近日，NEPCON JAPAN 2023東京秋季電子制造展覽會在日本千葉幕張會展中心成功舉辦。物奇攜多款明星產品和多場景底層應用方案亮相展會現場，面向全球客戶交流分享物奇的創新技術和產品方案，深入了解全球客戶需求，探討重點領域合作機會。

NEPCON JAPAN自1972年舉辦至今，已發展成為亞洲規模最大的電子制造展覽會，并作為了解“未來電子產業”最新技術的絕佳場所而備受業界矚目，每年吸引來自全球的參展商和觀展人士匯集于此，見證這場全球電子制造行業的盛會。

作為一家總部設立在中國，專注于短距通信和邊緣計算SoC芯片設計的前沿半導體企業，物奇首次亮相東京秋季電子展，面向海外市場，繼續深化國際市場拓展。，面向海外市場，繼續深化國際市場拓展。我們在現場重點展出了無線短距通信芯片和邊緣計算芯片等明星產品和應用，吸引了全球各地的參展嘉賓前來溝通交流、洽談合作。

物奇參展展品和應用覆蓋高性能WiFi、藍牙音頻和邊緣計算領域，其中重磅產品包括高速率數傳WiFi 6芯片WQ9101、高端藍牙音頻芯片WQ703X系列以及低功耗3D邊緣算力芯片WQ5007。這幾款芯片都具有業內領先的性能優勢，已大規模導入終端市場應用，在現場吸引了許多參展嘉賓和行業專家駐足咨詢。
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高速率數傳WiFi 6芯片WQ9101

Features：該芯片是國內首顆1x1雙頻并發WiFi 6芯片，擁有業內領先的射頻和基帶性能，并已通過WiFi聯盟認證。

WUQi Inside：目前與知名品牌客戶在智慧電視和機頂盒等項目上達成深度合作，產品進入規模量產階段。
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高端藍牙音頻芯片WQ703X系列

Features：該系列芯片是基于RISC-V + DSP架構開發的高規格藍牙音頻 SoC，擁有全球領先的藍牙播放音樂功耗（3mA）和接收靈敏度（-99dB）。

WUQi Inside：目前已導入OPPO、榮耀、安克創新、JBL、boAt等國內外知名品牌，應用于TWS藍牙耳機、頭戴式耳機、OWS耳機以及其他音頻產品。
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低功耗3D邊緣算力芯片WQ5007/5007A

Features：該芯片支持所有主流3D視覺技術方案，具有超低功耗、算力均衡、高集成度、啟動時間短等顯著優勢。

WUQi Inside：目前已有小米、鹿客、德施曼、凱迪仕等上百家品牌鎖廠的產品搭載該芯片，市場覆蓋度遙遙領先。
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此次日本東京秋季電子展是繼CES國際電子展之后，物奇進軍海外市場，逐步實現海外推廣戰略的又一次重要嘗試。通過這次國際展會物奇廣泛接觸到了多領域的潛在客戶，進一步拓展了國際合作網絡和渠道，并與多個國際品牌客戶進行直接接觸，實質性推進了與重點目標客戶的合作進展，并在很大程度上提升了公司在國際市場中的知名度和競爭力。
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