藝、高速驅動工藝平臺，以及基于這兩個平臺推出的ACDC、高壓DCDC、同步整流、工業驅動器和負載保護開關產品。 下面是我們的詳細采訪內容：
2021-10-27 09:35:293675 韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經開始量產。
2022-02-28 10:31:011877 CMOS工藝流程介紹，帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長
2022-07-01 11:23:2027 在使用RTC外設時，我們常常會接觸 BCD碼的概念，同時魚鷹在介紹 USB 協議版本時也說了 BCD 碼，那么什么是 BCD 碼？ BCD 碼分為多種，今天魚鷹介紹最常用的 8421 BCD碼。
2022-09-07 09:10:385098 CMOS 集成電路的基礎工藝之一就是雙阱工藝，它包括兩個區域，即n-MOS和p-MOS 有源區
2022-11-14 09:34:516644 成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：“銳成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工藝平臺的LogicFlash Pro eFlash IP產品，其特點是在BCD工藝節點上僅增加三層光罩，使得模擬芯片與控制芯片得以合二為一。
2023-03-06 12:01:31851 CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎上發展起來的。
2023-07-06 14:25:011786 
BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術，這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現大大地減小了芯片的面積。
2023-10-31 16:08:22641 
據悉，潤鵬半導體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214
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