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審核編輯：湯梓紅
BGA基板工藝制程簡介
- BGA(45902)
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散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析，我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設備與技術
2012-02-21 15:29:18
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鍵合BGA封裝工藝的主要流程
球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340
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4501BGA CAM的單板制作
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BGA——一種封裝技術
、BGA簡介BGA（英文全稱Ball Grid Array），即球形觸點陣列，也有人翻譯為“球柵陣列封裝”、“網格焊球陣列”和“球面陣”等等。球柵陣列封裝BGA是20世紀90年代開始應用，現(xiàn)主要應用于高端
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BGA封裝是什么？BGA封裝技術特點有哪些？
和基板介質間還要具有較高的粘附性能。 BGA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝
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BGA封裝設計規(guī)則和局限性
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BGA焊接工藝及可靠性分析
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BGA的焊接工藝要求
曲線時，對于BGA元件其測量點應在BGA引腳與線路板之間。BGA盡量不要用高溫膠帶，而采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準確的曲線數(shù)據(jù)。 總之BGA的焊接是一門十分復雜的工藝，它還受到線路板
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COMS工藝制程技術與集成電路設計指南
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OSP工藝簡介
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PCB基板材質的選擇
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PCB工藝制程能力介紹及解析（下）
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
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SMT焊接工藝解讀
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pcb線路設計的正負片與工藝制程的正負片有沒有直接的聯(lián)系？
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《炬豐科技-半導體工藝》用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
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【解析】pcb鋁基板常見的問題解答
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【轉帖】一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝
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專業(yè)BGA植球，BGA返修，BGA焊接。
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術熟練，工藝先進，保證質量。有需要請聯(lián)系我，***，岑小姐。
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倒裝晶片的組裝基板的設計及制造
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倒裝晶片的組裝工藝流程
流程 2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝
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基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
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9214什么是IC基板及IC基板的分類
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6307BGA元件SMT裝配工藝要點簡介
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13175bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀
BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
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57332臺積電2nm和3nm制程工藝
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BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現(xiàn)的可靠性質量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001847
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為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928
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底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905
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先進封裝技術：BGA的焊球布線結構圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
2023-09-06 09:31:30395
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日本凸版收購JOLED工廠 生產FC-BGA基板
Toppan計劃從破產的顯示器企業(yè)joled收購位于日本石川縣中部尾的工廠，生產半導體封裝用fc-bga基板，并設立產品開發(fā)中心。該工廠的目標是在2027年或之后開始生產。
2023-12-05 11:19:30433
433深南電路FC-BGA封裝基板項目穩(wěn)步推進
公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調試生產線和產量提升中。
2024-01-24 14:01:51197
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工商網監(jiān)
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